【推仔说新闻】Xe显卡、大小核、PCIe 5.0 消息大曝光 细数Intel架构日（产品篇)

大家都知道Intel在之前举办了架构日活动，并在此活动上面公开的很多的技术和产品信息和规划，考虑到这次的“PPT”数量实在是太过庞杂，我将其拆分带大家一点一点看此次Intel架构日。今天就轮到产品方面了。

Intel Xe GPU

Intel这家老牌企业可以说是一直都想将自己的触手伸进GPU领域，历史曾经两度杀进显卡领域，只不过最终结果都是不了了之，而这次的Xe显卡，可以说是凝聚了Intel多年以来的愿景，再次进军GPU领域。

对于Xe架构，想必大家并不陌生，毕竟Intel的独显消息也是一直不断的，大家都知道，该架构显卡将拥有三款定位不同的产品线，分别是Xe LP、Xe HP和Xe HPC，不过这次Intel给Xe架构新添一员猛将，Xe HPG，专门为发烧级游戏玩家设计的。

Xe HPG的与众不同之处就是支持光线追踪，如此一来目前三大显卡厂商均会在未来普及支持硬件光追的显卡了。

只不过Xe架构离我们最近的就是集成在Tiger Lake处理器上面的那个了，至于更“像样”的DG1、SG1和HPG等显卡究竟何时才能与我们见面就不得而知了。

第二代混合x86处理器Alder Lake

Intel早在之前就推出了基于3D Foveros封装的Lakefield处理器。作为Intel试水大小核封装的首代产品，其能效提升24%，待机功耗降低了91%。

在这次的架构日上，Intel也宣布了第二代混合x86处理器AlderLake，该系列产品将采用Golden Cove大核和Gracemont小核来进行混合封装。

Intel预计，Alder Lake预计会在2021年上市。

未来两代服务器至强

服务器处理器可以说是Intel的基本盘，在这次的架构日上，Intel公布了IceLake和Sapphire Rapids的更多细节。

Ice Lake将是第一款采用10nm工艺制造的至强处理器，预计2020年底推出，支持全内存加密、PCIe4.0、8个内存通道等新特性。

Sapphire Rapids也是基于10nm工艺，并同时采用了SuperFin晶体管技术。特性方面将支持DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1异构互联协议等等。Intel表示SapphireRapids预计将于2021年下半年开始首批生产发货。

公布存储产品路线图

虽然说Intel的基本盘在处理器领域，但是它同样是储存行业中的一个巨头，在此次的活动上，Intel同样也公布了旗下储存产品路线图。

在3D闪存颗粒方面，Intel表示目前业内的标准为128层堆栈，而他们自己已经成功研发到了144层堆栈，不过不幸的是，该颗粒类型为QLC，并预计今年底明年初开始量产该QLC颗粒。

除了NAND闪存之外，Intel的3DXPoint也是一直为人称道的，Intel表示他们预计在今年内推出第二代3D XPoint存储芯片。并同步推出基于3DXPoint的傲腾SSD和傲腾可持久性内存

在推仔看来，Intel在这次的架构日上面放出了这么多的东西，虽然说有一部分还是处于PPT“阶段”，但同样的也有不少东西根据路线图已经离我们越来越近了。

结合此前Intel的股价，不能不怀疑Intel此次把东西一股脑都放出来，是存在这稳定股价的意图的。同时也能彰显自己的业内地位。

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