AMD 专利展现 MCM 模块化芯片设计，GPU 将采用多核封装

本文转自：IT之家

作者：信鸽

据外媒 tweaktown 消息，AMD 于 2020 年 12 月 31 日向美国专利及商标局提交了一份专利申请，展现了全新的模块化 GPU 设计方法。

根据这项专利显示，新的 GPU 将采用 MCM 多芯片模块化设计，每个 GPU 芯片将有专属区域负责与相邻核心构成无源连接，同时与 CPU 的通信单独交给第一个 GPU 芯片进行。这四颗 GPU 芯片将封装在同一个PCB基板的中间层上，这种设计类似 SoC 芯片，集成了众多不同功能的核心。

AMD 表示，传统 GPU 设计有着先天不足，并行负载任务很难在不同的 GPU 芯片中间分配，内存访问效率也很低，难以保持同步。此外，大多数程序在编写时仅仅针对单 GPU 设计，多显卡交火能够提升的幅度比较小。另外，目前 GPU 芯片的面积越来越大，导致制造成本高昂，因此这项专利能够使多个 GPU 核心芯片更好地通信，同时降低制造成本。

关于内存同步问题，AMD 表示尽管每一个 GPU 芯片都有独立的末级缓存，但专利中的耦合方式能够使所有小芯片同步运行。由于仅仅需要第一颗 GPU 芯片来与 CPU 进行沟通，因此在操作系统以及 CPU 看来，仍是以一个 GPU 的方式进行工作。

据IT之家了解，这张路线图展现了 AMD 将进行的计划。可以看出，MCM 方案将融合四个 GPU 芯片，小芯片将有专门的通道与其余芯片沟通。AMD 的下一步目标，是使用模块化技术制造 CPU，即分别制造 I/O 芯片以及 CPU 运算单元，将不同制程的芯片封装在一起。

尽管未来英伟达、英特尔都将推出自己的 MCM 多芯片方案，但是 AMD 显然已经在此前的 Ryzen CPU 中先进行了大量尝试，积累了经验。外媒 videocardz 称 AMD 有望在 RDNA3 + 架构的显卡中使用这项技术。

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