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深圳重磅出手！再次领先全球！又一个千亿产业爆发！

百家作者：互联网思想 2020-06-26 18:17:20

芯片正在加速国产替代！

6月23日，鲲云科技在深圳发布自主研发的全球首款数据流AI芯片CAISA。该芯片定位于高性能AI推理，可实现最高95.4%的芯片利用率，较同类产品提升10倍，能提供更高的算力性价比，目前已实现量产。

据悉，深圳在人工智能领域具有良好的发展基础，已基本形成以产业应用为导向，以技术创新为核心，以基础软硬件为支撑的较为完整的产业链。但深圳在人工智能领域应用强、基础弱的问题依然存在，鲲云科技发布的CAISA芯片在基础层取得了可喜可贺的突破。

深圳发布全球首款数据流AI芯片

深圳AI企业上千家，产值规模达1318亿元

深圳创新企业开创AI芯片另一条通路。6月23日，鲲云科技在深圳发布自主研发的全球首款数据流AI芯片CAISA。据悉，该芯片通过数据流动控制计算顺序来提升实测性能，较同类产品在芯片利用率上提升了10倍，能提供更高的算力性价比，目前已实现量产。

深圳市人民政府副市长、党组成员聂新平出席发布会并致辞，他表示，深圳在人工智能领域具有良好的发展基础，已基本形成以产业应用为导向，以技术创新为核心，以基础软硬件为支撑的较为完整的产业链。

2019年，深圳先后获批建设国家新一代人工智能创新发展试验区和人工智能创新应用先导区。深圳市政府印发了《新一代人工智能发展行动计划》，重点布局、全力支持人工智能技术和产业的发展。

根据深圳市人工智能行业协会的统计，2019年深圳人工智能相关产业规模达到1318亿元，同比增长39%。聂新平指出，在产业规模迅猛增长的同时，深圳在人工智能领域应用强、基础弱的问题依然存在。截至2019年底，深圳市人工智能企业数量达到1022家，但其中632家人工智能企业聚焦于应用层面，262家分布在技术层面，只有128家集中在基础层面。

聂新平表示，鲲云科技发布的CAISA芯片，具有更低的成本，更高的实测性能，算力性价比大力提升，在基础层取得了可喜可贺的突破。希望鲲云科技以CAISA芯片正式发布为契机，进一步加大研发力度，推进应用落地，推动公司做大做强，为深圳人工智能技术与产业发展多作贡献。

今年4月，鲲云科技自主研发设计的数据流芯片在intel正式流片成功，实现了全新的技术路线，达到了全球领先的水平。据介绍，该款芯片实现时钟级精确计算、流水线动态重组和算法端到端自动部署三大突破。作为一款面向边缘和云端推理的人工智能芯片，CAISA可实现最高95.4%的芯片利用率，同样的实测性能，对芯片峰值算力的要求可大幅降低3-10倍，从而降低芯片的制造成本，为客户提供更高的算力性价比。（内容来源：深圳特区报、南方都市报）

“孔雀谷”里飞出“中国芯”

深圳发布全球首款数据流AI芯片

芯片正在加速国产替代！

昨天，鲲云科技

在深圳发布全球首款数据流AI芯片CAISA，

这一定位于高性能AI推理的芯片

目前已完成量产。

作为深圳福田国家高技术创新中心（孔雀谷）引进的人工智能芯片企业，鲲云科技在短短4年时间里打破了指令集架构的垄断，通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破，较同类产品在芯片利用率上提升了10倍。第三方测试数据显示，仅用1/3的峰值算力，CAISA芯片可以实现英伟达同类产品最高3.91倍的实测性能。

“算力是人工智能落地的‘最后一公里’。”鲲云科技首席管理官肖梦秋介绍，芯片公司的核心价值在于为客户提供应用场景下的极致算力。相较于英伟达这样的国际巨头，鲲云之所以能获得更高实测性能，源于采用源头性的定制数据流技术，CAISA芯片保持了高达95.4%的芯片利用率。

