突破！中芯国际代工麒麟710A，目前已量产

此前，业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片，由中芯国际代工，制程14nm。但无论是华为还是中芯国际，都没有正面回应或承认此项传闻。

近日，中芯国际员工和业内人士拿到的荣耀Play4T，其与华为商城线上出售的同款手机不同之处在于背面的logo——SMIC 20和一行特意注明的文字：Powered by SMIC FinFET。这表明中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。

麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现，由台积电代工，制程工艺12nm，主频2.2GHz，八核。

而荣耀Play4T搭载的纯国产移动芯片麒麟710A，中芯国际代工，14nm制程，主频2.0GHz，属于麒麟710的降频版。若只看性能，麒麟710无疑不是当下主流，制程工艺落后，主频也低，CPU跑分仅60948分，超越9%的用户。但其意义非凡，从芯片设计、代工到封装测试环节，全部实现国产化，具有完全国产知识产权。

最新推荐阅读：

• NAND供应量将大增，英特尔144层QLC SSD或6月登场！
  

• 群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND，已进入量产阶段

• 全球疫情对存储原厂影响几何？一季度DRAM营收排名出炉

• 存储市场“冰火两重天”，渠道市场继续“以价换量”，市场后续如何发展？
  

• 终结亏损！西部数据Q3财季Flash业务恢复动能，利润由亏转盈

公司简介www.chinaflashmarket.com 

中国闪存市场致力于为客户提供最新资讯、产品报价、数据汇集、产业分析、专题报道，以及最专业的存储产业咨询服务。

邮箱：Service@chinaflashmarket.com

关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多

[广告]赞助链接：

四季很好，只要有你，文娱排行榜：https://www.yaopaiming.com/
让资讯触达的更精准有趣：https://www.0xu.cn/