OPPO的电源管理芯片的外部结构设计，通过将主板和副板沿着同一方向进行排列，合理的对于电源管理芯片、音频组件进行空间结构设计，从而减少了音频组件和电源管理芯片之间的连线长度。
【嘉德点评】OPPO的电源管理芯片的外部结构设计，通过将主板和副板沿着同一方向进行排列，合理的对于电源管理芯片、音频组件进行空间结构设计，从而减少了音频组件和电源管理芯片之间的连线长度，改善了因音频模块与电源管理芯片PMIC之间的线路较长而造成线路上传输的音频信号易受到干扰的问题。集微网消息，在19年12月进行的OPPO未来科技大会上，OPPO副总裁、研究院院长刘畅透露称，OPPO的自研芯片业务已经拓展到了多个领域，包括带VOOC闪充技术的手机里面所用的电源管理芯片也是OPPO自主研发。
PMIC(Power Management IC)，即电源管理集成电路，也叫电源管理芯片，它是用来管理主机系统中的电源设备，常用于手机以及各种移动终端设备中。随着手机的功能越来越强大，单颗电源管理芯片PMIC已经不足以正常整个手机的供电，越来越多的手机平台会采用双电源管理芯片方案。在手机以及各种移动终端设备中，通常设置有采集音频信号或者播放音频信号的音频模块，该音频模块与电源管理芯片PMIC之间是通过线路连接的，但是现有的音频模块与电源管理芯片PMIC之间的线路较长，造成线路上传输的音频信号易受到干扰。为了解决这样的问题，OPPO在17年9月20日申请了一项名为“主板以及移动终端”的发明专利（申请号：201710855567.0），申请人为OPPO广东移动通信有限公司。
如上图为手机的结构示意图，其本体10包括外壳12以及设置在壳体内的主显示屏120，主显示屏通常包括显示面板111，显示面板通常使用LCD或者OLED作为显示材料，同时包括触摸屏109。此外手机还具有受话器101和第一麦克风102，受话器以及麦克风的位置均设置有通孔，以便于声音的传递。受话器和麦克风是手机中采集音频信号或者播放音频信号的音频模块，其一般设置在手机的底部，如下图所示，扬声器103、耳机座104以及第二麦克风105均设置在底部。
在了解了手机外部的结构设置以后，我们再来看看该专利中是如何对于手机内部的器件进行安置以达到避免信号受到干扰的。
如上图所示为手机的内部结构示意图，在其内部我们可以看到还有主板210、电池仓220以及副板230等部件，这三个部件都沿着同一个方向排布，主板和副板用于承载电子元件，电池仓用于放置电池。我们重点关注的电源管理芯片以及音频组件也包含在其中：第一电源管理芯片212、第二电源管理芯片213、第一音频组件211以及第二音频组件231。第一音频组件和第二音频组件用于播放或者采集模拟音频信号，其中第一音频组件、第一电源管理芯片以及第二电源管理芯片设置于主板之上，第二音频组件设置于副板。在主板上，第一音频组件及第一电源管理芯片设置于主板远离副板的端部，第二电源管理芯片设置于主板靠近副板的端部，第一电源管理芯片与第一音频组件耦合，第二电源管理芯片与第二音频组件耦合。基于上述这样的设计，可以使得第一音频组件就近与第一电源管理芯片耦合，第二音频组件可以就近与第二电源管理芯片耦合，从而整体上减短了第一音频组件与第一电源管理芯片之间、第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线长度，进而减小了第一音频组件与第一电源管理芯片之间、第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线上传输的信号受干扰的机率。
如上图为主板的结构示意图，在主板的主体240上承载着第一电源管理芯片212和第二电源管理芯片213，第一电源管理芯片用于与设置于手机的顶部的第一音频组件耦合，第二电管管理芯片用于与设置于手机中与顶部相对的底部的第二音频组件耦合。除此之外，主板上还包括有受话器101和麦克风102，连接器215可以将手机与第二电源管理芯片通过印刷电路相连接。以上就是OPPO的电源管理芯片的外部结构设计，通过将主板和副板沿着同一方向进行排列，合理的对于电源管理芯片、音频组件进行空间结构设计，从而减少了音频组件和电源管理芯片之间的连线长度，改善了因音频模块与电源管理芯片PMIC之间的线路较长而造成线路上传输的音频信号易受到干扰的问题。
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