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骁龙 875 部分信息曝光：5nm 工艺制程，集成 X60 5G 基带

百家作者：爱否科技 2020-05-06 23:33:00

今年一众安卓旗舰手机搭载了高通骁龙 865 处理器 +X55 5G 基带的方案，在性能表现上还是较为令人满意的。不过根据外媒 91mobiles 的最新消息显示，新一代的高通骁龙 875 处理器已经到了研发的最后阶段，其部分主要特质已经确定。

据悉高通骁龙 875 芯片组代号为 SM8350，基于台积电 5nm 工艺打造，并且根据爆料显示将会集成新一代的 X60 5G 基带，相比较骁龙 865 外挂 X55 基带的方案，将会拥有更优秀的能效比。

目前 X60 5G 基带已经公布，拥有 7.5Gbps 的下载速度与 3Gbps 的上传速度，还支持米波 -6GHz 以下聚合、VoNR 技术技术等。此外，骁龙 875 还将采用基于 Arm v8 Cortex 技术构建的 Kryo 685 CPU ，搭载 Adreno 660 GPU 等。

按照以往高通的发行计划，骁龙 875 将会在今年 12 月正式发布，但考虑到受全球新冠病毒疫情影响，或许发布时间会延期至 2021 年初，而搭载高通骁龙 875 处理器的机型也势必将在明年正式上市。

信息来源于网络

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