【简讯】NVIDIA RTX30系显卡参数曝光​；vivo G1曝光…

受疫情影响，3月份的GTC 2020大会取消，NVIDIA的新一代GPU架构“Ampere安培”亮相时间推迟到5月14日，晚了2个月。

随着GTC大会的日期越来越近，传言与爆料也随之而来，近日，有媒体曝光了NVIDIA RTX 3080 Ti、RTX 3080、RTX3070与RTX 3060的发布时间与具体参数。

该媒体表示，RTX 3080 Ti将搭载最新的7nm Ampere安培架构核心GA100，8192个CUDA、图灵架构新增的RT Core从RTX 2080 Ti的46个猛增至256个，Boost频率为1750MHz，显存频率为16GHz，预计在2020年第四季度推出。

至于RTX 3080与RTX3070则会提前1个季度亮相，两者的CUDA、RT Core、Boost频率分别为4608/3584、144/112、2000/1900MHz。而更主流的RTX 3060将会2020年第一季度面市。

虽然此前已有消息显示安培架构GA100核心将会最高支持8192个CUDA，但此次曝光的显卡参数依然有些诡异，而且也很难想象RTX 3060会比RTX 3080晚上2个季度才推出。目前也没有更多信源验证此事，以上爆料仅供大家参考。

近日，微博数码大V数码闲聊站曝光了一款全新的vivo新机——vivo G1。除了子品牌iQOO，目前vivo仅有U、Y、Z、S、X、NEX这6个产品系列，尚未有G系列出现。

数码闲聊站还曝光了了vivo G1的具体参数，其将搭载Exynos 980处理器，6.44英寸FHD+分辨率OLED水滴屏。

拍照方面，vivo G1前置3200万像素单摄，后置4800万像素+800万像素+200万像素+200万像素四摄。其他规格包括4500mAh电池，支持18W快充。

从一同曝光的图片来看，vivo G1无论从设计还是参数来看均与vivo S6基本一致，所以如无意外，vivo G1推测应该是vivo S6的海外版型号。

至于价格，数码闲聊站表示，vivo G1定价可能在3K左右。

历史性地，USB4接口和DisPlayPort 2.0(简称DP2.0)走到了一起。

近日，VESA组织宣布了DisplayPort Alt Mode 2.0规范，允许USB Type-C接口转换为DP2.0模式，用以传输音视频资源。

DP2.0规范去年6月揭晓，可提供最大77.4Gbps的带宽，是DP1.4的近三倍，它可以传输16K分辨率（15360 x 8640）、60Hz、30色深（bpp）的视频资源。

不过，基于雷电3的USB 4最大带宽只有40Gbps，所以4K/8K将是主流，当然，不排除USB4后期改进后升级到80Gbps带宽的可能。

按照VESA的说法，他们正与USB-IF组织密切合作，以确保两者无缝集成。将来，用户既可以借助DP接口、USB-C线缆来输出，也能借助USB4/雷电3接口的DP隧道模式。

按计划，集成DP2.0的USB4最快2021年出现在商用设备中。

HDD硬盘行业最近两周遭遇“SMR门”，西数、希捷、东芝三大厂商都陷入了这一波的争议中，不过这三家厂商态度还不错，陆续开始明确标明SMR硬盘与CMR硬盘的型号。

对于SMR硬盘，三大厂商放弃是不可能放弃的，SMR硬盘的占比只会越来越大，现在大家需要的是厂商将SMR硬盘与CMR硬盘明确区分出来，而不像是之前那样混在一起，至少给消费者选择的权利。

随后希捷、西数、东芝都公布了SMR硬盘的具体型号。对西数来说，3.5寸蓝盘中的2TB（WD20EZAZ）、6TB（WD60EZAZ）为SMR、2.5寸蓝盘中的1TB（WD10SPZX）、2TB（WD20SPZX）是SMR，2.5寸黑盘中的1TB（WD10SPSX）也是SMR。

今天，西数已经在官网规格表也升级了，目前可以详细查看旗下硬盘是否为SMR硬盘。

4月26日的GMIC 2020大会上，荣耀总裁发表演讲时透露，荣耀10X将升级为荣耀X10。X在罗马数字中有10的意思，升级后的X10，将掀起一场100%的5G风暴。这也是荣耀X系列首款5G机型。

目前，荣耀X10已经通过入网工信部许可，“证件照”、详细配置也已公布，看样子发布在即。

工信部相关页面显示，荣耀X10将采用6.63英寸屏幕，分辨率2400x1080，搭载麒麟820处理器。

此外，内置4200mAh电池，支持22.5W快充，前置1600万像素摄像头，后置4000万像素+800万像素+200万像素摄像头，配备3.5mm耳机孔与Type-C接口。

另据微博数码博主数码闲聊站爆料，荣耀X10主摄CMOS为IMX600y（Mate30同款）。他表示，荣耀10X系列高配版的拍照可以期待一下，麒麟820的ISP和麒麟990一致。如果不划分等级刻意阉割算法的话，搭配IMX600y的主摄效果理应和上代旗舰华为Mate30/荣耀V30系列差不多。

关于台积电5nm的消息此前已经有很多，现在关于三星的5nm工艺也有更多消息了。熟悉三星的数码博主”i冰宇宙“表示，三星会在第二季度开始批量生产5nm工艺芯片。但是，更加详细的消息暂时还没有。

关于三星的5nm工艺和台积电的5nm工艺，前者的5nm工艺是他们家7nm工艺的升级版，与工艺节点之间的变化比起来只能说是小修小改，而后者在他们的规划中是作为一个完整节点存在的，不管是晶体管密度还是晶体管性能，都比上一代节点有不小的提升。三星方面目前打算通过快速迭代到5LPE这个名义上为5nm的工艺来提升自家工艺的竞争力。

而在5nm工艺制程上，目前更多的消息也是对台积电更加有利，包括苹果的A14处理器、海思的麒麟1000处理器等，消息指出苹果把三分之二的A14处理器订单都交给了台积电。

除了5nm之外，之前的消息还显示，三星已经向3nm制程工艺迈出了第一步，攻克了3nm和1nm工艺所使用全能门（GAA）技术。三星的3nm工艺会使用GAA技术，而不是现在的FinFET，新的技术可以让芯片面积减少35%，功耗下降约50%，与5nm FinFET工艺相比，同样功耗情况下性能提升33%。受到新冠肺炎疫情的影响，三星原本在2021年实现3nm工艺量产的计划，已经推迟到2022年。