酷应用

壁仞科技A轮融资11亿元，创近年来芯片设计领域新纪录

百家作者：芯智讯 2020-06-16 22:50:32

成立仅9个月的通用智能芯片设计公司上海壁仞智能科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年来同行业A轮融资新纪录，在“后疫情时代”尤显珍贵。

本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

壁仞科技创始人兼董事长张文表示，“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立，恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻，严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命，成为改变中国芯片行业的践行者。”

壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技旨在成为一家具有国际视野，拥有领先技术，并参与制定未来行业标准的高科技公司，为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。

启明创投合伙人周志峰表示，“在智能计算/人工智能领域，芯片占整体技术栈价值的40-50%，而在其他领域只占10%以下，因此这是芯片领域近几十年最大的机会。挑战这么大的机会，全能的团队是最重要的根基。壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验。另外，中国是人工智能芯片最大的消费市场。靠近需求，贴地飞行，更容易成功。”

IDG资本合伙人李骁军表示，“GPU和 AI计算芯片是个巨大的、飞速发展的重要市场，因为技术的复杂性和难度，对团队的综合能力是个大的挑战。作为行业新锐，壁仞科技的团队从学术到行业，硬件到软件，架构到生态，国内到海外都有很强的经验和互补性。在短短半年的时间就积累了近百名专业优秀人才，也证明了团队的号召力、凝聚力和执行力。”

华登国际合伙人王林表示，“中国集成电路产业在经历了多年的飞速发展之后，进入到自主可控与应用创新双轮驱动的崭新发展阶段。但作为半导体产品‘三大件’之一，国产GPU的发展已明显滞后于国产CPU与存储器。壁仞科技集结了强大的国际化研发团队和多方产业资本，加之创始人的视野和格局及其对产业方向的驾驭能力，我们坚定看好壁仞科技的未来发展并坚信其会对产业做出巨大贡献。”

来源：壁仞科技

往期精彩文章

华米科技“黄山2号”发布：AI性能提升7倍，功耗降低50%！

打破国外垄断！国产5G毫米波芯片研发成功：成本将由1000元降至20元！

三星将为华为代工5G基站芯片？可能性有多大？

美光起诉联电窃密案宣判：联电被罚1亿元新台币，三名员工被判刑！

吴雄昂发内部信：Arm的指控是莫须有的，现有成果不允许有任何损害！

Arm中国夺权大战的背后：“独立”两年，仍难“自主”？

比特大陆内斗加码：詹克团启用新公章，要求深圳工厂扣押矿机！

台积电：不希望失去华为订单，但会迅速完成替代！

中芯国际：在获得美国许可之前，可能无法为华为代工芯片

半导体测试设备市场现状：国产化率仍不足10%！