不同于指令集架构通过指令执行次序控制计算顺序，CAISA架构是依托数据流流动次序控制计算顺序，采用计算流和数据流重叠运行方式消除空闲计算单元，并采用动态配置方式保证对人工智能算法的通用支持。

小小芯片，由于核心技术缺乏一直难以国产替代。鲲云科技自主研发设计的数据流芯片采用全新的技术路线，降低了人工智能应用的落地成本和开发门槛，达到全球领先水平。据悉，目前鲲云科技研发出的自主可控人工智能芯片，已经在多个领域落地，并与Intel、浪潮、戴尔等行业巨头达成战略合作。

“中国极有可能在人工智能芯片领域超车。”鲲云科技创始人、首席执行官牛昕宇展望未来说，鲲云芯片开创了AI芯片的另一条路。“数据的开放对企业帮助很大。”牛昕宇介绍，得益于福田政务数据开放创新实验室的平台，依托福田丰富的市场需求，鲲云将支持人工智能在福田的应用场景中迭代落地，不断打磨产品，充分发挥市场机制，做大做强。

延伸阅读：

把各种创意转变为现实产品

深圳“国字号”众创空间达112家

今年4月，科技部印发了2020年度国家备案众创空间的通知，腾讯众创空间（深圳）、润加速创业加速器等22家深圳众创空间被确定为国家备案众创空间。至此，深圳拥有的国家备案众创空间已达112家，成为创客大展拳脚的舞台。

“创客”（Maker）一词意指出于兴趣爱好，把各种创意转变为现实产品的人。作为我国首个以城市为基本单元的国家自主创新示范区，深圳让“创客”率先进入大众视野。2010年，柴火创客空间成立，是深圳第一家创客空间。

众创空间是指为满足大众创新创业需求，提供工作空间、网络空间、社交空间和资源共享空间，积极利用众筹、众扶、众包等新手段，以社会化、专业化、市场化、网络化为服务特色，实现低成本、便利化、全要素、开放式运营的创新创业平台。

近年来，深圳积极支持众创空间的建设与发展，推动龙头骨干企业、高校和科研院所、创投机构、中小微企业、创客等多方协同，涌现出一批众创空间，成为培育经济新动能、服务实体经济转型升级的重要催化剂。

在被称为“中国电子第一街”的华强北，五湖四海的智能硬件创业者们可以在24小时内买到实现创意的全部硬件。华强北国际创客中心、赛格众创空间、HAX硬件加速器等众创空间，让华强北成为粤港澳大湾区智能硬件产业创新源头。在深圳湾创业广场，创新谷、3W咖啡等众多创业服务机构，让怀揣梦想的创客们与周围的腾讯、百度、三诺等“大咖”做邻居。

据统计，深圳目前已建有市级以上众创空间281家，其中国家备案众创空间112家。此外，深圳还有3家众创空间入选国家专业化众创空间。

另一方面，深圳还举办各类双创活动，帮助创客圆梦。其中，创立于2009年的中国深圳创新创业大赛是我国首个市级创新创业大赛，迄今已累计吸引了两万多个项目参赛。

（内容来源：深圳特区报、深圳商报）

官宣 | 3.91倍T4实测性能提升！

鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片

2020年6月23日，鲲云科技在深圳举行CAISA芯片产品发布会，发布全球首款数据流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量产。鲲云通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破，较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方测试数据显示仅用1/3的峰值算力，CAISA芯片可以实现英伟达T4最高3.91倍的实测性能。鲲云科技的定制数据流技术不依靠更大的芯片面积和制程工艺，通过数据流动控制计算顺序来提升实测性能，为用户提供了更高的算力性价比。

