【简讯】中科院：龙芯3A处理器出货超过30万；Intel：不着急确定代工伙伴…

在之前的财报会议上，Intel CEO司睿博提到，Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂，之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单。不过Intel对外包这事并不着急，目前依然没有确定合作伙伴。

日前Intel在中国台湾也举行了架构日活动，中国台湾新竹办公室总经理谢承儒在接受采访时也回应了有关外包的消息。

谢承儒提到，如果外包和Intel能有很好的互补性，Intel可以用外部解决方案来增加产品竞争优势，与Intel自己的软件、架构及安全性整合之后，给客户提供最具竞争力的产品。

至于哪些芯片会外包，谢承儒依然在打哑谜，强调Intel的产品线很广泛，也有很强的生产技术，很多产品都还是Intel工厂制造的，Intel的目标是寻找对产品竞争力最佳的解决方案，不论是内部还是外部，要全面评估成本、良率及生产弹性等问题。

有媒体追问Intel是否选择台积电作为代工合作伙伴，谢承儒也没有正面回应，只表示晶圆代工有很多厂商，Intel会考虑不同厂商的优势。

总之，对芯片外包来说，虽然CEO表态考虑外包，但是Intel目前还是在观望状态。

近日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，新一代Mate再等一等，一切都会如期而至。经查，在泰国监管部门的认证库中，华为Mate 40 Pro已经大方现身，对应型号为NOH-NX9。

不过，认证页面并未给出该机更多细节，唯一拥有的是它对5G网络的支持。

事实上，此前NOH-NX9也先后获得蓝牙5.1和EEC欧亚经济委员会的认证。

根据目前的爆料，Mate 40 Pro采用了一块正面双开孔瀑布屏，曲率接近Mate 30 Pro，有实体音量键、红色电源键、对称式双扬声器等，背部仍旧是圆形摄像头模组，有潜望式变焦镜头。

另有消息，Mate 40系列将支持66瓦超级快充。

在今天凌晨的苹果发布会上，虽然iPhone 12手机没有现身，但是苹果发布了A14 Bionic处理器，首发5nm工艺，118亿晶体管傲视群雄，没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。

当前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic处理器是7nm工艺（N7P二代工艺），集成85亿晶体管，6核CPU、4核GPU，集成Neural神经计算引擎，也就是常说的AI核心，AI运算能力达到了1万亿次。

在A14 Bionic上，CPU依然是2大核+4小核的设计，但是性能提升40%。GPU继续保持4核，但是升级了全新架构，性能提升了30%，但是苹果对比的处理器是A12而非A13，这样一来性能比iPhone 11提升就不会这么明显了。

至于AI核心，这次升级是最大的，从之前的8核提升到了16核架构，AI运算能力提升到了11.8万亿次，号称性能是前代的2倍。

除了这三大单元之外，A14 Bionic在ISP信号处理单元、安全功能、ML主控等方面也做了升级，不过苹果没公布细节。

制造工艺上，A14 Bionic首发台积电5nm工艺没悬念，集成了118亿个晶体管。

至于具体性能，按照Anandtech的估算，如果苹果的性能衡量指标没变的话，那么A14相较于A13，CPU性能增幅大概16%，GPU性能增幅则仅有8.3%。

神经网络单元的性能上，A14达到了11TOPs，比A12提高了120%，比A13提高了83%。

回到晶体管层面，118亿颗的规模也比A13的85亿多出38%。

9月16日消息，在iPad Air 4首发5nm处理器苹果A14之后，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰暗示搭载基于5nm工艺处理器的小米新品即将登场。

@数码闲聊站 指出，卢伟冰这是暗示Redmi K40 Pro用上骁龙875芯片，全面屏、大电池、大功率快充、大像素镜头等已经安排上了。

据爆料，Redmi K40 Pro将于明年Q1正式发布，这将是全球首批商用骁龙875芯片的旗舰手机之一。

全新的骁龙875芯片基于5nm工艺制程打造，由三星代工。消息称三星获得了高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，已经在韩国的生产线上大规模生产骁龙875。

这次高通骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1，ARM称其将提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。

日前，威刚发布了全新的XPG GAMMIX S50 Lite PCIe 4.0 SSD，首次搭载慧荣SM2267主控，这款慧荣SM2267主控其实一年多前就展示过了，定位主流市场，支持四个闪存通道、NVMe 1.4，官方标称持续读写速度可达4GB/s、3GB/s，随机读写速度均可达400K IOPS。

新发的这款XPG GAMMIX S50 Lite是标准的M.2 2280规格，覆盖耐高温铝质散热片，可将温度降低20％，并且做了拉丝工艺处理，更有质感。

容量可选1TB、2TB，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4、动态SLC缓存，标称持续读写速度最高3.9GB/s、3.2GB/s，随机读写速度最高490K IOPS、540K IOPS，比此前标称的还要高出一大截，显然威刚和慧荣都做了进一步调校和优化。

寿命方面，平均故障间隔时间200万小时，最大写入量1480TB，质保五年，等于每天0.4次全盘写入，典型的TLC。

此外还支持LDPC校验纠错、E2E端到端数据保护、RAID引擎、AES-256加密等技术。

今天，中科院院长白春礼表示，龙芯3A处理器销量已经超过30万，嵌入式龙芯也成功应用于北斗卫星。

具体来说，龙芯3A3000处理器的销售超过了30万颗，已经在电子公文二期试点中占70%份额。

针对嵌入式市场的龙芯芯片也取得了不俗的成绩，销量也超过了30万颗，已经累计用于10颗北斗导航卫星。

白院长所说的两款龙芯芯片中，龙芯3A3000系列是面向桌面市场的4核处理器，2016年10月份流片成功，频率1.2-1.5GHz，基于龙芯64位GS464e内核，四发射乱序设计，64KB L1D+64KB L1I缓存，256KB L2缓存，8MB L3缓存，支持2通道DDR3-1600内存，28nm工艺，功耗低于40W。

至于嵌入式龙芯，而且是用于卫星的龙芯，应该是龙芯之前研发的抗辐射芯片，从2006年就开始研发，历经多年才掌握了抗辐照加固技术，同时将其实现产业化。

据报道，2015年北斗导航卫星就开始应用龙芯抗辐射芯片，现在来看已经有10颗卫星都是龙芯家族的芯片了。