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【硬件资讯】AMD RX6000显卡外观曝光！放弃涡扇外观改进！三风扇双8PIN，功耗怪物实锤？

百家作者：电脑吧评测室 2020-09-15 22:40:37

新闻1：AMD放出RX 6000显卡外观图，神似Radeon VII

上周AMD发出了官方预告，说下个月会推出新的Zen 3处理器以及RX 6000系列显卡，前者的发布时间在北京时间10月9日零时，后者则是10月29日零时。关于Zen 3目前官方口风还是很紧的，基本没透露些啥，但RX 6000显卡，AMD今天在各大社交平台都放出了它的外观照片。

我们当然无法从显卡的外观上看出它的性能，不过这应该是款旗舰级的产品，因为它的散热设计和去年的Radeon VII非常相似，都是采用三风扇设计，和采用涡轮风扇的RX 5700系列有很大的不同，说明它的发热应该要比RX 5700 XT大得多，双8pin供电也说明它的功耗不低，由于官方的渲染图没有把挡板渲染出来，所以不太清楚显卡的高度，不过很大概率和Radeon VII一样是用越肩式PCB。

Radeon 7

目前知道RDNA 2的改进点有三个：提高每瓦效能；加入光线追踪支持；加入可变速率着色支持。预计，相对于RDNA，RDNA 2架构将会继续提升50%的每瓦效能。性能的话昨天有AMD的测试样卡性能曝光，大概就RTX 2080 Ti的水平，但不确定这是否就是AMD的新旗舰卡跑出来的性能，因为目前已知的Navi 21和Navi 22两个新GPU规格都比Navi 10更大，都可以叫作Big Navi，两者都会细分出各种不同的规格，所以根本无法确定上面这测试是那块卡跑出来的。

原文链接：https://www.expreview.com/76084.html

这个外观相比于上代确实是好看了不少，而且AMD也是终于在普通公版卡上放弃了涡扇设计，前一代5700系列初期只有公版卡，涡扇方案抓急的散热性能就饱受诟病……不过这次突然提升的散热规格……以及图中透露出的双8Pin供电……要知道公版设计往往比较保守，这样的设计是否意味着，新A卡也将是功耗怪物呢？

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‍‍‍‍‍‍新闻2：英特尔明年的10nm Tiger Lake CPU有35W和45W两个版本，最高8核16线程

英特尔初代的Tiger Lake系列CPU是在其第11代U系列移动处理器产品线下推出的，最高规格为4核心8线程的处理器，最多具有12 MB的L3缓存，而将于明年首次亮相的Tiger Lake-H系列CPU则将使这一数字翻倍，英特尔客户端计算部门的副总裁Boyd Phelps刚刚透露，他们将在2021年推出具有8个内核和16个线程的下一代高性能10nm Tiger Lake CPU。

在谈到基于Willow Cove架构的Tiger Lake CPU必须提供的更高的缓存时，Boyd透露，新的Willow Cove架构CPU会将L2缓存从512KB增加到1.25MB，我们还为每个核心添加了3MB的L3缓存，在8核心产品中最多可以访问24MB的L3缓存。

除了官方确认，PTT论坛的SharkBay还透露了有关Tiger Lake-H系列下将提供的各种SKU的更多信息。具有4核配置和35W TDP的标准Tiger Lake-H芯片将继续使用BGA1449插槽，与Tiger Lake-U芯片相同，而更高级的产品将采用BGA1787插槽，并具有多达8核的配置和45W TDP。

有趣的是35W TDP的标准Tiger Lake-H将配备96个EU的Iris Xe GPU，而45W的更高规格Tiger Lake-H仅具有32个EU，当然了，他们一般都会在游戏本上配合独显出货的，所以削弱核显很正常。

据称，45W的高规格Tiger Lake-H将提供4核、6核和8核的不同规格CPU，其频率比其35W TDP的标准Tiger Lake-H要高。

原文链接：https://www.expreview.com/76088.html

啧，兄弟们，你们说我这脸怎么就这么疼呢……昨天我们刚刚评价了intel虽然可以4核打8核，但8核的Tiger Lake-H存在与否还是个问题，今天就又有了曝光信息，我这个脸真的是被打的……不过11代移动端酷睿的对手倒也不是现在的Zen2 APU，更有可能是未来的Zen3 APU：Cezanne-H。Zen3的提升很大程度上也是IPC性能的提升以及内部延迟的降低，不知道这两个提升方向相近的处理器究竟会碰撞出怎样的火花，希望Intel和AMD能带来精彩的提升！

新闻3：7680核心！Intel Xe HPG高端独立显卡曝光

Intel Xe GPU架构已经在Tiger Lake 11代酷睿中首发，不过只是最入门级的Xe LP低功耗版，晚上还有Xe HPG标准版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能计算版。

Intel官方也已确认，接下来将推出同样基于Xe LP低功耗版的独立显卡“DG1”，针对轻薄和标准笔记本市场，而根据传闻，后续就是基于Xe HPG的桌面独立显卡“DG2”，也有可能会同时用于游戏本。

Intel Xe开发样卡

最新说法称，Intel DG2独显将有128EU(执行单元)、384EU、512EU等不同型号，暂不清楚是不同的芯片，还是同一个芯片阉割而来，只知道384EU型号的核心面积约为185-188平方毫米，非常小巧。

同时，Intel还在评估960EU型号，每个EU依然有8个FP32 ALU单元，也可以叫8个核心，那么总计就是7680个核心，只是不清楚它是否会投入量产。

相比之下，Tiger Lake中集成的Xe核显最多只有96EU、768核心。

另外，Intel DG2独显搭配GDDR6显存，位宽192-bit，容量为6GB，但频率不详。

据说，Intel DG2独显将在2021年第二季度发布。

Xe基本架构图

Xe EU执行单元架构图

根据Intel官方公布的资料，Xe LP采用自家的10nm SuperFin制造工艺、标准封装；Xe HPG外包代工(可能是台积电6nm)；Xe HP使用增强版的10nm SuperFin，搭配EMIB封装，用于发烧级市场和数据中心、AI领域。

最顶级的Xe HPC主要针对大规模计算领域，制造方面就比较复杂了，根据用途不同分别使用10nm SuperFin、10nm SuperFin增强版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工艺，而且会使用更高级的3D Foveros、CO-EMIB封装。

原文链接：https://www.cnbeta.com/articles/tech/1029215.htm

当然除了Tiger Lake处理器以外，Intel显卡也是相当的令人惊喜，DG1的继任者DG2将带来更多的提升，不过目前Intel的XE显卡还是只有基于10nm的版本，这相对于另外两家显卡厂商来说算不得优秀，但考虑到Intel工艺制程的先进性，并不止于落后太多。只是不知道什么时候才能在市场上见到真正的XE显卡，希望Intel能够尽快入局吧！

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