消息人士指出，虽然外界对华为的影响真实存在，但他们今年很早之前就已经下单进行了相关芯片的生产，所以一些核心新品所需的芯片供货并不会受影响。
8月15日消息，据产业链最新消息称，目前台积电还在积极为华为生产新一代麒麟芯片，其使用了自家的5nm工艺制程，不过如果9月15日之后外部情况没有改善的话，那么他们就能继续在为华为生产相应的处理器了。最新的消息中还提到，华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量，不论5nm，7nm 手机芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片，都会在9月中前全部交付，华为产品下半年的出货问题不大。消息人士指出，虽然外界对华为的影响真实存在，但他们今年很早之前就已经下单进行了相关芯片的生产，所以一些核心新品所需的芯片供货并不会受影响，同时华为还会如期发布5nm工艺麒麟处理器（今年9月份左右发布，名称是麒麟9000），其今年第四季供货约近千万部搭载新处理器的Mate 40手机。事实上，余承东曾公开表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱（今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版），其受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年。
上游供应链消息称，为了防止无麒麟芯片可用，华为正扩大在联发科下单。消息中指出，联发科现阶段是华为中高端5G智能手机芯片的主要供应商，双方合作并不陌生。若不考量其它因素，双方合作确实有互补效用。业界人士分析称，从3G到现在迈入5G时代，联发科已在手机处理器、数据机芯片积累了技术实力，研发范围覆盖物联网、毫米波、WiFi 6甚至定制化芯片等。之前供应链就曾爆料称，联发科已经向台积电追加了5G芯片的订单，而他们有望在今年下半年将取代海思，成为华为手机最大处理器供应商。具体来说就是，该公司已经分三波向台积电追加订单，每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。据了解，这些订单主要以7nm工艺为主，以联发科目前的产品来看，采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片。而布局5nm将是联发科下一步抢占中高端市场的先机。目前，华为和荣耀已经发布了多款搭载联发科5G芯片的手机，其都定位在2000元左右，而有消息称，接下来他们有望在旗舰产品上使用联发科的5G芯片，这要取决于后者的推新速度。其实在这之前就有消息称，华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。不仅是采购量大涨，联发科的芯片也会进入中高端手机，以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片，今年可能会大量采购中高端5G芯片。有业界人士分析称，联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商，全年5G SoC出货量有望增加到4200万颗。不仅2020年受益，2021年联发科的5G SoC出货量还会继续大涨，分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗，一年就多出将近2500万颗，除了正常增长的，华为显然也会贡献不少，这也会给联发科带来额外5.4%的利润。
最新的消息中还提到，华为正在加大中芯国际14nm订单，这也是希望能够保证在9月15日前，自家旗下手机能有更多的中低端芯片可用，而后者目前为海思代工的是麒麟710A处理器。中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。之前就曾有消息称，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际，比如海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。之前就曾有行业人士直言，中芯国际生产14nm的麒麟710A意义非凡，从封装到晶圆代工，华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中，尽管现在性能或者产能上会遇到问题，但长期来看确保供应链安全是极其必要的。
对于外界的打击，华为方面现在公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。另外一点是，投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但很遗憾的是华为在半导体制造方面，华为在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，他们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，这是华为非常大的一个损失。在半导体方面，华为的态度是，将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。由于半导体产业链非常的长，不是一两家家企业能够做全的，不过华为也表示，在终端的多个器件上，华为都在投入，其也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。具体来说，华为建议产业关注EDA以及IP领域，关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节，关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合。
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