十代酷睿Comet Lake-S评测②：Core i5-10400

之前Comet Lake首发的时候我们首先发布的评测也是针对大家最喜闻乐见的旗舰型号i9-10900K十代酷睿Comet Lake-S评测①：Core i9-10900K，相信大家对于这一代旗舰产品的实力也有了相应的了解。那么问题来了旗舰评测看起来爽，但终究还是要回归大家的日常配置的话，相信选择顶级旗舰型号的用户最终也只是少数，大部分人选择的还是中端主流的i5非K型号，从当年的i5-3570、4590，到后来Skylake时代的i5-6500、7500、8400、9400/F，这个级别的CPU一直都是主流级游戏平台的常规配置，纵使后来i5带K版本规格提升价格下探，但是受限于手动超频操作的麻烦和主板的限制，依然没能动摇非K主流级别i5处理器的地位。

到了10代也依然如此，Intel在规划产品线的时候非K版本i5也是最多的，有10400、10400F、10500、10600四个型号，相信到最后出货量最多的依然是10400F这个级别的CPU。

10代i5相比9代来说最大的特点就是加入了超线程技术，在i5这个产品系列里还算是头一回，本来以为i5会下放8C8T，接替9代i7的规格成为无电炉丝的最适游戏系列CPU，结果接替的是8代i7。不过说起来也好不管怎么样相对于9代i5来说规格方面都有了升级，价格上依然维持9代i5的水准，算是加量不加价罢。

i5 10400相对9400F来说全核睿频终于达到了4GHz（强迫症大欢喜），单核睿频4.3G，就睿频这方面来说是10代里面最低的，i3都比它高，这方面显得有点不够看。引入超线程技术，规格是6核心12线程，三级缓存方面也增加到了与8代i7相同的12MB。

右边这颗就是10代酷睿i5的QS版本，一眼就可以看到它跟左边的i9-10900K在顶盖形状上都不太一样。是的没错这跟8代i7的顶盖是同款，也就意味着里面仍然是硅脂夹心而不是钎焊材料。

不过从Techpowerup提供的信息来看目前的i5 10400/10400F系列是混着卖的，有G1/Q0两个步进，Q0版本是从10核的大核心屏蔽四核得到，钎焊导热，顶盖也采用类似左边的设计，而G1步进就是右边这种了，硅脂夹心，突出型的顶盖设计。

虽然说是抽奖，但是从后面的测试当中可以看到，i5 10400的发热量并不大，使用硅脂夹心完全可以满足导热需求，这方面可能更大的影响在于心理作用，如果一定要买钎焊散热版本的可以从外包装上认准SRH78/SRH79的S-Spec编号，或者买散片看顶盖造型就可以。

相比钎焊和硅脂在这种低功耗CPU上的区别来说，个人感觉PCB设计上的不同反而意义更大一点，从6代开始使用薄PCB之后就时不时有扣具压力太大压弯CPU的报告，直到9代改回厚PCB之后才差不多解决了这个问题。不过考虑到10400的用户应该也不会搞特别巨大的风冷散热器，所以这个区别其实也还好……？

实在介意抽奖的话那就加钱吧，10500、10600/K/KF全部都是Q0步进，钎焊散热+厚PCB设计的。

感觉非K系列跑π成绩难看主要还是被内存性能制约了，这个项目对内存性能还是很敏感。

后来看了下Techpowerup的测试结果也差不多是这个趋势，虽然架构仍然是Skylake但是同频下游戏性能确实得到了提升，包括10600K默频下的游戏性能甚至超过了9900K。就是确实不知道Intel方面到底在10代上做了什么改动，硬件修补之前的漏洞提升性能？改进调度机制？等一个后续的大神科普或者深度测试吧。

不过不管怎么样这个提升对普通游戏玩家来说算是实实在在的福利，也算是10代非K版本的意外惊喜之一，鼓掌。