台积电加速研发2nm工艺:成本或10亿美元起步

百家 作者:芯智讯 2020-04-23 23:47:54


根据台积电最新公布的2019年年报显示,目前台积电的最新的5nm工艺已经进入量产阶段,3nm工艺也在持续的研发当中,同时,今年还会加快更新一代的2nm工艺的研发速度。


台积电透露,2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发,并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。此前,台积电从7nm工艺开始导入EUV极紫外光刻技术,5nm上也顺利转移,而且在3nm上展现了优异的光学能力和符合预期的良品率,所以在2nm和后续更先进工艺上,台积电将继续重点改善EUV技术的质量与成本。


其实,对于3nm、2nm这些更先进的制程工艺,技术挑战还是次要的,最关键的是成本,因为随着半导体工艺的演进,不但台积电、三星这些代工厂需要投入动辄数百亿美元的资金用于研发、建厂,芯片设计公司也必须跟着烧钱,一方面是芯片设计难度的急剧增加,另一方面也要帮助代工厂均摊成本。


有数据显示,7nm工艺芯片的研发需要至少3亿美元的投资,5nm工艺上平均要5.42亿美元,3nm、2nm工艺还没数据,但起步10亿美元是没跑了,至少2nm工艺不会低于这个数。


另外,财报还显示,2019年台积电为499个客户生产10761种不同的芯片,晶圆出货量达1010万片12英寸晶圆约当量,相比之下,2o18年为1080万片12英寸晶圆约当量。其中,先进制程技术(16nm及以下更先进制程)的销售金额占整体晶圆销售金额的50%,高于上一年的41%。提供272种不同的制程技术。台积电表示,去年在半导体制造领域市场占有率达52%,高于上一年的51%。


编辑:芯智讯-林子

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