【简讯】AMD将支持官方版降压超频；华为P50明年上半年如期发布…

11月23日，高通技术公司宣布将在太平洋时间12月1日和2日每日上午7:00（北京时间12月1日和12月2日晚上11:00）对2020高通骁龙技术峰会进行直播。本届峰会上，高通公司发言人将携手移动行业领袖分享高通骁龙™旗舰移动平台如何重新定义了移动连接、游戏、AI和计算等；同时也将分享最新骁龙5G旗舰移动平台的相关进展。

高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）将与高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian），以及高通技术公司产品管理总监Lekha Motiwala共同主持本届峰会。受邀出席峰会12月1日主题演讲环节的移动行业领袖还包括：

•小米集团创始人、董事长兼CEO雷军将在峰会上分享小米公司与高通技术公司的长期紧密合作，并为全球米粉带来最新产品进展。

•Verizon首席产品官Nicki Palmer将探讨Verizon如何通过商用毫米波和固定无线接入，加速5G的部署进程。

•索尼移动通信公司总裁Mitsuya Kishida将分享公司如何通过Xperia™智能手机和最新计划推动移动游戏的发展。

•一加手机首席营销官Kyle Kiang将就移动游戏话题进行分享，并介绍一加手机与Epic Games的合作，为智能手机带来最佳的《堡垒之夜》游戏体验。

•NTT DOCOMO执行副总裁兼首席技术官Naoki Tani将分享公司5G终端的进展，以及毫米波和Sub-6GHz载波聚合在为人们提供更加便捷、舒适的生活方面所发挥的作用。

•Hugging Face联合创始人兼首席执行官Clément Delangue将探讨终端侧自然语言处理和AI技术。

锐龙5000处理器发布之后，除了强大的单核、多核性能之外，不少玩家还在折腾超频，最近降压超频就很火。现在好消息来了，AMD官方已经明确了将支持降压超频，明年集成到自己的超频软件中，锐龙9 5900X多核性能可以再提升10%。

据悉，AMD将在PBO2（Precision Boost Overdrive 2）超频中加入了自适应降压（adaptive undervolting）技术，在低负载、高负载下尽可能降低电压，而不是单纯地全程固定降低电压。

AMD将在PBO2中提供详细的降压设置，一个单位是3-5mV，最多支持30级电压调整，10级就相当于30-50mV电压调整了。

根据AMD的测试，与简单的固定数值降压相比，自适应降压技术可以使得锐龙9 5900X的单核性能提升2%，多核性能提升10%。

AMD表示，该技术更适合多CCD且CCD内核心数较少的情况，锐龙9 5900X是最适合的，因为它有2个CCD，每个CCD中是6个内核，而非8个。

自适应降压技术首先会出现在新版BIOS中，微代码AGESA 1180会首先支持，不过AMD打算将其集成在Ryzen Master超频软件中，明年会升级，届时超频会更简单。

由于需要对CPU进行不可逆的优化，所以这个功能只支持锐龙5000系列处理器，锐龙3000系列无缘。

尽管华为的智能手机体系在今年遇到了前所未有的困难，并刚刚做出战略性调整，但似乎并未影响新品的准备。来自韩媒的消息称，华为将如期在明年上半年推出P50系列旗舰手机。

目前，三星Display和LG Display已经开始做OLED屏的供应准备工作了。报道透露，华为P50的投产时间已经排期，但暂时没有下一代Mate的风声走漏。

不出意外的话，P50系列仍将搭载麒麟9000处理器，按照华为在Mate 40系列发布会上的说法，这是第一颗5nm 5G SoC，晶体管比iPhone 12上的A14多出30%。

数据显示，华为2019年出货了4400万台P系列和Mate系列手机，与三星同时期的Galaxy S/Note双旗舰接近（4500万台）。

Intel 11代酷睿已经诞生了面向低功耗轻薄本的Tiger Lake-U系列，明年上半年还将有针对高性能游戏本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。根据最新消息，Rocket Lake已经敲定将在2020年3月发布，同时有新的500系列主板，但向下兼容现在的Z490主板。

据悉，现在的Z490主板只需刷新BIOS就能上Rocket Lake，当然是否支持PCIe 4.0就得看主板厂商的设计了。

至于同样属于400系列的H470、B460、H410主板，看起来无望正式兼容Rocket Lake，但在硬件层面不存在根本性障碍，可以预料会有不少破解。

Rocket Lake被视为自从六代酷睿Skylake乃至是二代酷睿Sandy Bridge以来，第一次真正的CPU架构变革，升级为全新的Willow Cove，号称IPC提升两位数，但最多只有8核心16线程，同时还是14nm工艺。

GPU部分首次在桌面引入全新的Xe架构，另外支持DDR4-3200内存、PCIe 4.0 x20、USB 3.2 Gen.2x2 20Gbps、DLBoost深度学习加速指令集。

头部厂商三星、华为、摩托已经在折叠屏领域亮剑，甚至三星明年可能砍掉Note系列来保全折叠机。相较而言，小米似乎谨慎不少。

不过，Letsgodigital日前挖掘到小米公开的新专利，这款手机采用的是书本合页式形态，工业设计类似于三星Galaxy Z Fold2，包括内外大小两块屏。

比较别致的是，该机采用的是弹出式前置摄像头，而且内藏双摄。这样的好处在于没有异形元素如刘海、挖孔等侵占屏幕显示区域，实现了真全面屏。但缺点在于，可能会进一步增加折叠屏手机的厚度、重量。

有韩媒报道称，三星准备中的第三代折叠屏Galaxy Z Fold 3原型机中也有类似的弹出镜头方案，但据说已被砍掉，三星打算直接上马屏下摄像头。

光线追踪无疑是当今GPU领域最热门的技术之一，NVIDIA、AMD的新显卡都已经在硬件上支持，微软也带来了标准的DX12 DXR API。

现在，Khronos Group正式发布了Vulkan、GLSL、SPIR-V光追扩展规范的最终正式版，在现有Vukan API框架中无缝集成了光线追踪支持。

这也是业界第一个开放的、跨平台的、跨厂商的光追加速标准，无论是此前的GPU计算单元，还是最新的光追核心，都可以支持，这意味着无论是NVIDIA、AMD的新老显卡，乃至是Intel的核芯显卡，都能享受光追。

Vulkan光追规范和DX12 DXR有类似之处，但同时引入了更多高级功能，比如在主CPU上载入均衡的光追设置操作，同时除了支持桌面GPU，也支持移动GPU。

着色器工具链、验证层等额外的生态组件将会在未来几天到几周内陆续更新支持光追功能，而集成光追示例的新版Vulkan SDK(版本号不低于1.2.162.0)，将在12月中旬发布。