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【硬件咨询】欧皇检测！10代酷睿i5开盖有惊喜！钎焊硅脂刮刮乐？

百家作者：电脑吧评测室 2020-05-28 22:06:21

新闻1：Intel十代i5玩“抽奖”：两种步进、钎焊/硅脂散热混用

Intel上月底正式发布了代号Comet Lake-S的第十代桌面级酷睿处理器，从顶级酷睿i9到入门级赛扬总计多达32款型号，但没想到其中暗暗挖了一个坑，i5系列也要“抽奖”。据最新发现，十代酷睿i5存在两个不同的步进版本，一是Q0，一是G1。

Q0版本是基于完整的10核心芯片(面积约200平方毫米)，屏蔽其中4个而来，采用新的薄芯片制造技术，缩小厚度，给散热材质留下更多空间，而且使用的是高级钎焊散热，温度、超频表现更佳。

G1版本则是原生的6核心芯片，和此前的九代6核心几乎完全一致，没有薄芯片，而且散热材质也是普通的硅脂。

两种步进版本有两种区分方法，一是看处理器底部电容等元器件分布，Q0版本的明显分成两个区域。

但是在零售包装盒上，不打开的情况下只能看到处理器正面，所以这种方法就行不通了，要用第二招。

这第二种方法就是看S-Spec编号，印在处理器正面的五位字母＋数字，一般是三个字母、一个数字、一个字母或数字的组合，位于产品型号下边一行，后边紧跟着频率标称。

但是十代酷睿i5共有六款型号，步进版本划分又分为三种情况：

i5-10600K、i5-10600KF两款可超频版本，都只有更高级的Q0步进，S-Spec编号分别为SRH6R、SRH6S，可以放心购买。

i5-10500、i5-10600两款都只有G1步进，编号分别为SRH3A、SRH37，买的时候也不用多虑。

i5-10400、i5-10400F就复杂了，两种步进都有，其中Q0步进的编号分别为SRH79、SRH78，G1步进的则是SRH3D、SRH3C，买到哪个可能就要看运气了，尤其是网购的时候。

当然，两种步进的性能表现理论上不会有明显区别，主要是发热和温度情况。

转自：https://www.cnbeta.com/articles/tech/984101.htm

开盖有奖！不过可不是再来一块的那种有奖哟~其实早在10代酷睿刚刚解禁的时候，我们就说过10代酷睿的核心有两种规格，一种是10核晶圆切割出来的，另一种则是原生6核，而原生6核很可能就是8代酷睿的马甲，也就是硅脂填充。其实在9代上也是存在的，9400/9400F就存在着两种顶盖填充物的情况，原因也大致相同。不过大家大可不必惊慌，6C12T这个规格的硅脂U我们是见到过的，8700/8700K甚至8086K都是这样的规格以及硅脂填充，它们的温度表现也都还尚可，同样的规格在主频更低且不解锁倍频的10400身上应当也能胜任。当然，买得到钎焊U的欧皇自然是会有更好的温度表现，所以这一代i5不是智商检测而是……欧皇检测？？

新闻2：AMD锐龙3000XT跑分首曝：单核心性能终于完美

AMD将在6月16日发布新的锐龙3000XT系列加强版处理器，7月7日三代锐龙一周年之际上市，包括锐龙9 3900XT、锐龙7 3800XT、锐龙5 3600XT，唯一悬念就是频率能提高多少。3DMark给出了不太乐观的数据，而在CPU-Monkey数据库里，三款新U的频率和早先传闻的一致，清一色超过4.0GHz，最高加速更是高达4.8GHz，同时也有了完整的CineBench R15/R20单核心、多核心跑分。

锐龙9 3900XT：

12核心24线程，基准频率4.1GHz，全核加速4.6GHz，单核加速4.8GHz，热设计功耗105W。

CineBench R15单核心226分、多核心3297分，CineBench R20单核心542分、多核心7479分。

相比于锐龙9 3900X单核心提升4-6％、多核心提升6％。

锐龙7 3800XT：

8核心16线程，基准频率4.2GHz，全核加速4.5GHz，单核加速4.7GHz，热设计功耗105W。

CineBench R15单核心217分、多核心2317分，CineBench R20单核心531分、多核心5297分。

相比于锐龙7 3800X单核心提升4％，多核心提升7％。

锐龙5 3600XT：

6核心12线程，基准频率4.0GHz，全核加速4.5GHz，单核加速4.7GHz，热设计功耗95W。

CineBench R15单核心217分、多核心1757分，CineBench R20单核心531分、多核心4007分。

相比于锐龙5 3600X单核心提升6％，多核心提升7％。

乍一看提升幅度不大，但相对来说其实很可观，锐龙3000XT系列的单核心性能已然可以集体超越i9-9900K/i9-9900KS，而仅次于最新的十代i9-10900K，彻底扭转锐龙单核心性能“不足”的局面。

多核心性能排位变化不大，唯一突出的就是锐龙7 3800XT已经可以稍微领先i9-9900KS。

CineBench R20单核心排行

CineBench R20多核心排行

转自：https://www.cnbeta.com/articles/tech/983501.htm

还是我们之前所说的，高IPC性能固然可贵，但高频同样重要，Intel在IPC性能落后于AMD的情况下依旧霸占单核性能榜的原因也正是如此，睿频5Ghz的强悍是AMD难以企及的。不过，随着7nm更加成熟而升级重置的Ryzen 3000XT处理器显然已经在拉小这个差距了，虽然依旧没能达到5GHz，但4.8Ghz+超越Intel的IPC性能却是组合出了几近完美的单核性能。不过考虑到AMD的传统艺能……3000XT估计也是出厂即灰烬吧……虽然默频赶上了，但论超频……还是等等吧……

新闻3：Intel：明年的新架构将引入DDR5、PCIe 5.0

为种种原因，Intel的产品规划这两年调整非常频繁，路线图经常出现变动，无论是消费级还是企业级。在近日与投资者沟通时，Intel公关总监Trey Campbell就保证说，将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台，明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。

Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构，并更换新的LGA4189封装接口，核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心)，但会引入PCIe 4.0总线，最多64条，而内存继续支持DDR4，但是会从六通道扩充到八通道，频率也有望提升至3200MHz。

Sapphire Rapids则会使用增强版的10nm+工艺，升级到更新一代的Willow Cove CPU架构，据说可达56核心112线程，并首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线，据说前者还是八通道，后者则有最多50条。

在桌面上，据说Intel Alder Lake(12代酷睿)也将引入DDR5内存，AMD方面则预计要等到Zen 4架构。

有趣的是，Ice Lake-SP之前其实还规划有一套至强平台Cooper Lake，依然是14nm工艺，架构、技术规格也没有太大变化，只要增强机器学习，而接口也是新的LGA4189。

这样的设计自然无法吸引OEM客户，Intel也不得不缩减其规模，仅供四路、八路市场，而这个市场是非常非常小的。

转自：https://www.cnbeta.com/articles/tech/984091.htm

又一家蓝厂也要推进PCIe 5.0和DDR5啦！其实这才是大家最期待的那个蓝厂吧……当初AMD率先采用PCIe 4.0时，Intel就曾扬言将跳过4.0直接应用5.0，不过最后还是真香了。如今，Intel PCIe 5.0的消息终于来了，可惜是在完全陌生的新架构Xeon处理器上，而非家用。不过这些新的Xeon全部都是10nm制程，这也是在传递一种10nm已然成熟的信号，此前我们在移动端Tiger Lake处理器的资讯中得到了睿频5Ghz的信息，如今又得到了Sapphire Rapids最高56核的消息，多核高频10nm似乎已经指日可待了！

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