汽车芯片迈入5nm时代!高通发布第4代骁龙汽车数字座舱平台

百家 作者:芯智讯 2021-01-27 19:43:03

从制程工艺来讲,以手机为代表的消费电子产品要远远领先于车载芯片。但在1月26日晚间,这一局面发生了改变。高通发布了第4代骁龙汽车数字座舱平台,并带来了全球第一款5nm汽车芯片,为下一代汽车架构演进指明方向。




据介绍,第4代骁龙汽车数字座舱平台不仅搭载了业内最先进的5nm工艺,还采用了第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP,媲美旗舰手机SoC骁龙888。


高通表示,在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下,汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气(E/E)计算架构演进。


第4代骁龙汽车数字座舱平台是高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢,提供三档层级,包括面向入门级平台的性能级(Performance)、面向中层级平台的旗舰级(Premiere)以及面向超级计算平台的至尊级(Paramount)。


功能层面,第4代骁龙汽车数字座舱平台支持多个ECU和域的融合,包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示(AR-HUD)、信息影音、后座显示屏、后视镜替代(电子后视镜)和车内监测服务。


此外,还提供视频处理能力,支持集成行车记录与监视功能。


除了强悍的性能,其最大的优势在于,三个层级均采用相同的软件架构和框

架,可降低开发复杂性、缩短商用时间,同时帮助汽车制造商为不同汽车层级提供一致的用户体验并最小化其维护成本。


另外,该平台还支持高通车对云服务的Soft SKU功能,可通过OTA升级让消费者在汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。


目前,高通已经获得全球领先的25家汽车制造商中20家的信息影音以及数字座舱项目,订单总估值超过80亿美元。




高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal手持第4代骁龙汽车数字座舱平台SoC


据悉,第4代骁龙汽车数字座舱平台主要亮点如下:


1、高性能计算:


第6代Kryo CPU提供下一代汽车数字座舱计算所需的能力和性能。


2、丰富的图形图像和多媒体支持,沉浸式车内体验:


最新一代Adreno GPU支持高性能低功耗图形图像、视频及显示处理单元,可渲染多个高分辨率显示屏,提供可视化3D图形图像,驾乘者能够在不同显示屏上体验娱乐内容。


乘客既可以在不同显示屏上共享相同的娱乐体验,也可以独享自己的高分辨率显示屏和媒体内容。


全新平台采用增强型像素处理功能,支持多路高清摄像头接入,经过拼接和处理可支持车内或汽车周围环境的可视化。


此外,全新平台可通过串行接口支持高达16路的摄像头接入,并可通过以太网接口支持更多摄像头。


3、高度直观的AI体验:


先进的AI引擎,支持驾乘者的个性化设置、车内虚拟助理、自然语音控制、语言理解、驾驶员监测、驾乘者识别,以及自适应人机界面。


AI引擎支持系统持续学习并适应驾乘者偏好,不仅覆盖媒体或信息影音内容,还包括汽车控制功能,如座椅和后视镜位置、HVAC(空调控制)、不同座椅的温度个性化设置、音频内容及音量偏好,为驾驶员提供符合其喜好和车辆氛围的交互界面。


4、情境感知和安全增强功能:


面向智能、免干扰的驾驶辅助系统,包括车内监测、儿童和驾乘者识别,以及通过物体检测功能提升路侧安全的超高清环视监控。


5、沉浸式音频:


针对每位用户定制的个性化多音区、清晰的车内通信以及主动降噪与回声消除,可提供引擎和道路噪声抑制功能。


6、连接支持:


预集成Wi-Fi 6和蓝牙5.2,支持热点、高速游戏以及无线Android Auto等手机镜像技术。


7、车载网联和蜂窝车联网(C-V2X)支持:


预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台,提供针对无缝流媒体传输、OTA升级和千兆级上传与下载功能所需的高带宽。


据悉,第4代骁龙汽车数字座舱平台计划于2022年开始量产,汽车开发套件预计于2021年第二季度准备就绪。


往期精彩文章

股价暴跌21%,欧菲光拟出售广州得尔塔等4家子公司!或已被踢出苹果供应链

荣耀V40发布!赵明:高通、联发科等几乎所有供应商已恢复合作

任正非:鸿蒙将推入竞争,鲲鹏和昇腾也绝不停步!

华为要打持久战!麒麟9000芯片已为未来数年的旗舰机进行了预留

联发科新旗舰天玑1200详解:骁龙888“翻车”之际,能否顺势站稳高端市场?

突发!传特朗普政府再度对华为出手:8份许可被撤销,150份申请大部分被拒绝!

2020年全球十大半导体厂商:英特尔第一!联发科重返前十,全员发10万奖金!

狠砸280亿美元!台积电目标五年后营收翻倍!首度回应赴日建厂传闻

首款RISC-V AI单板计算机发布!赛昉科技携手合作伙伴补齐RISC-V硬件供应链

中国半导体产业“虚火”正旺,最终成果或难达预期?

兆易创新NOR Flash转单华虹无锡12吋厂?内部人士:不是转单,是新增产能!

2025年中国大陆芯片市场规模将达2230亿美元,但自给率仍不到20%?

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

关注公众号:拾黑(shiheibook)了解更多

[广告]赞助链接:

四季很好,只要有你,文娱排行榜:https://www.yaopaiming.com/
让资讯触达的更精准有趣:https://www.0xu.cn/

公众号 关注网络尖刀微信公众号
随时掌握互联网精彩
赞助链接