此次发布是华强北之光黑科技系列发布的首场活动。深圳市人民政府副市长、党组成员聂新平，福田区委副书记、区长黄伟，市科技创新委员会副主任钟海、市工信局副局长徐志斌、市科协党组成员、常务委员孙楠和福田区委常委、副区长舒毓民、原政协深圳市委员会副主席、党组成员、深圳市源创力离岸创新中心理事长王学为等政府领导及山东产业技术研究院副院长雷斌、深圳市源创力离岸创新中心总裁周路明、英特尔PSG中国区总经理、销售总监Tiffany Xia夏迎丽等合作伙伴出席发布会。聂新平、舒毓民同志分别为活动致辞。中国科协党组成员、书记处书记宋军，鲲云科技联合创始人兼首席科学家、英国皇家工程院院士、美国电子电气工程师学会（IEEE）会士、英国计算机学会（BCS）会士Wayne Luk陆永青院士，浪潮信息副总裁、浪潮AI & HPC总经理刘军，清华大学信息科学技术学院副院长、电子工程系主任、深鉴科技联合创始人汪玉教授，戴尔科技集团全球资深副总裁、大中华区企业解决方案总经理曹志平，鹏城实验室高级顾问、党委书记、清华大学计算机系教授、学位委员会主席、CCF会士杨士强，Intel Tiffany Xia夏迎丽，中国信息通信研究院云大所人工智能部主任、工信部人工智能技术和应用评测实验室常务副主任、中国人工智能产业发展联盟（AIIA）总体组组长、南京新一代人工智能研究院院长孙明俊等嘉宾为鲲云成功实现全球首款数据流AI芯片量产送上了祝福和寄语。

I 超高芯片利用率，定制数据流芯片架构完成3.0升级

此次发布的CAISA芯片采用鲲云自研的定制数据流芯片架构CAISA 3.0，相较于上一代芯片架构，CAISA3.0在架构效率和实测性能方面有了大幅的提升，并在算子支持上更加通用，支持绝大多数神经网络模型快速实现检测、分类和语义分割部署。CAISA3.0在多引擎支持上提供了4倍更高的并行度选择，架构的可拓展性大大提高，在AI芯片内，每一个CAISA都可以同时处理AI工作负载，进一步提升了CAISA架构的性能，在峰值算力提升6倍的同时保持了高达95.4%的芯片利用率，实测性能线性提升。同时新一代CAISA架构对编译器RainBuilder的支持更加友好，软硬件协作进一步优化，在系统级别上为用户提供更好的端到端性能。

CAISA3.0架构图

CAISA3.0架构继续保持在数据流技术路线的全球领先地位，指令集架构采用冯诺依曼计算方式，通过指令执行次序控制计算顺序，并通过分离数据搬运与数据计算提供计算通用性。CAISA架构依托数据流流动次序控制计算次序，采用计算流和数据流重叠运行方式消除空闲计算单元，并采用动态配置方式保证对于人工智能算法的通用支持，突破指令集技术对于芯片算力的限制。此次升级，CAISA架构解决了数据流架构作为人工智能计算平台的三大核心挑战：

1. 高算力性价比：在保持计算正确前提下，通过不断压缩每个空闲时钟推高芯片实测性能以接近芯片物理极限，让芯片内的每个时钟、每个计算单元都在执行有效计算；

2. 高架构通用性：在保证每个算法在CAISA上运行能够实现高芯片利用率的同时，CAISA3.0架构通用支持所有主流CNN算法；

3. 高软件易用性：通过专为CAISA定制的编译工具链实现算法端到端自动部署，用户无需底层数据流架构背景知识，简单两步即可实现算法迁移和部署，降低使用门槛。

具体来讲，鲲云CAISA3.0架构的三大技术突破主要通过以下的技术方式实现：

1. 高算力性价比：时钟级准确的计算

CAISA3.0架构由数据流来驱动计算过程，无指令操作，可以实现时钟级准确的计算，最大限度的减少硬件计算资源的空闲时间。CAISA3.0架构通过数据计算与数据流动的重叠，压缩计算资源的每一个空闲时钟；通过算力资源的动态平衡，消除流水线的性能瓶颈；通过数据流的时空映射，最大化复用芯片内的数据流带宽，减少对外部存储带宽的需求。上述设计使CNN算法的计算数据在CAISA3.0内可以实现不间断的持续运算，最高可实现95.4%的芯片利用率，在同等峰值算力条件下，可获得相对于GPU 3倍以上的实测算力，从而为用户提供更高的算力性价比。

