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【硬件资讯】Intel也要发布新品了？9月2日大新闻？10nm的小问题解决了吗？

百家作者：电脑吧评测室 2020-07-16 22:43:48

新闻1：Intel预告将会在9月2日带来一些“大”东西，也许就是Tiger Lake

Intel于昨日晚间发出邀请函，他们将会在9月2日“有一些大的东西要分享”，据了解，这场发布会的形式应该会是线上的，在这场发布会上他们极有可能拿出准备了很长时间的Tiger Lake。

由于今年众多展会，如台北电脑展等纷纷取消，硬件厂商失去了对外公布新产品的窗口，只有通过自行举办发布活动的形式来发布、展示自家的新产品。Intel在年初的CES上已经预告了Tiger Lake的到来，现在离这个预告已经过去了有半年多的时间，我们在最近也能看到越来越多与Tiger Lake相关的测试成绩，甚至有厂商直接把搭载Tiger Lake的工程样机发给自媒体进行测试，这说明它已经非常接近终端消费者，基本上就等Intel正式发布该系列了。

由于Tiger Lake整合了Xe图形架构，所以这场发布会上Intel也可能顺势宣布一些与Xe相关的内容，不过考虑到这场发布会的主体应该是Intel的CCG部门，服务器、数据中心级别的Xe显卡出现在这场发布会上的可能性并不大。

Intel选择在九月初发布Tiger Lake，这个时间点比预想中还是要晚了一些的，不过出货应该是在本季度就开始进行的，也就是说，Tiger Lake应该不会像当初Ice Lake发布时缺少实际产品那么尴尬。在发布之后，消费者应该很快就可以买到搭载Tiger Lake的产品。

原文链接：https://www.expreview.com/75201.html

Intel也要搞一个大新闻了？由于原定九月份的台北电脑展取消，Intel等厂商算是失去了下半年一个绝佳的展示发布新品的机会，只能自己另谋出路。而显然，Intel选择以线上发布会的形势宣布自己预热已久的新品。只是按照前段时间的消息，Intel的10nm处理器还存在休眠后频率上不去的Bug未修复，不知道Intel的还有没有时间来修复，实际发布的新品又将如何呢？？

新闻2：Intel 12代酷睿冲上16核心花式大小核

在手机SoC处理器上，大小核、大中小核的配置已经稀松平常，Intel则正在把这种理念引入到桌面和笔记本领域，一大四小五核心的Lakefield只是个尝试，预计后年面世的Alder Lake 12代酷睿将彻底发扬光大。当然，Intel不会称之为big.LITTLE，而是叫做“混合技术”(Hybrid Technology)，会同时结合各种新的平面、立体封装技术。

此前我们已经了解到，Alder Lake-S系列将有两种组合，一是8+8+1，也就是8个大核心、8个小核心、GT1核显，热设计功耗125W(正研究是否做到150W)或者80W，二是6+0+1，也就是6个大核心、没有小核心、GT1核显，热设计功耗80W，都是新的LGA1700封装接口。

现在，新的曝料来了，除了确认Alder Lake-S系列8+8+1、6+0+1的组合，还有两类：

Alder Lake-P：2+8+2、6+8+2

Alder Lake-M：2+8+2

目前还不清楚这两个系列也是桌面版，还是移动版或者其他，但很显然，统一都是8个小核心、GT2核显，只是大核心规模不同。

当然，这可能还不是Alder Lake的全部组合，不排除其他规格。

现在就连Rocket Lake 11代桌面酷睿的规格还有很多未解之谜，更别说后续一代了，猜测会使用CPU大核心的架构会是Golden Cove，小核心的则是Gracemont，核显有望继续第12代，并有可能首次支持DDR5。

有趣的是，传闻还称Alder Lake不但会有大小两种CPU核心，还会有两种工艺，其中CPU部分是10nm，GPU部分则是14nm。

而在之前，有大神预言11代酷睿就是两种工艺，但是10nm用于非核心部分，14nm用于CPU，这就乱了套了。

原文链接：https://www.expreview.com/75160.html

花式大小核真的实用吗？此前我们曾经了解到过三星首次应用的大小核处理器—— Lakefield处理器，它在实际产品上的表现并不算好，不光对小核的利用差，甚至连大核都很难完全发挥。不过之前我们也说过，Lakefield处理器很可能就是Alder Lake的试水之作，作为试水产品，它确实很好的完成了淌雷的任务，也可以令软件厂商更早的关注到大小核产品的优化。只是不知道等到12代的时候Intel和软件厂商能不能协力完成大小核的优化适配呢？多达16核心的组合产品又到底是花架子还是实力派呢？

