【从“华缩”到“华硕”】聊聊“改头换面”的华硕低端主板

【1】“阿缩斯”的设计败笔

其实我严重怀疑，厂商之间设计每一代主板都是“完全不通气”的，因为某A的技术员会因为我给他看了另一个厂的主板而感叹“他们居然这样设计”。

华硕给消费者留下糟糕印象的主板当属最早一批上市的英特尔300系列（包括H310/B360/H370/Z370）。众所周知，英特尔第八代处理器进行了“加核”操作，i3升4核，i5升6核，i7则是高频版的6核12线程设计，随之而来的自然是功耗方面的提升。华硕最早一批300系列主板几乎没有针对8代处理器做明显的加强，所以消费者看到的华硕，哦不，应该叫“华缩”或者“阿缩斯”主板供电真的非常缩，它们在压力测试中几乎“全军覆没”。

▲ 华硕可能造出了300系列供电最缩的主板，比如这块H310M-R，它采用四相供电，实际供电分配可能是1+3或1+2+1，也就是说CPU核心只能分到2相或最多3相的供电（其他还要分配给核芯显卡和VCC），每一相还是最少的2MOS设计，这或许比Haswell时代的8系列还要夸张（Haswell自带FIVR电压控制器，所以CPU供电只需要2~4相就能满足）。

▲ 这块是华硕当时主打型号——Prime B360M-A，它的供电分配非常明确，1+3+1相（5相），CPU核心分到3相供电，每一相3MOS设计，无辅助散热片。因为-A尾缀代表Prime系列接近最高端的产品（偶尔会有PLUS或PRO），所以理应这个板子可以带i7-8700/8700K，但实际上亚历山大！

▲ 对比一下别家的低端主板，你就知道华硕这一代板子有多缩了。

【2】华硕的补救措施

华硕后续一共进行了两轮大面积的“补救”。

第一轮是“加S（单词结尾的产品）”、“加II（字母结尾的产品）”计划。由此诞生的比较知名的主板就是我们日常推荐的华硕TUFB360M PLUS GAMING S（加S升级）。

另一个比较出名的就是Z370-P的升级。

第二轮补救是借助B365/Z390上市，华硕借机革新产品线，并下架所有老款产品（但是保留加S和加II的产品）。所以为什么我们说，华硕的B365是值得推荐的，而其他厂商需要看情况，就是因为华硕是补救性的“全面升级”，而其他大部分厂商都是“向华硕B360看齐”，设计的B365主板大都出现了缩水情况。

▲ 通过几个案例大家就能知道“阿缩斯”已经变成了正常的华硕。

【3】过度挤牙膏的400系列主板

华硕在已知10代要升级10核且频率再创新高的情况下，吸取教训，深刻反思，提前预警，设计了超级豪华的中低端主板。

▲ 最丐最低端的H410M-K看起来有8相供电（具体按1+6+1相分配）。

▲ 别的厂商其实也都有加强设计，比如微星4相CPU核心供电都是4MOS配置，华擎、技嘉则是在上一代的基础上增加1相供电。但它们似乎都不如华硕的阵仗这么吓人。论供电水平，不是说相数越多越好，具体要看实际设计情况，所以我觉得华硕第一印象有牛，具体水平有待商榷，毕竟MOS数量不多。

▲ B460M-A因为增加了MOS散热片，所以看不到具体的供电设计，不过可以参考另一块主板。

▲ PRO B460M-C的供电设计应该和B460M-A完全相同，所以都是8相（1+6+1）设计，CPU核心部分的供电相比H410有加强，至少每一相都增加到了3MOS，所以这个供电水平就很可观。

▲ 华硕四大低端型号：H410M-K/E/D/A，后者分别比前者贵10块。

▲ 不过，B550似乎还是老样子，B550M-K和B450M-K相比，除了最明显地多了俩内存插槽以外，CPU供电没有加强设计。这才应该是正常的现象，毕竟AMD处理器制造工艺提升的同时，功耗及发热得到了相应的控制甚至减小，所以供电并不需要进行额外的提升。但稍微好一点的B550主板还是有加强的，毕竟厂商还是要为消费者考虑B550芯片组带R9处理器或超频方面的需要。

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