美商务部发文将全面切断华为全球晶圆代工来源，台积电被迫赴美设厂

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  新智元原创  

编辑：小智、梦佳、元子

为了不让华为继续生产芯片，美国不惜限制全世界半导体厂

此前外界一直猜测为了限制华为自研芯片，美国会限制台积电的先进制程。

然而，让所有人都没想到的是，美国居然一纸禁令，直接限制了全世界所有的半导体厂（包括晶圆代工、IDM厂）！

美国工业与安全局(BIS）突然宣布，将限制华为使用美国技术和软件在国外设计和生产半导体的能力，这一声明可能会打断华为绕过美国出口管制的努力。 

此次修改的外国产品规则，将影响所有使用「美国设备」在外国工厂生产的芯片。换句话说，任何国家生产芯片时，只要涉及到任何美国的软件或者美国设备，都要获得美国政府的许可证。

如此一来，华为的所有芯片，无论是手机芯片、伺服器芯片、电源管理芯片、机顶盒芯片都将受到美国管制。

最狠的是，这条禁令是无差别攻击，打击面遍及全世界。不仅华为，所有需要美国软件、技术、设备的芯片制造商，无论是中国、日本、韩国……，都有机会「享受」美国管制。

因为全世界没有一颗芯片是可以完全不使用美国设备或软件技术而被生产制造出来。

华为移单中芯国际，或促使台积电做出赴美设厂的决定

今年1月份，华为旗下海思半导体公司向中芯国际下单14nm工艺的芯片。

美国原定禁止向实体清单提供美国技术占比超过25%的商品，拟把比例调整为10%。

华为海思此前的订单主要由台积电南京厂代工，南京厂2018年底建成投产，主要生产16nm的芯片，月产能达到2万片。如果执行新规，14nm的生产线将受到受影响。

为了规避风险，华为开始将部分14nm的芯片业务撤回内地代工。

华为自研的芯片由台积电代工也是迫不得已，因为华为的麒麟970芯片所需的10nm工艺、Mate30的麒麟990所需的7nm+EUV工艺，只有台积电可以满足要求。

那为什么不把所有订单给中芯国际呢？

一方面，中芯国际跟台积电还有一定差距，还不具备10nm及更先进制程芯片的成熟工艺。即使强如台积电和三星，大部分光刻机也是来自荷兰的ASML，ASML的光刻机是实现10nm技术的关键所在。

此前中芯国际曾向荷兰ASML订购了一台最新型的EUV光刻机，价值高达1.5亿美元，原计划在2019年初交付。由于美国方面阻挠，EUV光刻机至今也没能到货。

另一方面，华为和台积电合作多年，不可能一下将所有业务都迁走。台积电虽然受美国压力，砍掉了华为的部分订单，但是华为这么大一个现金牛，台积电也不可能随便放弃。

华为移单中芯国际，或许是台积电做出赴美设厂决定的重要因素。

台积电美国设立第二个生产基地，今年量产5nm芯片，一家独大

当然。作为一个商人，特朗普深知有杀就要有捧。捧场名单上，第一个就是台积电。

刚拿到英伟达7nm GPU订单，台积电昨天又出重磅，正式宣布将在美国投资120亿美元，设立先进的5nm晶圆厂，地点位于亚利桑那州，预计9年内建成。

这是台积电迄今为止最大的一笔海外投资，亚利桑那州工厂将于2021年开工，2024年开始生产，每月可加工多达2万块晶圆片。每个晶圆片可以包含成千上万个单独的芯片。

这将是台积电在美国的第二个生产基地，此前在华盛顿还有一家工厂，在德州奥斯汀市和加州圣何西市设有设计中心。

吸引台积电来美设厂，是将半导体生产链拉回美国的一次努力。据路透社报道，这项计划将为美国本土创造超过1600个工作岗位。

该工厂将专注于生产所谓的5nm芯片，也是当今世界最新的半导体技术，用于AI、5G基站以及高端国防和通信设备。

当今世界有哪几个厂商能生产5nm芯片呢？

在芯片制程逐渐缩小的路上，三大巨头你追我赶。英特尔终于宣布恢复两年的研发周期之时，三星和台积电已经把5nm量产提上了日程，目前公开称有5nm芯片制造能力的只有台积电和三星两家。

台积电方面，从近日曝光的5nm投资计划一览来看，今年这部分订单已经被苹果和华为海思预定，下半年开启量产。

三星目前正加速韩国华城5nm生产工厂V1的建设，预计6月底前完成生产线建设，今年年底前实现量产。

台积电下半年要量产的5nm芯片，主要是为苹果代工A14应用处理器，以及为华为海思代工麒麟1000系列5G手机处理器。

同时，高通、联发科、博通、AMD、英伟达、赛灵思等大客户，均已展开5nm芯片设计，预计明、后两年开始陆续进入量产阶段。

5nm芯片有望在其2020年营收中占比达10%。

业界观察人士普遍认为，三星的5nm产能和产量在下半年无法赶上台积电。

台积电今年在批量生产和供应5nm制程芯片方面将一家独大！