大基金二期加持,韦尔、汇顶等千亿级公司均在列,中芯国际科创板背后国产半导体产业链大格局
中芯国际5日披露发行公告,公司确定发行价为27.46元,7月7日申购,网下申购时间9:30-15:00,网上申购时间9:30-11:30,13:00-15:00。
中芯国际科创板发行战略配售242.61亿元,国家大基金二期获配超35亿元,是最大投资者
根据公布的科创板发行战略配售结果,国家大基金是最大的投资参与者,合计配售金额共242.61亿元。国家大基金一期从完成设计、封测、制造等领域的投资,到二期针对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的布局,致力于推动龙头企业提高专业能力,形成一体化、系列化、成套化的装备。
29家战略配售对象中前三甲分别是,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配35.175亿元;新加坡政府投资有限公司获配33.165亿元;青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)获22.24亿元。
此外,海通创投、中金财富为参与跟投的保荐机构相关子公司,分别按照公司股票发行价格认购公开发行股票数量的2%,即3371.24万股,限售期限为24个月,其余27家战略投资者限售期限为12个月。
来源:中芯国际公告
若本次发行成功,按本次发行价格27.46元/股计算,超额配售选择权行使前,预计公司募集资金总额为462.87亿元,扣除发行费用6.35亿元(含税),预计募集资金净额为456.52亿元;若超额配售选择权全额行使,预计公司募集资金总额为532.3亿元,扣除发行费用7.27亿元(含税),预计募集资金净额为525.03亿元。
中芯国际加速国内产业链协作:龙头企业做大做强,并带动中、小型企业壮大规模
除了中芯国际直接战略配售的29家机构和企业,还有多家半导体企业间接投资,涵盖原材料、半导体设备、电子元器件、集成电路设计等企业。
7月5日晚,多家半导体公司均发布公告,包括聚辰股份、至纯科技、韦尔股份、汇顶科技、沪硅产业子公司上海新昇、江丰电子、全志科技、上海新阳、中微半导体设备(上海)、澜起投资、安集微电子(上海)等,通过参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(获配22.24亿元),分别投资1亿元、1亿元、2亿元、2亿元、2亿元、1亿元、1亿元、3亿元、3亿元、2亿元、1亿元,间接参与了中芯国际在科创板战略配售。
据公开资料显示:
聚辰半导体股份有限公司经营范围是集成电路产品的设计、研发、制造,销售自产产品;
安集微电子经营范围集成电路用相关材料的研究、设计、生产,销售自产产品,并提供相关的技术服务与技术咨询;
珠海全志科技经营范围电子元器件、软件的研发及销售;系统集成;
至纯科技主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备业务;
上海新昇半导体高品质半导体硅片研发、生产和销售,从事货物及技术的进出口业务;
上海韦尔半导体集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务;
汇顶科技电子经营范围是产品软硬件的技术开发及转让自行开发的技术成果,电子产品、集成电路模块、电子设备、机器设备的批发、进出口及相关配套业务。
当下,虽然国际贸易紧张的关系进一步升温,“疫情”也带来了一定的经济下行压力,但我国整体正在逐步向好的方向转变,一个以国内循环为主、国际国内互促的双循环发展的新格局正在形成。
中芯国际在充分发挥大基金在全产业链布局的优势方面,持续加强国内原材料、半导体设备、集成电路制造、封测等环节的协同,推动企业在专业领域做大做强,而且也更多的带动中、小型企业进一步壮大规模,形成统一的战略目标,为企业争取更多的市场机会,同时加速产业国产化进程。
中芯国际募资重点投入14nm-7nm工艺,不断缩短与台积电差距
中芯国际是大陆最大晶圆代工企业,在全球市场上市场份额占5%左右,排名第五,但与排名第一且市占份额超过50%的台积电相比,则相差甚远。
在公司规模和技术研发方面,台积电2019年台积电营收358亿美元,研发投入29.59亿美元,约占年营收的8.5%,预计2020年研发投入将达到33.7亿美元-35.2亿美元。然而,中芯国际2019年营收为31亿美元,研发投入为6.87亿美元,占年营收的22%。显然,在技术密集型、重投资的半导体行业,中芯国际还有很长的路要走。
在技术方面,台积电2020年Q1业绩中16nm及以下更先进制程的销售金额占比超过50%,其中7nm制程出货占35%,10nm占0.5%,16nm占19%,目前苹果、高通正在抢最先进的5nm代工,而台积电也正在积极的推进5nm工艺“N5P”进一步加强版4nm工艺“N4”于2023年投入量产。
中芯国际基于过去3年里对研发费用的持续增加投入,2019年底开始量产14nm工艺,并得到了华为麒麟处理器(麒麟710A)的采用,2020年Q1季度14nm工艺就贡献了1.3%的营收,预计到2021年将贡献10%的营收,12nm工艺也启动了试生产,之后将推出N+1制造工艺相当于台积电的7纳米生产工艺,N+2代工艺相当于台积电的5纳米生产工艺。
值得注意的是,中芯国际之前在科创板招股书中表示,募集资金将计划投入3个项目,12英寸芯片SN1项目;先进及成熟工艺研发项目储备资金;补充流动资金。其中12英寸芯片SN1整体项目将在2020年8月底竣工,新生产线投产后,工艺节点可覆盖14nm-7nm,进一步推进先进技术的发展,同时有望不断持续缩短与台积电在技术上的差距。
国产半导体受制于人,中芯国际将加速国产替代,改善受制于人的局面
2019年5月,美国将华为公司及其附属公司列入管制“实体名单”,一度使得包括美光、高通等美国企业对华为出现短暂断供的现象。2020年5月美国禁令再度升级,不仅仅是美国企业,包括使用美国技术等的公司都将受到限制,受影响的企业范围扩大,其中包括台积电、中芯国际等。
台积电曾表示,美国升级对华为供应链的限制,台积电不是唯一一家受到国际贸易影响的企业,也不希望受到美国禁令的影响而失去华为的订单。据悉,台积电上月已完成华为120天内的订单,未获得美国商务部行政许可之前,台积电可能无法给华为代工,目前正在与苹果、高通、联发科等公司增加合作,填补了华为订单留下的空缺。
中芯国际也曾表示,对于5月美国方面最新修改的出口规则,若干自美国进口的半导体设备与技术,在获得美国商务部行政许可之前,可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造,相关配套服务也受到了一定的限制,将面临生产受限、订单减少的局面。
中芯国际成功上市科创板,除了有助于中芯国际获得大单融资,拥有更多的资金投入到技术研发、生产等方面,而且也加快了国产替代,改善半导体行业受人制约的局面。
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