【简讯】苹果正式发布自研芯片M1；Intel发布首款Wi-Fi 6E无线网卡AX210…

今天凌晨，苹果终于发布了第一款自主研发、基于ARM架构的Mac平台处理器，定名为“M1”，也就是此前所说的Apple Silicon。

苹果M1采用最新的台积电5nm工艺制造，集成多达160亿个晶体管，而且是一颗完整的SoC，集成所有相关模块，并采用苹果自创的封装方式。

首先是八个CPU核心，包括四个高性能大核心、四个高能效小核心，其中大核基于超宽执行架构，每个核心集成多达192KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存，四个核心共享12MB二级缓存。

小核则是宽执行架构，每个核心集成128KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存，四个核心共享4MB二级缓存。另外架构图上还可以看到相当大面积的一块独立缓存，应该就是所有核心共享的三级缓存，但未披露具体容量。

GPU方面也是八核心，包括128个执行单元，支持最多24576个并发线程(每单元192个)，浮点性能高达2.6TFlops(每秒2.6万亿次计算)，纹理填充率每秒820亿，像素填充率每秒410亿。

M1还集成了16个核心的神经引擎，算力达每秒11万亿次操作。

值得注意的是，M1采用了统一内存架构，CPU、GPU、神经引擎、缓存、DRAM内存全部通过Fabric高速总线连接在一起，可带来足够高的带宽、足够低的延迟。

苹果宣称，得益于统一内存架构、优化设计的macOS Big Sur操作系统，M1可以带来iPhone一般的即时顺畅体验，Safari浏览器响应速度加快1.9倍。

此外，M1还整合了雷电/USB4控制器、PCIe 4.0控制器、Secure Enclave安全模块、机器学习加速器、高质量ISP、高性能NVMe存储、高效音频处理器、HDR视频处理器、高级显示引擎、性能控制器、加密加速器等等。

11月11日，联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”，面向主流大众5G市场，将带来更加物美价廉的5G终端。至此，联发科天玑系列已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场，包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号。

天玑700虽然定位不高，但仍然采用最新的7nm工艺，支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模，5G峰值下载速度2.77Gbbps。

同时，天玑700仍然支持5G UltraSave省电特性，通过先进的节能技术降低5G通信功耗，提升终端续航，包括智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理等。

其他连接性技术还有Wi-Fi 5、蓝牙5.1、GPS L1CA+L5、北斗B1I+ B2a、格洛纳斯L1OF、伽利略E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC。

规格方面，天玑700集成了八颗CPU核心，包括两个大核A76、六个小核A55，最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz，同时集成Mali-G57 MC2 GPU核心，频率为950MHz。

内存支持LPDDR4X-2133，最大容量12GB。存储支持UFS 2.2，双路通道。拍照支持双摄1600万+1600万像素或者单摄6400万像素，支持多帧合成、3D降噪、景深、AI增强等技术。AI方面集成AI加速器。

显示支持90Hz高刷新率、2520×1080分辨率，视频编解码均支持2K30fps H.264/H.265，解码还支持VP-9。

另外还支持阿里巴巴、亚马逊、百度、腾讯、Google等全球多种语音助理，终端厂商可以灵活配置。

AMD RX 6000系列发布后，NVIDIA这边是相当忙乱，一方面取消了部分缺乏竞争力的型号，另一方面在上下拓展布局，针对主流市场陆续安排了RTX 3060 Ti、RTX 3060、RTX 3050 Ti、RTX 3050，而针对旗舰市场则有RTX 3080 Ti。

NVIDIA目前的顶级卡皇是RTX 3090，原本高枕无忧，但是在RX 6900 XT 999美元/7999元的价格出来后，1499美元/11999元的它就非常尴尬了，性能不占优势，价格却贵得多。

为此，NVIDIA重新规划了RTX 3080 Ti，流处理器和RTX 3090一样都是10496个，显存从384-bit 24GB GDDR6X降级到320-bit 20GB GDDR6X，整卡功耗则和RTX 3080一样只有320W，并去掉了NVLink。

这样的话，RTX 3080 Ti以不惜让RTX 3090无处安身为代价，在规格和性能上正面对抗RX 6900 XT。

根据板卡厂商的最新消息，RTX 3080 Ti已经确定会在明年1月份发布，价格预计定在999美元，也就是完全和RX 6900 XT在同一价位，正面火拼。

Zen3架构为7nm、也为AM4接口画上句号，明年或者2022年早些时候，AMD将拿出基于5nm工艺、AM5接口的Zen4架构锐龙处理器，保持每12~18个月更新架构的传统。

日前与外媒交流时，AMD执行副总裁Rick Bergman谈到了关于Zen4的一些话题。

他表示，大家可以期待Zen4有着和Zen3一样多的改进细节，后者相较于Zen2，IPC增加了19%。也就是包括但不限于前端、预取、解码、执行、整数、浮点、载入、存储、缓存等等，只要有助于提高IPC，AMD就会去优化改进。

他强调，Zen4将榨出更多的性能，并暗示核心数可能进一步增加（当前锐龙桌面CPU是最多16核）。

另外，Zen4也会充分发挥5nm工艺在功耗和晶体管密度上的优势，确保每瓦输出更多的运算性能。

当然，在Zen4登场前，AMD还有大量Zen3家族产品的拼图需要补完，包括锐龙3 5000、锐龙笔记本处理器、EPYC 7xx3、锐龙线程撕裂者等。

高通将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时会发布新一代旗舰平台骁龙875。对于用户来说，什么时候能买到骁龙875手机是最关心的问题。

之前有爆料称三星将于1月下旬发布Galaxy S21系列，这是首批骁龙875旗舰。如果三星选择1月份发布Galaxy S21系列的话，那么一直在中国市场首发高通骁龙8系旗舰平台的小米自然也会选择在1月份甚至更早发布骁龙875旗舰。

今天，有网友放出了两张图，并爆料“年底见”。

一种猜测是这两款手机暗示的可能是小米11和小米11 Pro，它将首发骁龙875旗舰处理器。

从配图来看，暗示小米11采用直屏，而小米11 Pro采用双曲面屏，二者都是挖孔屏方案，前置摄像头居中。

最重要的信息是，年底我们就能看到骁龙875手机了，至于上市时间，可能要等到2021年1月份才能买到。

本周，Intel悄然推出旗下首款Wi-Fi 6E无线网卡，型号AX210，代号Typhoon Peak。

AX210采用M.2 2230或M.2 1216形态设计，除了支持Wi-Fi 6E，还支持蓝牙5.2，2x2天线，无线速度最高3000Mbps。

高级特性方面，首先就是Wi-Fi 6E独有的6GHz频段，虽然穿墙不佳，但近距离传输速度更快。当然要想用上，外围设备也得支持才行，否则就是传统Wi-Fi 6的2.4GHz和5GHz。

此外，还支持160MHz频宽、WPA3加密等。

目前能买到的套装从中国出货，美蛋价格32.99美元（约合217元），包括网卡、延长线、外置天线、机箱挡板等。