手机概念股精选：惠伦晶体TCXO产品确实存在涨价幅度较大的情形

集微网消息 近日，惠伦晶体在接受机构调研时表示，在当前TCXO产品市场供应紧张的背景下，公司该产 品确实存在涨价幅度较大的情形。公司基于长期稳定合作的考虑，同时根据客户下单数量、参数性能指标的不同需求等情形确定不同的售价，从已接至2021年第3季度的订单看，价格还是比较稳定且不错的。

关于客户情况，惠伦晶体已与一些国内外知名企业开展了合作，例如国外的亚马逊、LG 等，国内的荣耀、闻泰、龙旗、华勤、移远、普联、美格、华大北斗、泰斗微等。关于供货的持续性，其称，由于公司早在两年前已经与日本厂商NPC合作开发TCXO所需IC，目前NPC已给公司送样进行测试，后续将会向公司批量供货以确保公司TCXO产品生产出货的持续性。

在光刻高频产品方面，目前惠伦晶体已经完成设备的安装调试，并开始进行试生产，预计二季度进入逐步爬坡量产阶段。相应的，公司76.8MHz的光刻高频热敏晶体已同步向高通平台送样申请认证以及向部分终端客户送样进行测试，目前相关的平台认证工作和客户测试工作进展顺利。

在产能方面，惠伦晶体表示，公司的产能随着技改和扩产的一直处于动态变化中。截至目前，公司元件产能每月大概为65-70KK，且以2520及以下小尺寸产品为主；器件（含TCXO、TSX等）产能每月不低于20KK。随着重庆子公司今年的顺利投产以及东莞母公司设备技改的进一步推进，无论元件还是器件，产能都将会有较大幅度的提升。

目前，中国大陆晶振行业主要在技术等级方面与日本、中国台湾存在一定的差距。当前，晶振行业前沿的理论研究和产品应用研究仍由美国、日本主导，例如，在小型化领域里虽然目前市场上需求的大多是2016、1612、1210等规格产品，但日本已经在研制更小规格的产品，包括1008、0806等，另外，我国仍需要进口大量的中高端晶振产品，说明我国在中高端产品方面仍存在差距。

根据美国研究机构CS&A的相关行业研究报告显示，2018年全球市场份额排名中，日本头部企业占据了前 3位，台湾晶技排名第四；2020年台湾晶技排名有望上升到第一，原因是日本企业在放弃中端市场转而发展更小型更高频的产品领域，但目前市场对超小型尺寸（例如 1008、0806 尺寸产品等）的需求还没有这么迫切，导致了日本企业份额减少。

日本对于市场的放弃有助于国产替代的加速。关于国产替代的空间，根据中国海关相关数据显示，近些年我国进口的压电石英晶体产品金额在三、四百亿人民币左右，该进口额从某种角度上说体现了国产替代的空间。 

关于未来规划，惠伦晶体表示，公司未来两年仍将一如既往地围绕市场需求朝着高频小型化发展，为配套 5G、物联网等开发产品，力争继续保持小型化高频化的国内领先地位。（校对/Lee）

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