高通发布骁龙888 5G处理器：集成骁龙X60基带，机皇争霸战即将上演

在 2020 骁龙技术峰会上，高通正式发布了骁龙 888 5G旗舰平台处理器，采用5nm工艺，集成骁龙X60基带，将支持下一代旗舰智能手机。

根据本次峰会发布的信息来看，5G、游戏、摄影和 AI 这次骁龙 888 升级的主要方向：

• 骁龙 888 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)。

• GPU 为 Adreno 660，性能相比前代提升了35%，是Adreno GPU最大的一次性能提升，让顶尖的移动游戏体验在手机上成为现实。

• 骁龙 888 上全新的十亿像素级图像处理器（ISP）提升给摄影增添了更多的可能，只需一秒钟的时间就可以捕获 120 帧且每帧都是 1200 万像素的图像。

• 搭载第六代的高通 AI 引擎，能实现行业最快的 26 TOPS（万亿次每秒的计算能力）整体性能。

• 与以往外挂式基带不同，骁龙888集成了同样采用 5nm 支撑工艺的高通 X60 5G 基带，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平台。

在高通骁龙技术峰会首日，高通公司总裁安蒙携手全球行业领袖，在线分享了高通骁龙8系移动平台在引领下一代终端体验中发挥的重要作用，出席峰会的还有小米雷军、OPPO副总裁吴强、Vivo副总裁胡柏山、Realme创始人李炳忠等。小米表示随后不久将会首发搭载骁龙 888 的旗舰手机，并拥有独占期，这意味着小米11在不久的将来就会和大家见面。

同时，华硕、LG、黑鲨、一加、魅族、摩托罗拉、OPPO、夏普、中兴、vivo、Realme、努比亚、联想也表示均计划将会推出首批搭载骁龙 888 芯片的手机 ，可以预见的是新一轮的「机皇争霸战」将很快上演。

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