2. 高架构通用性：流水线动态重组

CAISA3.0架构可以通过流水线动态重组实现对不同深度学习算法的高性能支持。通过CAISA架构层的数据流引擎、全局数据流网、全局数据流缓存，以及数据流引擎内部的人工智能算子模块、局部数据流网、局部数据流缓存的分层设计，在数据流配置器控制下，CAISA架构中的数据流连接关系和运行状态都可以被自动化动态配置，从而生成面向不同AI算法的高性能定制化流水线。在保证高性能的前提下，支持用户使用基于CAISA3.0架构的计算平台实现如目标检测、分类及语义分割等广泛的人工智能算法应用。

3. 高软件易用性：算法端到端自动化部署

RainBuilder架构图

专为CAISA3.0架构配备的RainBuilder编译工具链支持从算法到芯片的端到端自动化部署，用户和开发者无需了解架构的底层硬件配置，简单两步即可实现算法快速迁移和部署。RainBuilder编译器可自动提取主流AI开发框架（TensorFlow，Caffe，PyTorch，ONNX等）中开发的深度学习算法的网络结构和参数信息，并面向CAISA结构进行优化；工具链中的运行时（Runtime）和驱动（Driver）模块负责硬件管理并为用户提供标准的ATPI接口，运行时可以基于精确的CAISA性能模型，实现算法向CAISA架构的自动化映射，同时提供可以被高级语言直接调用的API接口；最底层的驱动可以实现对用户透明的硬件控制。RainBuilder工具链使用简单，部署方便，通用性强，可以让用户快速和低成本的部署和迁移已有算法到CAISA硬件平台上。

I 首款量产数据流AI芯片，CAISA带来AI芯片研发新方向

CAISA芯片

作为全球首款采用数据流技术的AI芯片，CAISA搭载了四个CAISA3.0引擎，具有超过1.6万个MAC（乘累加）单元，峰值性能可达10.9TOPs。该芯片采用28nm工艺，通过PCIe3.0×4接口与主处理器通信，同时具有双DDR通道，可为每个CAISA引擎提供超过340Gbps的带宽。

CAISA芯片架构图

作为一款面向边缘和云端推理的人工智能芯片，CAISA可实现最高95.4%的芯片利用率，为客户提供更高的算力性价比。CAISA芯片具有良好的通用性，可支持所有常用AI算子，通过数据流网络中算子的不同配置和组合，CAISA芯片可支持绝大多数的CNN算法。针对CAISA芯片，鲲云提供RainBuilder3.0工具链，可实现推理模型在芯片上的端到端部署，使软件工程师可以方便的完成CAISA芯片在AI应用系统中的集成。

鲲云科技创始人牛昕宇发布全球首款数据流AI芯片

I 高算力性价比的AI计算平台星空加速卡系列产品发布

星空加速卡系列产品图

发布会上，鲲云科技创始人CEO牛昕宇博士还发布了基于CAISA芯片的星空系列边缘和数据中心计算平台， X3加速卡和X9加速卡，并公布了由人工智能产业技术联盟（AIIA）测试的包括ResNet50，YOLO v3等在内的主流深度学习网络的实测性能。

