十代酷睿Comet Lake-S评测②:Core i5-10400
主流中坚的酷睿i5
之前Comet Lake首发的时候我们首先发布的评测也是针对大家最喜闻乐见的旗舰型号i9-10900K十代酷睿Comet Lake-S评测①:Core i9-10900K,相信大家对于这一代旗舰产品的实力也有了相应的了解。那么问题来了旗舰评测看起来爽,但终究还是要回归大家的日常配置的话,相信选择顶级旗舰型号的用户最终也只是少数,大部分人选择的还是中端主流的i5非K型号,从当年的i5-3570、4590,到后来Skylake时代的i5-6500、7500、8400、9400/F,这个级别的CPU一直都是主流级游戏平台的常规配置,纵使后来i5带K版本规格提升价格下探,但是受限于手动超频操作的麻烦和主板的限制,依然没能动摇非K主流级别i5处理器的地位。
到了10代也依然如此,Intel在规划产品线的时候非K版本i5也是最多的,有10400、10400F、10500、10600四个型号,相信到最后出货量最多的依然是10400F这个级别的CPU。
10代i5相比9代来说最大的特点就是加入了超线程技术,在i5这个产品系列里还算是头一回,本来以为i5会下放8C8T,接替9代i7的规格成为无电炉丝的最适游戏系列CPU,结果接替的是8代i7。不过说起来也好不管怎么样相对于9代i5来说规格方面都有了升级,价格上依然维持9代i5的水准,算是加量不加价罢。
i5 10400相对9400F来说全核睿频终于达到了4GHz(强迫症大欢喜),单核睿频4.3G,就睿频这方面来说是10代里面最低的,i3都比它高,这方面显得有点不够看。引入超线程技术,规格是6核心12线程,三级缓存方面也增加到了与8代i7相同的12MB。
右边这颗就是10代酷睿i5的QS版本,一眼就可以看到它跟左边的i9-10900K在顶盖形状上都不太一样。是的没错这跟8代i7的顶盖是同款,也就意味着里面仍然是硅脂夹心而不是钎焊材料。
不过从Techpowerup提供的信息来看目前的i5 10400/10400F系列是混着卖的,有G1/Q0两个步进,Q0版本是从10核的大核心屏蔽四核得到,钎焊导热,顶盖也采用类似左边的设计,而G1步进就是右边这种了,硅脂夹心,突出型的顶盖设计。
虽然说是抽奖,但是从后面的测试当中可以看到,i5 10400的发热量并不大,使用硅脂夹心完全可以满足导热需求,这方面可能更大的影响在于心理作用,如果一定要买钎焊散热版本的可以从外包装上认准SRH78/SRH79的S-Spec编号,或者买散片看顶盖造型就可以。
相比钎焊和硅脂在这种低功耗CPU上的区别来说,个人感觉PCB设计上的不同反而意义更大一点,从6代开始使用薄PCB之后就时不时有扣具压力太大压弯CPU的报告,直到9代改回厚PCB之后才差不多解决了这个问题。不过考虑到10400的用户应该也不会搞特别巨大的风冷散热器,所以这个区别其实也还好……?
实在介意抽奖的话那就加钱吧,10500、10600/K/KF全部都是Q0步进,钎焊散热+厚PCB设计的。
测试平台解析
参数与理论计算性能
感觉非K系列跑π成绩难看主要还是被内存性能制约了,这个项目对内存性能还是很敏感。
生产力性能
PCMark 10日常应用性能测试方面i5 10400倒是跟i7 8700差距缩小了很多,可能是因为CPU的负载没那么大,单纯理论性能上的差距被削弱了。不过相比9400F来说进步都不小。
Core i5系列全系加入超线程之后对于需要兼顾一部分视频创作/压制需求的用户来说算是不错的利好。
游戏性能测试
又到了大家最期待和喜闻乐见的臭打游戏环节了。
(非特别注明的游戏测试单位都是fps,分辨率均为1080p,预设最高特效。具体原因之前解释过,如果你4K看风景的话不需要在意处理器游戏性能、部分游戏降低特效会降低画面中物理/AI的计算量)
后来看了下Techpowerup的测试结果也差不多是这个趋势,虽然架构仍然是Skylake但是同频下游戏性能确实得到了提升,包括10600K默频下的游戏性能甚至超过了9900K。就是确实不知道Intel方面到底在10代上做了什么改动,硬件修补之前的漏洞提升性能?改进调度机制?等一个后续的大神科普或者深度测试吧。
不过不管怎么样这个提升对普通游戏玩家来说算是实实在在的福利,也算是10代非K版本的意外惊喜之一,鼓掌。
功耗、散热
除开同频游戏性能的提升之外,Comet Lake的打磨改进在功耗散热方面也起到了不错的效果,在频率/电压并没有低太多的前提下,i5 10400的满负荷AVX功耗显著低于i7 8700。
满负荷AVX拷机下的Package功耗只有75W,相比之下i7 8700要高得多。
同时带来的还有温度方面的差异,用同一个雅浚G3散热器,i5 10400的满载温度可以控制在60℃左右,而i7 8700满载75~80℃。
这也是为什么之前在分析外观的时候说i5 10400采用硅脂夹心不是什么大问题,因为介质材料导热率对温度的影响不是固定的温度数值,而是功率/温差的比值,对于150W的CPU来说换钎焊可以从95℃降低到80℃,疗效显著,但是对于75W的CPU来说换了钎焊可能也就是从60℃降到55℃(考虑散热系统整体的热阻和对外的温差),着实聊胜于无。
总结
“10代酷睿是目前最优秀的游戏CPU”,这个话在之前的顶级产品i9-10900K上成立,到了主流产品上依然是这样的,同频率游戏性能的提升算是Comet Lake-S系列非K产品的最大惊喜,至于生产力性能,emm感觉对于选择这类产品的人来说生产力性能从来就不是重点……
不过令人诟病的问题还是在于搭配上的限制,现在这个时代不同于几年前,高频内存遍地都是,连国产长鑫的颗粒都能随便上3000了,给i5/i3开一个哪怕2933内存频率的选项完全可以,进一步提升游戏性能同时也不会怎么影响到更高端产品的市场。不知道为什么Intel这次还是选择了只给i5/i3开放2666频率,要说之前8代9代的时候这个限制还可以通过加点钱买丐版Z370/Z390来规避,这次Z490主板随着供电水涨船高的还有价格,B460与Z490之间的差价从原来的两百块提高到了600以上,加这个钱单纯为了内存性能就显得十分划不来了,估计愿意加这笔钱的都直接咬牙10600K算球,不知道这个算不算是Intel搞这种限制的最终目的……
吐槽归吐槽,i5 10400包括后续无核显版本10400F估计仍然会是大部分主流游戏玩家装机的优先选择,游戏性能提升,满载功耗下降,在架构和工艺标号都不变的情况下单靠打磨能有如此进步已经非常让人意外了。就是价格方面不是很美好,搭配B板的总体售价相比9400f上涨了大概500块,如果装一台五六千的机子的话就是占到了总预算的大概10%,值不值得花这笔钱,那么就需要各位读者自己做出判断啦。
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