【简讯】Intel 10nm 8核心游戏本二季度末发布;荣耀超级旗舰曝光…
CES 2021期间,Intel推出了首次应用10nm工艺和新架构的Tiger Lake-H 11代酷睿H系列处理器。不过,Intel首批发布的只是Tiger Lake-H35版本,热设计功耗均为35W,本质上就是Tiger Lake-U系列拉高功耗和频率的产物,只有4核心8线程,最高加速频率单核5.0GHz,只出现在一些创作本、轻薄游戏本中。
Intel透露,后续会推出更高端的Tiger Lake-H45版本,热设计功耗达到45W,最多8核心16线程,可以多个核心同时加速到5GHz,提供20条PCIe 4.0通道,还支持Wi-Fi 6/6E、Thunderbolt 4,真正适合高性能游戏本、设计本。
据德国游戏本厂商XMG透露称,只有Tiger Lake-H45 6/8核心处理器发布后,XMG游戏本才会跟进到11代酷睿H平台,预计在今年第二季度末。
这意味着,Tiger Lake-H45会在5-6月份推出,而考虑到6月初是一年一度的台北电脑展(今年已确定回归),然后就是618大促,这个时间节点刚刚好。
另外,AnandTech也报道称,Intel告诉他们,Tiger Lake-H45处理器会在第一季度量产并出货,意味着第二季度上市。
荣耀V40发布会后,荣耀CEO赵明接受媒体采访时曾表示,荣耀将全力冲击高端市场,全力冲击高端市场,打造属于荣耀消费者的顶级旗舰,自己的“Mate和P”系列,有望在2021年对外亮相。
据最新爆料,荣耀超级旗舰就是Magic系列,时隔三年,荣耀Magic再度归来,将在2021年发布。
据了解,荣耀将会把Magic系列作为对标华为Mate系列和P系列的产品,而且荣耀Magic系列将不会是一款产品,所以荣耀Magic系列将来旗下也会拥有主打不同方向的系列。
此前,赵明曾透露,荣耀独立和拆分包含了端到端的体系,整体8000人的队伍有50%超过4000人是研发团队,涵盖了研发、销售、营销、供应链、财经等完整的体系。比如最先进的摄像头技术、最先进的工艺,包括架构设计,以及大家耳熟能详的GPU Turbo、Link Turbo等技术都全部迁移要新荣耀公司。
如今,新荣耀承接华为火种,继承了最优质的资产,而且未来的发展不受任何原来双品牌原有的定义。Magic系列的回归也水到渠成。
CES展会上,NVIDIA发布了RTX 30系列游戏本显卡,主要是RTX 3080、RTX 3070及RTX 3060三款,号称2倍能效,并支持第三代Max-Q技术。
按照以往的情况,RTX 30系列3款笔记本显卡会有Max-Q及Max-P高性能两个版本,最多也就衍生出6个选择,然而今年NVIDIA不再标注Max-Q。
由于功耗限制很大,P、Q两个版本性能差距不小,有测试显示Max-P RTX 3070可以比Max-Q跑分高出31%。
对于标注问题,NVIDIA官方解释说,没有丢弃Max-Q,事实上已经进化到了第三代,不再相以前只是单纯地代表功耗高低,而是变成了一系列技术的集合,包括动态加速2.0、静音模式2.0、高级Optimus、Resizable BAR加速、DLSS抗锯齿等等。
游戏本具体支持上述哪些技术,OEM厂商可以自行决定,藉此自主调整散热、噪音等,满足不同游戏本设计的需求。
NVIDIA表示,鼓励OEM厂商在显卡型号后标注具体的频率、功耗。
从NVIDIA解释来看,他们这样做是希望厂商够透明,自己公布笔记本显卡的详细参数,然而事实上并没有,至少现在来看厂商并不肯这么做。
1月29日,爆料人TheGalox透露,中兴Axon 30 Pro将是业界第一款搭载第二代屏下摄像头技术的旗舰手机,而且是第一款拥有真全面屏的骁龙888旗舰。业内人士Ross Young表示,中兴Axon 30 Pro由维信诺供货。
此前中兴A20首发屏下摄像头技术,这是业界第一款屏下摄像头手机,开启了真全面屏时代的序幕。
官方介绍,中兴通过超高透微米级新材料、独立驱动屏显芯片、高集成极简电路设计等核心技术规避了复杂线路对摄像头的干扰,提升了前置拍摄效果,配合独创的自然像素排列,显示更自然。
如今搭载中兴第二代屏下摄像头技术的手机已在路上,首发机型可能是中兴Axon 30 Pro。
此外,中兴Axon 30 Pro的影像也是一大看点,中兴通讯终端事业部总裁倪飞表示,中兴Axon 30 Pro拥有2021年业界最强影像系统,绝不凑数。
半导体是国内被卡脖子最严重的行业之一,国内的市场庞大,但多数半导体公司规模小,技术薄弱,需要抱团合作。现在华为海思、紫光展锐等90家公司要联合成立一个集成电路标准化技术委员会。
据工信部官网消息,为统筹推进集成电路标准化工作,加强标准化队伍建设,有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请,秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。
从申请书来看,标准作为技术和工程实践的载体,在优化企业内部管理、促进产业上下游对接、降低开发运行成本、建立良好的产业生态、提升行业综合竞争力等方面发挥着不可替代的作用。
这次提出申请的公司有90家,其中排名第一的是华为海思半导体,其次是大唐半导体、华大半导体、紫光同芯微、紫光展锐等等。其他还有龙芯、长江存储、中芯国际、长电、中科院、阿里、小米、腾讯、中国移动、中兴、浪潮等,几乎涵盖了国内出名的半导体及科技公司,意味着国内企业要抱团发展了。
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