传全球半导体设备巨头或将于上海建合资工厂!



根据The Information Network报告,2018年应用材料在沉积领域的份额为38%。另外有数据显示,在全球 PVD(Physical Vapor Deposition)设备市场,应用材料拥有近 55%的份额,在全球 CVD(ChemicalVaporDeposition)设备市场份额也达到了近 30%;在CMP市场,应用材料份额更是高达70%。
在刻蚀设备领域,应用材料也有着不小的市场份额。目前等离子刻蚀技术主要由ICP、TCP、CCP三类,效果极为相似,ICP由应用材料开发,TCP由拉姆研究开发,CCP则常见于东京电子的刻蚀设备。在效果上,TCP、ICP的等离子密度和能量可调控性优于CCP,三者中目前应用材料的ICP技术更多地被使用,成为新一代刻蚀机的发展方向。
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