集微网消息，3月5日，深科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。沛顿科技专注存储封测17年，在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，封测技术水平与国际一流企业同步；在WBGA、FBGA、FCBGA存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平，目前主力产品包括3DNAND，DDR4,LPDDR4等；封装能力覆盖存储类全产品线，拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术；拥有强大的系统级SiP封测能力可支持5G技术，积极支持国内自主可控的芯片封测产业链。可基于现有系统级封装技术，将不同功能不同种类的晶片整合到一个芯片内，实现设计特种功能。广泛应用于多产品线与应用行业，比如5G芯片，射频相关通讯类芯片，以及消费电子主芯片等应用。面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，公司继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发。未来，深科技将继续保持在高端内存存储器封装测试行业的领先优势，致力于打造国内集成电路制造完整产业链。1、投资者：半导体行业的景气度如何，公司的竞争优势如何？深科技：半导体被称为制造业皇冠上的明珠，是科技发展的风向标，广泛应用在现代社会的各个领域。根据WSTS统计数据，存储芯片属于半导体产品，占比集成电路产值近30%，受摩尔定律的支配，整体行业技术发展极快。在技术进步的推动下，存储器下游产品容量需求提升迅速以及新兴应用市场不断被开辟，长期来看，存储器行业整体呈现高成长特性。半导体行业的客户一般导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，公司经过多年积累拥有优质的客户资源，与此同时，公司与国内知名半导体企业展开密切合作，在此背景下，预计未来国内客户订单规模将有望持续提升。2、投资者：定增募集资金投资存储先进封测与模组制造项目情况？深科技：公司计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目。整个项目由合肥沛顿存储科技有限公司实施，项目预计百亿投资，目前启动的一期投资30.67亿元，建设内容包括：（1）DRAM存储芯片封装测试业务，计划全部达产后月均产能为4,800万颗；（2）存储模组业务，计划全部达产后月均产能为246万条模组；（3）NANDFlash存储芯片封装业务，计划全部达产后月均产能为320万颗。建设期3年，预计全面达产后可实现年产值28.63亿元，项目税后内部收益率为15.22%。深科技：本项目实施后，可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化。随着本次募投项目的实施，有利于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒，加速存储器国产化替代进程，提升国产存储器芯片的产业规模，促进我国存储器产业链发展。深科技：公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8933万股（不超过发行前公司股本总数的6.07%）募资总额不超过17.10亿元，作为沛顿科技向沛顿存储的出资资金，沛顿科技将以自有资金缴付首期出资款，待公司收到非公开发行股份募集资金后再予以置换。深科技：本项目技术来源于公司全资子公司沛顿科技自主研发与长期积累，沛顿科技存储芯片封装制程采用的是当前高端产品的主流技术，具备多层堆叠技术、系统级封装、倒装FCBGA技术等，现有产品已实现多达16层的多晶堆叠技术，最大单颗芯片容量可达到256G。沛顿科技具备DDR4封装和测试技术，产品合格率高，交货周期快，产品质量稳定，领先于国内其他竞争对手；沛顿科技的日本研发团队开发测试方案和程式，提供定制化服务的支持，技术工艺竞争优势明显。沛顿科技专注存储芯片封测业务16年以上，拥有国内先进水平的封装和测试生产线，在封测行业已有多年的生产技术积累经验，是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司产品技术、制造工艺与世界先进水平同步。目前，沛顿科技主要从事动态随机存储（DRAM）、闪存（Flash）芯片、嵌入式存储产品、SSD和指纹逻辑芯片的封装和测试业务，目前主要为wBGA、DDR3、DDR4，eMCP、USB、SSD闪存芯片以及指纹逻辑芯片等提供封测服务，是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业。深科技：公司是国内同时具备内存和闪存高端存储器封装测试能力的内资企业，封测技术水平与国际先进水平同步，完全掌握国际主流存储封测技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业，所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场，协助国内产业链上下游实现其平台的快速验证。2017年深科技成立了日本子公司设立日本研发团队，团队技术人员具有30多年的测试程序开发经验，开发测试方案和程式，提供定制化服务,深圳团队经历了17年打磨，具备精湛的DRAM技术能力，研发团队不仅可以软件开发，还具备硬件设计能力。深科技：沛顿存储注册资本30.60亿元，深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元，依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%，深科技拥有绝对控股权。8、投资者：对外投资设立沛顿存储会对公司产生什么影响？深科技：本次投资旨在满足市场高性能存储芯片未来发展及新增产能持续扩张需求，打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力，是公司寻求更高水平发展的重要战略选择。符合公司集成电路战略发展及产业布局规划，在满足现有客户产能持续扩张需求的同时有助于进一步拓展集成电路业务的经营渠道，不断推动产业转型升级实现公司可持续健康发展。本次投资将为公司未来长远发展奠定坚实的基础，对公司未来财务状况和经营成果将产生积极的影响。深科技：目前客户业务主要集中在深圳园区生产，公司随着客户产能提升公司已进行相应的厂房扩建和设备投资，以满足客户产能快速提升的需求，未来相关项目建成后，将可满足国内外市场高性能存储芯片未来发展及客户新增产能持续扩张需求，进而打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力。(校对/GY）关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多
[广告]赞助链接：
四季很好，只要有你，文娱排行榜：https://www.yaopaiming.com/
让资讯触达的更精准有趣：https://www.0xu.cn/
MCA手机联盟
关注网络尖刀微信公众号
