【硬件咨询】欧皇检测!10代酷睿i5开盖有惊喜!钎焊硅脂刮刮乐?
新闻1:Intel十代i5玩“抽奖”:两种步进、钎焊/硅脂散热混用
Intel上月底正式发布了代号Comet Lake-S的第十代桌面级酷睿处理器,从顶级酷睿i9到入门级赛扬总计多达32款型号,但没想到其中暗暗挖了一个坑,i5系列也要“抽奖”。据最新发现,十代酷睿i5存在两个不同的步进版本,一是Q0,一是G1。
Q0版本是基于完整的10核心芯片(面积约200平方毫米),屏蔽其中4个而来,采用新的薄芯片制造技术,缩小厚度,给散热材质留下更多空间,而且使用的是高级钎焊散热,温度、超频表现更佳。
G1版本则是原生的6核心芯片,和此前的九代6核心几乎完全一致,没有薄芯片,而且散热材质也是普通的硅脂。
两种步进版本有两种区分方法,一是看处理器底部电容等元器件分布,Q0版本的明显分成两个区域。
但是在零售包装盒上,不打开的情况下只能看到处理器正面,所以这种方法就行不通了,要用第二招。
这第二种方法就是看S-Spec编号,印在处理器正面的五位字母+数字,一般是三个字母、一个数字、一个字母或数字的组合,位于产品型号下边一行,后边紧跟着频率标称。
但是十代酷睿i5共有六款型号,步进版本划分又分为三种情况:
i5-10600K、i5-10600KF两款可超频版本,都只有更高级的Q0步进,S-Spec编号分别为SRH6R、SRH6S,可以放心购买。
i5-10500、i5-10600两款都只有G1步进,编号分别为SRH3A、SRH37,买的时候也不用多虑。
i5-10400、i5-10400F就复杂了,两种步进都有,其中Q0步进的编号分别为SRH79、SRH78,G1步进的则是SRH3D、SRH3C,买到哪个可能就要看运气了,尤其是网购的时候。
当然,两种步进的性能表现理论上不会有明显区别,主要是发热和温度情况。
转自:https://www.cnbeta.com/articles/tech/984101.htm
开盖有奖!不过可不是再来一块的那种有奖哟~其实早在10代酷睿刚刚解禁的时候,我们就说过10代酷睿的核心有两种规格,一种是10核晶圆切割出来的,另一种则是原生6核,而原生6核很可能就是8代酷睿的马甲,也就是硅脂填充。其实在9代上也是存在的,9400/9400F就存在着两种顶盖填充物的情况,原因也大致相同。不过大家大可不必惊慌,6C12T这个规格的硅脂U我们是见到过的,8700/8700K甚至8086K都是这样的规格以及硅脂填充,它们的温度表现也都还尚可,同样的规格在主频更低且不解锁倍频的10400身上应当也能胜任。当然,买得到钎焊U的欧皇自然是会有更好的温度表现,所以这一代i5不是智商检测而是……欧皇检测??
AMD将在6月16日发布新的锐龙3000XT系列加强版处理器,7月7日三代锐龙一周年之际上市,包括锐龙9 3900XT、锐龙7 3800XT、锐龙5 3600XT,唯一悬念就是频率能提高多少。3DMark给出了不太乐观的数据,而在CPU-Monkey数据库里,三款新U的频率和早先传闻的一致,清一色超过4.0GHz,最高加速更是高达4.8GHz,同时也有了完整的CineBench R15/R20单核心、多核心跑分。
锐龙9 3900XT:
12核心24线程,基准频率4.1GHz,全核加速4.6GHz,单核加速4.8GHz,热设计功耗105W。
CineBench R15单核心226分、多核心3297分,CineBench R20单核心542分、多核心7479分。
相比于锐龙9 3900X单核心提升4-6%、多核心提升6%。
锐龙7 3800XT:
8核心16线程,基准频率4.2GHz,全核加速4.5GHz,单核加速4.7GHz,热设计功耗105W。
CineBench R15单核心217分、多核心2317分,CineBench R20单核心531分、多核心5297分。
相比于锐龙7 3800X单核心提升4%,多核心提升7%。
锐龙5 3600XT:
6核心12线程,基准频率4.0GHz,全核加速4.5GHz,单核加速4.7GHz,热设计功耗95W。
CineBench R15单核心217分、多核心1757分,CineBench R20单核心531分、多核心4007分。
相比于锐龙5 3600X单核心提升6%,多核心提升7%。
乍一看提升幅度不大,但相对来说其实很可观,锐龙3000XT系列的单核心性能已然可以集体超越i9-9900K/i9-9900KS,而仅次于最新的十代i9-10900K,彻底扭转锐龙单核心性能“不足”的局面。
多核心性能排位变化不大,唯一突出的就是锐龙7 3800XT已经可以稍微领先i9-9900KS。
CineBench R20单核心排行
CineBench R20多核心排行
转自:https://www.cnbeta.com/articles/tech/983501.htm
还是我们之前所说的,高IPC性能固然可贵,但高频同样重要,Intel在IPC性能落后于AMD的情况下依旧霸占单核性能榜的原因也正是如此,睿频5Ghz的强悍是AMD难以企及的。不过,随着7nm更加成熟而升级重置的Ryzen 3000XT处理器显然已经在拉小这个差距了,虽然依旧没能达到5GHz,但4.8Ghz+超越Intel的IPC性能却是组合出了几近完美的单核性能。不过考虑到AMD的传统艺能……3000XT估计也是出厂即灰烬吧……虽然默频赶上了,但论超频……还是等等吧……
为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图经常出现变动,无论是消费级还是企业级。在近日与投资者沟通时,Intel公关总监Trey Campbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台,明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。
Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构,并更换新的LGA4189封装接口,核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心),但会引入PCIe 4.0总线,最多64条,而内存继续支持DDR4,但是会从六通道扩充到八通道,频率也有望提升至3200MHz。
Sapphire Rapids则会使用增强版的10nm+工艺,升级到更新一代的Willow Cove CPU架构,据说可达56核心112线程,并首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线,据说前者还是八通道,后者则有最多50条。
在桌面上,据说Intel Alder Lake(12代酷睿)也将引入DDR5内存,AMD方面则预计要等到Zen 4架构。
有趣的是,Ice Lake-SP之前其实还规划有一套至强平台Cooper Lake,依然是14nm工艺,架构、技术规格也没有太大变化,只要增强机器学习,而接口也是新的LGA4189。
这样的设计自然无法吸引OEM客户,Intel也不得不缩减其规模,仅供四路、八路市场,而这个市场是非常非常小的。
转自:https://www.cnbeta.com/articles/tech/984091.htm
又一家蓝厂也要推进PCIe 5.0和DDR5啦!其实这才是大家最期待的那个蓝厂吧……当初AMD率先采用PCIe 4.0时,Intel就曾扬言将跳过4.0直接应用5.0,不过最后还是真香了。如今,Intel PCIe 5.0的消息终于来了,可惜是在完全陌生的新架构Xeon处理器上,而非家用。不过这些新的Xeon全部都是10nm制程,这也是在传递一种10nm已然成熟的信号,此前我们在移动端Tiger Lake处理器的资讯中得到了睿频5Ghz的信息,如今又得到了Sapphire Rapids最高56核的消息,多核高频10nm似乎已经指日可待了!
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