【简讯】AMD官方解密Zen3；紫光展锐、联通搞定5G切片…

上周，AMD发布了Zen3架构及首批四款锐龙5000桌面处理器产品。今天下午，AMD中国官微编译了会上首席技术官兼执行副总裁Mark Papermaster的发言，他简明扼要地揭晓了Zen3架构的奥秘。

Mark表示，新的处理器采用全新的架构布局，所有的核心都被整合到一块统一的八核CCX上，这加快了核心与核心间的通信，尤其有益于游戏型的工作负载。这种整合可让每颗核心直接调用32MB的三级缓存，极大加速了延迟敏感型工作负载的运行，比如游戏。

一般游戏会有一条主导进程，它会频繁调用缓存，而Zen3较Zen2使得每颗核心都能调用两倍于之前容量的缓存。

最后，Zen3架构的全方位重大改动带来的是19%的每时钟周期指令数（IPC）提升以及工艺节点不变情况下24%的能效提升，这是在去年年中Zen2已取得重大提升上的又一次飞跃。

Mark总结，Zen3目前是整个Zen系列中最重要的架构更新，是全方位的、跨越前后端的创新设计，涉及端到端的优化、缓存、载入/存储、执行单元、预取、调度、解码等。

此外，AMD还提高了Zen3的浮点及整数执行单元的宽度和灵活性，以实现更低的延迟提供更多的执行能力。与Zen2相比，Zen3增加了可操作的加载和存储数量，增加了分支预测能力的带宽。

10月12日，小米宣布推出UWB技术，是具备空间定位的新一代连接技术，手机指向设备即可定向操控。UWB全称Ultra Wide Band，也就是“超宽带通信”。

据悉，小米UWB技术区别于现存的窄带宽通信系统，拥有500MHz超大带宽来传输信息，将定位精度缩减至厘米级别。小米介绍称，它是新一代的连接技术，能精准感知智能设备的空间位置，就像“室内GPS”。

超高精度的定位能力，让手机指向智能设备，就能对应呼出控制卡片，甚至对准电视还能直接投屏。无需多余步骤，一指操控。

结合小米自研的天线排列及算法，通过魔改小米10系列手机及一系列智能设备，小米已经实现厘米级定位和±3°的角度测量精度，并推出了“一指操控”和“一指投送”两大创新功能。

一指操控：拿起手机，对准智能设备，自动弹出操控界面。打开电视、台灯调色、选歌及查看歌词，一指即可到位。

一指投送：在手机的任何界面下，对准智能设备进行手势操作，即可自动将当前屏幕投送至小米电视、触屏音箱、小米笔记本等智能设备。

近日，中国联通、紫光展锐联合，成功研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案，也是全球首个符合3GPP规范的5G智能手机、数据类终端网络切片选择方案。

本方案基于紫光展锐芯片平台，用户可以在中国联通5G SA网络环境下，通过App ID、FQDN、IP三元组、DNN等业务标识，自主灵活地选择网络切片，不仅能为游戏、视频、直播类应用提供差异化、定制化的网络服务，也为垂直行业的转型升级带来了更广阔的发展前景。

网络切片是5G网络架构中最重要、最具代表性的特征之一，但涉及多个网络层次，跨越多个专业领域，技术实现难度非常高。如今，中国联通、紫光展锐联手，打通了5G芯片底层切片能力和上层应用的连接壁垒，避免了对第三方应用的改造，攻克了一系列技术难点，实现了智能手机和数据类终端对3GPP规范中所有切片选择策略的全面支持。

5G端到端切片能力的打通，意味着5G网络能够真正满足千行百业的多种业务场景服务的差异化需求，标志着我国运营商及芯片制造商在5G创新之路上里程碑式的突破，为未来5G切片业务多元化发展带来无限可能。

三星Galaxy S21系列预计会在不同市场分别使用骁龙875或Exynos 2100，其中Exynos 2100为三星Galaxy S21首发。今天，博主i冰宇宙爆料，Exynos 2100首次采用Cortex X1超大核（高通骁龙875也将采用Cortex X1）。

不仅如此，Exynos 2100采用Cortex X1超大核+三颗Cortex A78核心+四颗Cortex A55核心，基于5nm工艺制程打造。

具体到跑分上，Exynos 2100单核成绩为1323，多核成绩为4215，而高通骁龙875单核成绩为1204，多核成绩为4121，前者略胜一筹。

此外，Exynos 2100预计会采用Mali-G78 GPU，不及高通骁龙875所采用的Adreno GPU，消息称高通骁龙875 Adreno GPU性能比Mali-G78 GPU更胜一筹。

苹果A14处理器已经随iPad Air 4登场，据称这款平板的现货已经到店，发售时间有望在本周三的iPhone 12发布会上揭晓。A14处理器延续了6核CPU、4核GPU的架构设计，但全新升级为台积电5nm工艺。

日前做客播客节目时，苹果平台架构副总裁Tim Millet谈到了他的理解。Millet认为，苹果引入5nm，得以实现在类似的芯片空间内集成更多的晶体管，从而为解锁更多特性和功能服务。在大多数场景中，A14处理器都带来了更好的能效，不仅能做的事情更广泛，还可以在更低的电压下以更低的频率运行，它非常省电。

GPU方面同时也得到了加强，四核GPU能在更低的电压下提供不妥协的性能。如果某些情况下游戏需要高性能保障，处理器也能迅速跟进，确保更优异的体验。

按照苹果官方说法，A14处理器相较于上代iPad Air 3的A12，6核CPU的性能增幅40%，4核GPU的性能增幅为30%。

去年，华为、三星等大厂纷纷推出了折叠屏产品。2020年，据网络上的爆料显示，华为的折叠屏新机华为Mate X2或许就要和我们见面了，不排除可能会与Mate40系列一同发布。

根据曝光的设计图和信息，有外媒制作了华为Mate X2的真机渲染图。

华为Mate X2改变最大的一点，就是由原来的外翻折，改为了与三星Fold一样的内折设计。不过在外部华为依旧放置了一块屏幕，配合挖孔的设计，屏占比非常高。

从渲染图来看，华为Mate X2的内屏为一整块设计，没有刘海和挖孔，应该是为了全面屏观感考虑。

爆料称，华为Mate X2采用了一块8英寸的内屏，搭载了最新的麒麟9000处理器。机身背部拥有四颗摄像头，拍照实力应该不俗。