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【硬件资讯】何竟如此？为在游戏对比测试中胜出，Intel采用并不公平的对比方案！Intel真的沦落至此吗？？

百家作者：电脑吧评测室 2020-06-25 22:39:16

新闻1：营销套路？英特尔被曝用高功耗独显对比AMD竞品的性能

@_rogame 在 Twitter 上爆料称，英特尔最近在一场营销活动中使用了不大光彩的套路。为了拔高 Comet Lake S 酷睿 i7 平台的性能，该公司似乎刻意地选择了具有更低 GPU 热设计功耗（TDP）的竞品机型。具体说来，就是分别选用了 90W 的英伟达 GeForce RTX 2060 Max-Q 独显、以及另一款只有 60W（也是 RTX 2060）的笔记本。

据悉，引发争议的是一份面向 Intel 合作伙伴（Partner Connect）的演示文稿，对比的是微型 GL65 和华硕 Zephyrus G14 两款游戏笔记本。

显然，英特尔不希望采用自家 90W 的 Comet Lake i7-10750H 芯片的平台整体性能，看起来比只有 65W 的 AMD Renoir Ryzen 9 4900H 竞品还差更多。

英特尔比较了两款笔记本在《刺客信条：奥德赛》和《彩虹六号：围攻》等游戏中的性能表现，强调酷睿 i7-10750H 较锐龙 9 4900H 最高有 20% 的优势。

讽刺的是，除了 CPU 功耗有差异，英特尔这边选择的微星 GL65 笔记本还为显卡提供了 90W 的热设计功耗。可即便享有 38% 的 TDP 优势，其性能提升却没有这么显著。

此外在幻灯片上，英特尔特别标注了一行文字 ——“CPU 之外的组件，其频率和性能可能存在差异”—— 意味着官方可能已经意识到了这项对比的不公正之处。

至于这张 PPT 是有意为之、还是无心之失，仍有待英特尔给出一个解释。

转自：https://www.cnbeta.com/articles/tech/995125.htm

这……我们都知道这一代的移动端Ryzen处理器在各方面都有不小的提升，甚至实现了对Intel处理器的反超，这也包括Intel的传统优势领域——游戏本。而为了能在游戏性能的对比中胜出，Intel采用的对比方案可就有些不公平了，在本身CPU功耗更高的基础上，AMD方竞品的显卡功耗还被进一步限制，这当然对性能的释放有很大影响，在这样的情况下，Intel终于跑出了20% 的优势。虽然官方有说明“CPU 之外的组件，其频率和性能可能存在差异”，但这似乎更坐实了Intel是在明知不公平的情况下得出的结果。但为了优胜使出这种并不光彩的手段，难道Intel真的已经沦落至此了吗……

新闻2：锐龙5000系列APU Cézanne会升级Zen 3内核，但核显依然是Vega

虽然感觉上AMD的锐龙4000系列APU Renoir才推出没多久，桌面版的甚至还没推出，但离下一代APU出来其实也就只剩半年时间了，如果没啥意外的话AMD会在明年年初拿出新一代的APU Cézanne，前段时间有消息称Cézanne APU将会采用Zen 3架构CPU内核，而核显的架构将会升级至RDNA 2，但现在情报好像又有了变化，CPU部分依然是Zen 3没错，但是GPU部分就没有升级了，依然是Vega。

推特用户@KOMACHI_ENSAKA找到的一个Device ID是1638:1002的设备，这其实是个Cézanne APU，并说这款APU的iGPU是基于GFX9架构的，也就是现在的Vega，不过新一代APU上的应该是增强版的Vega核显，毕竟现在的Renoir APU最强的才是Vega 8，而上一代已经能做到Vega 11了，新一代APU再次把核显的规模堆上去并不存在什么技术问题，新的Cézanne APU依然会采用台积电7nm工艺，但具体用哪个版本的7nm就不知道了，没啥意外的话明年年初的CES上就会发布，也就是说Vega核显还要伴随我们渡过2021年。

而采用RDNA 2架构的APU应该会在2022年登场，按照AMD的线路图那年桌面平台应该会过度到AM5平台，但移动平台会怎么样现在还不好说，毕竟这都得看DDR5内存的进度会如何。

原文链接：https://www.expreview.com/74841.html

还是那句话——与恶龙缠斗，自身亦成为恶龙。之前我们已经多次吐槽过AMD在核显方面挤牙膏甚至倒吸牙膏的行为了，前不久疑似Navi核显的消息流出时还令我们小小的激动了一下，似乎终于可以见到AMD在核显方面做出提升的希望。但现在看来还是要吃Vega的老本……核显之于AMD，就如同笔记本、服务器处理器之于Intel，都属于传统优势领域，而AMD显然选择了与Intel同样的行为——坐吃老本。不知道下次看到AMD的核显提升，会是在几时了。

新闻3：报道称苹果因Skylake芯片问题而远离英特尔

一位前英特尔工程师声称，由于 Skylake 芯片无法满足苹果对于品质的要求，才让它决定放弃使用 Intel 的 x86 芯片。在 WWDC 2020 的主题演讲期间，苹果宣布了将用两年时间，让 Mac 产品线过渡到自研 ARM 芯片（Apple Silicon）的计划。虽然该公司强调本次转型是出于性能和平台整合的考虑，但至少一位前英特尔员工认为这是芯片问题导致。

PC Gamer 援引英特尔前首席工程师 François Piednoël 的话称，Skylake 的架构质量难以保证，这或许是促使苹果决定远离英特尔的一个拐点。

公司内部对一些小事不以为意，最终给苹果留下了糟糕的印象。当客户发现 bug 很多时，事情就该归咎到英特尔自己头上了。

虽然道路有些坎坷，但苹果显然已经为 Mac 向自研 ARM 芯片转型而酝酿了许多年。毕竟对于消费者来说，平台整合与性能提升将带来切实的好处。

为了让 Mac 向 Apple Silicon 硬件平台转型，苹果已经在 WWDC 2020 上介绍了基于 A12Z Bionic 芯片的开发平台，并且向开发者提供了虚拟化和代码平滑迁移的解决方案。

在未来两年时间里，苹果仍将在多个业务领域与英特尔保持合作。但从更长远的时间来看，经济和技术储备都相当有底气的苹果，很可能彻底撇开英特尔单干。

原文链接：https://www.cnbeta.com/articles/tech/995461.htm

但吃老本的结果往往是坐吃山空，挤牙膏的结果往往是自毁前程。如果这则消息属实，那么导致Intel与苹果这位大客户最终分手的原因，可能就是Intel在Skylake 节点上驻足了太久的缘故，换算到制程节点上，就是我们一直吐槽的14nm+++。不过至少，苹果和Intel还有两年的分手冷静期，而Intel在明年的11代酷睿时就要放弃Skylake 了。在苹果全面转投ARM怀抱之前，如果Intel能拿出足够惊艳的产品，或许还将有更长的共存时间。

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