新闻3：科创板半导体第一股上市首日暴涨220% 最硬的龙鳞给中芯国际

7月16日，中芯国际正式登陆科创板。本次发行价为27.46元/股，初始发行16.86亿股，拟募资462.87亿元。截止上午收盘，中芯国际上市首日上涨到 87.98元/股，总市值6278.63亿元。这是自2018年年底科创板落地以来，半导体第一股。相比于在科创板上市的热情，中芯国际今日港股则跌了17.56%。

上市首日不再破发

2004年3月，中芯国际分别在纽交所和港交所上市。在纳斯达克，中芯国际以美国存托凭证(ADR)的形式以17美元开盘，但开盘即跌破17.5美元的发行价，上市首日以15.5美元收盘。在香港联交所，开盘跌破招股价2.6港元，以2.475港元收盘。

继破发之后，中芯国际状态低迷、困难重重。同年，中芯国际因台积电诉讼，指控其“以股票和选择权引诱台积电重要员工，意图获得台积电最新专利技术”遭遇公关危机，又因其CFO在公众场合的不当发言而公信力受损。

此后，中芯国际陷入融资难的困境。直到去年5月，中芯国际因交货量低，难以维持在纽交所上市带来较重的行政负担和较高的成本，自愿退市。

短短一年的时间里，国内外环境却发生了巨大的变化，贸易限制倒逼中国走自己的半导体发展之路，刚刚落地的科创板也为半导体行业带来不少机遇。尽管在中芯国际的招股说明书中，其2019年净利润呈现负增长，但“时势造英雄”，中芯国际有了新机会。

华登国际副总裁苏东在雷锋网(公众号：雷锋网)芯基建的一场公开课中表示，相比主板上市，科创板采取注册制，公司申报期缩短，能够在6个月之内得到答复并确认该公司能否上市，这保障了一些硬科技公司能够在申请上市期间，在保持稳定盈利的同时去作品研发投入。

“而之前在主板或者其他领域申请上市，则需要在申报期的两年内，保持盈利稳定，这就导致一些公司可能为了成功上市而不愿意做研发，最终无论有没有上市成功，公司产品竞争力都会下滑，导致增长乏力。”

此外，科创板的发行价格更高，上市之后的定增可以更灵活。这对资金密集型的半导体行业，无谓不是一个发展机遇。

正是这一时局，让从美退市的中芯国际决定上市科创板，以拟招募200亿资金创下科创板记录。同时，其港股也随之上涨。

作为中国大陆技术和产能均领先的晶圆厂，中芯国际承载着国民对中国半导体行业发展的希冀，上市首日上涨两倍，成为科创板半导体第一股。

中芯国际为何是“群龙之首”

除了中芯国际之外，还有不少半导体企业也纷纷计划在科创板上市。

截止目前为止，在280家申报科创板的企业中，共有22半导体公司。科创板前10大半导体公司当前总市值约4300亿，其IPO市值1000亿。除中芯国际外，还有盛美半导体、寒武纪等半导体公司登陆科创板。

但在众多正在登陆科创板的半导体公司中，中芯国际表现优异，6月1日获得受理，6月19日过会，6月29日获批注册，到今天顺利上市，共计45天，上市速度惊人。上市首日，截止上午收盘上涨220.39%，有望成为科创板市值最大的公司，甚至被网友形容为“全村的龙都把自己身上最硬的麟给了中芯国际这条龙”。

在中国半导体行业中，中芯国际也的确能够冠上“群龙之首”的称号。雷锋网此前在分析中芯国际的招股说明书一文中，就分析过中芯国际目前的实力，公司已经实现14nm工艺节点量产，虽然落后台积电2-3代，但在国内也处于领跑地位。此后，将拿出此次募集资金的40%在上海建设晶圆厂，生产14nm以下的先进工艺。

由于营收存在差距，相比于台积电，中芯国际的研发经费只有前者的五分之一不到。如果中芯国际有足够的研发资金，就有更多的可能在更多的时间内做出技术突破。正是因为这些期待，助力中芯国际成为科创板半导体第一股。

中芯国际从纽交所退市之后选择在科创板上市，取得了不错的成绩，也让越来越多的人了解到这家国内领先的晶圆代工厂。

值得注意的是，芯片技术发展的速度可能跟不上我们的热情，南京德科码半导体公司在五年内从成立到破产就是一个教训。把“龙鳞”给中芯国际后，还需要多一些耐心，让中芯国际这条龙更健康地成长。

原文链接：https://www.cnbeta.com/articles/tech/1003977.htm

中芯国际不仅仅是暴涨220%，实际上中芯国际开盘时就猛涨245.96%，到了每股95元的高价，只是之后又出现了一些降幅。从中芯国际开盘暴涨就不难看出，中国自主的半导体生产工艺可以说是大家期盼已久、众望所归的。不过中芯国际的成长还需要很长时间，之前中芯国际就曾说过，首批募集资金将投向中国大陆第一条14nm及以下先进工艺生产线，不知道我们几时能看到来自中芯国际的更先进工艺！

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