【硬件资讯】长鑫颗粒内存——光威弈Pro即将到来!出场即巅峰!1X nm级国产DRAM颗粒!
新闻1:光威弈PRO内存条明日首发:国产1X nm级颗粒,8层PCB
根据光威的消息,5月14日,光威弈PRO内存条正式登陆京东首发,搭载了长鑫1X nm级别的DDR4内存芯片,并且采用了8层PCB的设计。
上图中的光威8GB DDR4 3000内存电压为1.35V,时序为16-18-18-38,支持XMP 2.0超频。
光威表示,光威弈PRO 8G DDR4,不仅兼容性好,而且可玩性高。目前已有一些玩家超频4000MHz以上且正在尝试更高频率,也有一些玩家尝试在1.2V电压的情况下超较高的频率。光威称这些都充分的表明长鑫颗粒的体质非常好,已经媲美三大厂的中高等级的内存颗粒。
转自:https://www.ithome.com/0/486/940.htm
关于长鑫颗粒和光威弈系列内存,这段时间我们已经说了很多了……但我就是要说!长鑫NB!光威NB!当然,这也并不是无脑吹,关于光威弈Pro内存的性能我们评测室的CY大佬已经做过测试了,其中体质较好的,可以在Intel、AMD双平台上都达到4000Mhz以上,这样的超频上线已经比大多数主流内存产品要强了。不过缺点也是有的,像CY在测试中就发现这内存的个体体质差异会比较大,毕竟是初期产品,可能后期会有所改善。不过大家要想购买到足够强的弈Pro内存,还需要好的手气才行~
GTC 2020主题演讲将会在明天晚上9点钟正式对外公布,届时NVIDIA极有可能发布最新一代的GPU架构,也就是传闻已久的Ampere架构,之前通过新闻稿,他们已经暗示了主题演讲中将会包括这一部分,而在昨天晚间,NVIDIA官方,不,应该说是CEO黄仁勋本人还调皮了一把,他在家里拍摄了一段视频,内容是从烤箱里面取出一件新玩意儿。
视频的全部内容大概是老黄从抽屉里取出隔热布,打开烤箱门,然后把这件神秘的新玩意儿(很重)取了出来放在案板(?)之上,顺便还补了一句:
Okay, ladies and gentlemen, what we've got here... is the world's largest graphics card.
好了,女士们先生们,这里放着的……是世界上最大的显卡。
视频中老黄穿着薄款羽绒服而不是标志性的皮衣,看上去离视频的拍摄日期已经有一段时间了。至于烤箱中的新玩意儿是啥,大部分围攻群众认为是基于Ampere GPU的最新一代DGX系统,可以看到在这件神秘玩意儿的基板上面插着8块大的显卡模组,并且使用NVLink进行互联。甚至还有人从短短几秒钟的视频内容中看出,NVSwitch的散热片被升级到了全高规格,这可能意味着内部互联带宽在这代上增加了。另外,从PCIe散热片的样式修改中可以推测出,这台神秘新玩意儿可能带有PCIe 4.0的支持。
一般NVIDIA会在GTC大会上面发布新的架构和面向专业领域的计算卡和计算设备,而面向玩家的游戏卡,则是要晚几个月。现在一般认为,NVIDIA将会在八月或九月择机发布最新的Ampere游戏卡。
转自:https://www.expreview.com/74178.html
大厨黄仁勋为大家带来了刀法精湛、刚刚烘焙完成的“世界最大GPU”。其实这已经不是Nvidia第一次发布世界上最大的GPU,在此之前这个殊荣一直被Tesla V100S占据,所以某种意义上,这次的产品也算是Nvidia因为无敌的寂寞所进行的自娱自乐?不过从时间来看,这绝对是安培架构的新产品,看来Nvidia新卡已经不远了啊!
AMD高级技术营销经理罗伯特·哈洛克(Robert Hallock)于近日表示:即将推出的AMD锐龙4000 Zen 3处理器将会继续采用AM4接口,但是将不具备向前兼容性,也就是说采用Zen3构架的4000系处理器将无法在B450、X470或更早的主板上使用。AMD给出的说法是400系或更早的主板的EEPROM上的空间较小,所以决定Zen 3将不支持较旧的芯片组。
英语好的可以点击消息来源阅读原新闻
转自:https://www.notebookcheck.net/AMD-Ryzen-4000-Zen-3-will-be-compatible-with-Socket-AM4-but-it-is-end-of-the-road-for-X470-B450-and-below-motherboard-owners.464426.0.html
与恶龙缠斗过久,自身亦成为恶龙……之前我们得到的消息说的是AMD可能会为300/400系主板提供Zen3处理器的支持,但现在的消息又说是仅限500系与600系了……虽说AMD方面的理由很充分,但我们也知道BIOS容量绝不会是停止支持的最主要原因,此前各大主板厂商也曾通过放弃部分早期AM4处理器兼容性的方式来兼容最新的AM4处理器;微星更是推出过简化BIOS图形界面做到全兼容的BIOS,以及容量增大的B450 Max系列产品。虽然厂商可能会通过各种方式来兼容,但是经历过PCIe 4.0事件之后,AMD对主板厂商似乎也不像早些年AM3开核时代那样开放,究竟早期的AM4主板能不能用到最后就很成问题了……希望AMD不要做出像Intel 1151平台一样令人失望的事情吧……
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