【简讯】AMD官宣3月15日发布三代霄龙;一加9系列3月24日国内发布…
AMD官方今天宣布,将于美国东部时间2021年3月15日星期一上午11点(北京时间3月15日晚11点)举办线上全球发布会,正式推出第三代EPYC霄龙处理器。
届时,AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼CTO Mark Papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara,都会出席发布会,并发表演讲。
按照AMD此前的说法,凭借全新的架构,三代霄龙性能、能效都会有明显的提升,相比竞品的性能可超出最多达68%。
3月9日,一加手机正式官宣:一加9系列将于3月24日下午14点在国内发布。一加9系列发布会的主题是“总有故事,被影像看到。”这也意味着,拍照是最大亮点。
据了解,一加9系列将首发哈苏手机影像系统,号称使用哈苏专业模式(12-bit RAM,传感器级别色彩校准)拍摄的照片将会无限接近真正哈苏相机对色彩的展现。
此外,一加9系列还将在后置四摄模块上印有“HASSELBLAD”哈苏logo,并将相机快门声模拟成哈苏镜间快门独有的机械声。
为了更全面发挥“哈苏”的实力,一加还从索尼定制了IMX789传感器,除了支持双原生ISO、全像素全向对焦技术、实时HDR视频拍摄等,IMX789还将提供4K 120帧的视频拍摄体验。
根据此前曝光的信息,一加9配备一块6.55英寸120Hz挖孔直屏,搭载骁龙888处理器,搭配LPDDR5+UFS 3.1的内存组合,机身内置4500mAh电池,支持65W快充。
索尼PS5主机首发了两个版本,不过除了有无光驱,核心配置几乎一致。考虑到竞争对手Xbox Series S有着更便宜的售价和PS5居高不下的人气,所以有理由相信PS5的中期改款,比如PS5 Slim和PS5 Pro。
关于PS5 Slim,有进一步的情报出现。有爆料人士透露,PS5 Slim规划2023年量产,核心芯片升级到台积电5nm工艺。实际上,PS4首发时采用的是从AMD半定制的28nm芯片,随后在PS4 Slim和PS4 Pro上升级到了16nm。
据称,索尼与台积电已经签订协议。
PS5 Slim的功耗将更低,同时机身设计更加轻薄,毕竟PS5是目前体积最大的游戏主机,一些电视柜表示苦不堪言。
iQOO官方此前已宣布,将于3月16日召开新品发布会,正式推出首款骁龙870旗舰——iQOO Neo5。
今天,iQOO手机官微正式公布了该机的屏幕配置,官方介绍该机将配备一块逐片调教的OLED显示屏,在出厂前对每一块屏幕都进行色彩校准、及一致性校准,每一块屏幕的色彩显示都能更加准确。
同时,iQOO Neo5还支持120Hz刷新率、1000Hz瞬时触控采样率,带来极其顺滑、流畅的游戏体验,最高亮度可达1300nite、对比度高达600万:1,还拥有HDR 10+的显示认证,达到了业内顶尖的显示水准。
另外,针对当前部分游戏对高帧率适配不足的问题,iQOO还利用独显芯片实现了MEMC运动计算和补偿技术,可以通过强大的算力计算出游戏两帧画面之间的过渡帧,把游戏帧率提升至90帧、甚至120帧,带来更加流畅的游戏画面。
值得一提的是,除了高素质的屏幕和强劲的核心性能之外,iQOO Neo5还标配了66W快充,仅需30分钟即可回血,这也令该机成为充电最快的骁龙870手机。
Intel即将发布Rocket Lake 11代桌面酷睿,也是11代家族的最后一环,而在今年年底,就将迎来Alder Lake 12代酷睿。
再往后就是Meteor Lake(流星雨湖)、Lunar Lake(月亮湖),按照序列自然是13代、14代酷睿,其中Lunar Lake的名字是去年11月份第一次传出的。
近日,Intel e1000e驱动程序中已经加入了对Lunar Lake的初步支持,而在去年1月、8月,同样是这个驱动,开始陆续支持Alder Lake、Meteor Lake。这是一款用于Intel千兆网卡的驱动,面向Linux或者虚拟系统。
对于Lunar Lake,目前几乎一无所知,唯一说法是会首次集成13代核显,还是Xe架构。
我们知道,Alder Lake 12代酷睿会开始使用LGA1700接口,计划使用至少三代,所以理论上,Lunar Lake也会是这种接口,另外应该会继续DDR5、PCIe 5.0,制造工艺则有望是7nm。
至于发布时间,估计在2023-2024年。
OPPO已宣布将于3月11日举行新品发布会,正式发布OPPO Find X3系列。
根据最新爆料显示,OPPO Find X3系列将拥有两款机型,预计应该对应了标准版和Pro版本,两者在外观方面基本保持一致,全系标配了一块6.7英寸的120Hz柔性屏,拥有3K级分辨率。
续航方面,OPPO Find X3系列还标配了4500mAh双电芯方案,应该支持65W快充规格。
值得注意的是,Find X3两款机型的长、宽尺寸完全一致,但是爆料称其将采用不同材质的后壳吗,导致机身厚度有所差别,其中玻璃版拥有8.26mm厚度,重量仅为193g,在今年的旗舰机中是一款十分轻薄的机型。
据此前消息,Find X3系列两款机型在核心配置也有所区别,其中标准版将搭载高通次旗舰芯片骁龙870,Find X3 Pro核心则升级为骁龙888处理器,并配备满血版LPDDR5+UIFS3.1内存组合,主打顶级性能,同时还将在拍照方面带来进一步升级。
OPPO官方此前曾透露Find X3系列将搭载10亿色双主摄,并且两颗主摄均采用了旗舰级传感器,预计其中一颗为超广角主摄,将为拍照带来更广的取景范围,并且能在视频拍摄中拥有更好的防抖效果。
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