【硬件资讯】硬件资讯国创版!CPU GPU齐头并进!龙芯进阶12nm,华为入局GPU!!

百家 作者:电脑吧评测室 2020-04-08 21:57:24

新闻1:国产12nm 4核处理器稳了?龙芯中科宣布两大好消息


    今年Q1季度的疫情给国内多个行业都带来了严峻的考验,但是国产半导体行业今年注定是要逆风飞扬了。除了中芯国际Q1季度营收大涨之外,龙芯今天也宣布Q1季度期间,龙芯中科研发工作全面完成预定的攻关计划,销售收入同比增长30%以上。

    龙芯表示,从年初四开始,龙芯中科部分没有离京的研发和生产人员就开始加班工作;

    2月3日起,龙芯中科开始逐步恢复正常工作,克服了境外物流受限、部分人员隔离等困难,努力降低疫情对研发、生产、销售的影响。

    龙芯没有提到Q1季度具体的营收数字,也没提到具体的科研攻关项目,不过今年初龙芯宣布成立6支突击队,其中CPU重要任务就是新一代龙芯3A5000及龙芯3C5000系列,其中龙芯3A5000计划2020上半年流片,12nm工艺,每芯片包含4核,主频2.5GHz,单核性能达到30分左右。

    去年12月24日,龙芯中科在北京国家会议中心举办了2019龙芯新产品发布暨用户大会,发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。

    据介绍,龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺,采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V,主频1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分,是上一代产品的两倍以上。

    据龙芯董事长、首席架构师胡伟武介绍,3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。


转自:https://www.cnbeta.com/articles/tech/965177.htm


    龙芯的制程工艺终于算是勉强跟上了现代处理器的步伐!龙芯处理器对于国产CPU来说意义非凡,因为它是完全由我国自主设计研发,不同于ARM也不同于X86,龙芯是完全一套新的体系。当然,这也限制了它的表现和发展,但在去年年底时,龙芯新品在28nm工艺下达到了同样28nm的AMD推土机处理器的程度,这非常的振奋人心,龙芯终于在性能上接近了现代的处理器。如今,龙芯向更新的制程再度迈进,我们当然不奢望在12nm下龙芯能达到AMD 12nm Zen+的程度,但中国芯的每一次进步都是值得期待的,希望龙芯能带来惊喜!



新闻2:挖角英伟达高管、员工 华为计划今年打入GPU市场

    据The Elec报道,华为公司今年将在韩国成立云计算和人工智能业务集团,以打入目前由英伟达(NVidia)主导的GPU服务器市场。业内人士4月3日透露称,为进一步实现增长,该集团之后可能会被剥离。


    据悉,华为目前正在为这家新集团招聘人才,包括英伟达的前、现任员工以及高管。

    2019年8月,华为发布商用的AI芯片——Ascend 910(昇腾910),其算力是英伟达的Tesla V100的2倍,成为当时全球算力最强、训练速度最快的人工智能处理器。

    在发布昇腾910一个月后,华为又宣布推出Atlas 900,称其是全球最快的AI训练集群,代表着当今全球的算力巅峰。而今,华为大举招兵买马,计划在云计算和人工智能GPU领域深化布局,继续施展拳脚,这或许代表着这一领域的竞争将会愈加激烈且有看点。


转自:https://www.cnbeta.com/articles/tech/964725.htm


    华为这是要进一步拓宽自己的市场啊?前不久我们也都得知美国拟进一步加强对华为的进出口贸易管制,但看来华为的态度已经很明确了,买不到的,不会自己做吗?虽然做到Nvidia那样的体量肯定是困难重重,但做不到不意味着不能分一杯羹,21世纪的第二个十年正是信息爆炸的时代,对算力的需求是空前的庞大,各种智能终端对算力都是有需求的。华为通过自研的AI芯片也证实了自己的研发实力,如今大肆招兵买马入局GPU自然不可能是打无准备之仗,话说自研CPU不少,GPU貌似还是独一份?期待看到华为的精彩表现!



新闻3:跳过96层 长江存储:今年会如期推出128层闪存

    今年初,长江存储市场与销售资深副总裁龚翔曾公开表示,长江存储将跳过如今业界常见的96层堆叠闪存技术,直接投入128层闪存的研发和量产工作。据媒体报道,长江存储CEO杨士宁在接受采访时最新表示,受新冠疫情影响,128层闪存的研发进度在短期确实会有所波及,但长江存储已实现全员复工,各项进度正在抓紧追赶,从中长期来看,这次疫情并不会影响总体进度。

    杨士宁特别强调,128层闪存技术会按计划在2020年推出。

    2020年,全球闪存行业将集体奔向100+层,比如SK海力士已出货128层并将在年底做到176层,三星有128层、136层,西数、铠侠(原东芝存储)都是112层但存储密度更高,美光128层,Intel则会做成144层。

除了在堆叠层数上追赶世界先进水品,长江存储自主研发的Xtacking堆栈架构也正在推荐2.0版本,会重点拓展性能、功能,也是直接上128层堆叠的重要保障。

    资料图:SK海力士闪存


转自:https://www.cnbeta.com/articles/tech/965161.htm


    众所周知,3D堆砌工艺是NAND闪存提升容量密度 、降低生产成本的重要手段,基本上我们可以认为堆砌层数越多,就可以越便宜,而128层堆砌就是目前最先进的一个节点,要知道海力士可是称128层堆砌为“4D”呢。长江储存如此激进的推进堆砌工艺的发展,基本可以认为长江储存的3D NAND颗粒已经完善,只待上市。如今国产NAND颗粒并没有大面积上市,紫光固态此前用的也只是32层堆砌工艺,长江128层NAND颗粒可能将是我们下次在市面上见到的国产颗粒了!!



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