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三大原厂三星、美光、SK海力士齐攻uMCP，手机嵌入式存储将如何演变？

百家作者：闪存市场 2021-01-21 15:16:58

2020上半年三星、美光、铠侠、西部数据纷纷推出UFS 3.1新品，再加上三星、美光等扩大LPDDR5量产，POP+分立UFS 3.1的存储方式已是三星、华为、小米、OPPO、vivo等旗舰机标配，三星、美光、SK海力士更推出新一代uMCP产品。

POP+分立式UFS 3.1是5G旗舰机手机主流方案

2020年5G手机大规模上市，三星、华为、小米等5G手机竞争如火如荼，苹果iPhone也加入了竞争行列，2020年全球5G手机出货达2.5亿台，预计到2021年这一销量将超过5亿台，到2024年5G份额将飙升至60%，销量将达到10亿部，实现全球的普及化。

5G手机对AI、4K视频录制、多任务处理等需求不断增加，JEDEC 2019年2月发布LPDDR5，其总线速率相比LPDDR4的3200MT/s 增长一倍达到6400MT/s，还引入了数据复制（Data-Copy）和写X（Write-X）两个减少数据传输操作的命令来降低功耗，2020年LPDDR5已是5G旗舰机标配。

来源：中国闪存市场

2020年JEDEC发布了UFS 3.1规范，UFS 3.1双通道双向带宽的理论速度达23.2Gbps，速度远高于eMMC的数倍。早在2年前，UFS2.0就开始在旗舰手机上应用，2020年三星、铠侠、美光、西部数据已量产UFS 3.1，基本以128GB、256GB、512GB为主，甚至升级到1TB，推动三星、小米等旗舰机搭载的UFS容量向256GB以上升级。

POP+分立式UFS是将LPDDR与处理器进行POP封装，与UFS 3.1分开，为5G手机提供更大的容量。

来源：公开信息

eMCP无法满足5G需求，三星、美光、SK海力士推uMCP（LPDDR5+UFS 3.1）新品

eMCP是将eMMC和LPDDR4/4X封装在一起，然而eMMC规范标准发展到eMMC 5.1后进展停滞，导致eMCP在性能上也无法更上一层楼，已无法满足5G手机发展的需求。

uMCP是将UFS2.1/3.1和LPDDR 4X/5封装在一起，不仅提供高性能，而且高集成度、低功耗、简化设计等也给手机差异化提供了更多条件。

目前美光uMCP的发展最为积极，2020年率先将LPDDR5导入uMCP中，10月已批量生产uMCP5，是将高性能的LPDDR5和高容量的UFS 3.1进行多芯片封装，这是美光在2019年推出uMCP4（LPDDR4X和UFS封装）的升级产品。美光uMCP5可提供128GB UFS 3.1+8GB LPDDR5，128GB UFS 3.1+12GB LPDDR5，256GB UFS 3.1+8GB LPDDR5 和256GB UFS 3.1+12GB LPDDR5容量选择。

随着LPDDR5量产的提升，三星也推出了新一代uMCP，基于UFS 3.1和LPDDR5，是将10nm LPDDR5和第六代V-NAND相结合，三星uMCP可提供12GB+256GB容量选择。SK海力士目前可提供4GB/8GB/6GB LPDDR4X+64GB/128GB UFS2.1封装的uMCP产品，之后将结合LPDDR5和UFS，提供12GB LPDDR5+256GB UFS或以上的uMCP产品。