鲲云科技创始人牛昕宇发布星空X3加速卡

星空X3加速卡是搭载单颗CAISA 芯片的数据流架构深度学习推断计算平台，为工业级半高半长单槽规格的PCIe板卡。得益于其轻量化的规格特点，X3加速卡可以与不同类型的计算机设备进行适配，包括个人电脑、工业计算机、网络视频录像机、工作站、服务器等，满足边缘和高性能场景中的AI计算需求。相较于英伟达边缘端旗舰产品Xavier，X3可实现1.48-4.12倍的实测性能提升。

X3 vs Xavier 芯片利用率对比图

X3 vs Xavier 性能对比图

X3 vs Xavier 延时对比图

鲲云科技创始人牛昕宇发布星空X9加速卡

星空X9加速卡为搭载4颗CAISA 芯片的深度学习推断板卡，峰值性能43.6TOPS，主要满足高性能场景下的AI计算需求。同英伟达旗舰产品T4相对，X9在ResNet50, YOLO v3等模型上的芯片利用率提升2.84-11.64倍。在实测性能方面，X9在ResNet50可达5240FPS，与T4性能接近，在YOLO v3 U-Net Industrial等检测分割网络，实测性能相较T4有1.83-3.91倍性能提升。在达到最优实测性能下，X9处理延时相比于T4降低1.83-32倍。实测性能以及处理延时的大幅领先，让数据流架构为AI芯片的发展提供了提升峰值性能之外的另一条技术路线。

X9 vs T4 芯片利用率对比图

X9 vs T4 性能对比图

X9 vs T4 延时对比图

鲲云科技通过CAISA数据流架构提高芯片利用率，同样的实测性能，对芯片峰值算力的要求可大幅降低3-10倍，从而降低芯片的制造成本，为客户提供更高的算力性价比。目前星空X3加速卡已经实现量产，星空X9加速卡将于今年8月推出市场。鲲云科技成为国内首家在发布会现场披露Benchmark的AI芯片公司。

I 商业落地先行，鲲云加速卡实现多领域规模落地

作为技术驱动的AI芯片公司，鲲云科技自成立以来一直注重商业落地，目前鲲云科技已与多家行业巨头达成战略合作，成为英特尔全球旗舰FPGA合作伙伴，在技术培训、营销推广以及应用部署等方面进行合作；与浪潮、戴尔达成战略签约，在AI计算加速方面开展深入合作；与山东产业技术研究院共建山东产研鲲云人工智能研究院，推进人工智能芯片及应用技术的规模化落地。明星产品“星空”加速卡已在电力、教育、航空航天、智能制造、智慧城市等领域落地。自2016年成立至今，鲲云科技已经完成了天使轮，Pre-A轮及A轮融资，设有深圳、山东、伦敦研发中心。2018年成立人工智能创新应用研究院，定位于建立人工智能产业化技术平台，支持人工智能最新技术在各垂直领域快速实际落地，启动鲲云高校计划，开展人工智能课程培训和科研合作。除与Intel合作进行人工智能课程培训外，鲲云人工智能应用创新研究院已同帝国理工学院、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、天津大学、香港城市大学等成立联合实验室，在定制计算、AI芯片安全、工业智能等领域开展前沿研究合作。

对标芯片数据来源：

1. T4性能数据来源：https://developer.nvidia.com/deep-learning-performance-training- inference#resnet50-latency

2. Xavier性能数据来源：https://developer.nvidia.com/embedded/jetson-agx-xavier-dl-inference-benchmarks

3. ResNet50，ResNet152算法网络来源：https://github.com/tensorflow/models/tree/master/research/slim

4. YOLO算法网络来源：https://pjreddie.com/darknet/yolo/

5. SSD-ResNet50算法网络源:https://ngc.nvidia.com/catalog/models/nvidia:ssdtf_fp16

6. UNet Industrial算法网络来源https://ngc.nvidia.com/catalog/models/nvidia:unetindtf_fp16

7. 模型参考

https://github.com/pushyami/yolov3caffe/blob/master/deploy.prototxt

来源：鲲云科技

来源：深圳梦（微信号ID：SZeverything）综合

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