新闻1：AMD高级副总裁:

Zen 3会是一个全新的微架构

    我们知道AMD下一代CPU架构，也就是Zen 3架构目前已经完成了架构设计，并且根据之前泄漏的一些消息，Zen 3相对于Zen 2的区别点不太大，但是近日AMD高级副总裁Forrest Norrod在接受The Street采访时表示，Zen 3会是一个完全新的架构。

    Forrest Norrod除了担任AMD的高级副总裁一职外还掌管着AMD的数据中心、嵌入式解决方案业务，所以他对于将用于下一代EPYC处理器的Zen 3架构应该算是比较了解的。

    在采访中，当被问及Milan，也就是第三代EPYC处理器在IPC上面相对于Zen 2会有什么提升时，Norrod表示，Zen 3不像是Zen 2那样的只是Zen架构的演进，而是一个完全新的架构，他还宣称Zen 3的性能提升将会“完全符合你对全新架构的期望”。

    如此看来Zen 3架构将不单单是Zen 2的改进版那么简单了，AMD可能会在Zen 3上面引入很多新的设计来提高架构的整体表现。根据之前的消息，他们可能会把一组CCX包含的核心数量从4个增加到8个，或者是在同一CCD内实现32MB的共享三级缓存。

    另外他还谈到目前AMD在服务器平台上面使用的战略——类似于Intel曾经的Tick-Tock战略，Rome，也就是第二代EPYC处理器是一个Tick，它使用了新的7nm制程，比第一代EPYC处理器的14nm制程要先进很多，而到了Milan上，则会继续基于7nm制程，但是会用新的Zen 3架构，所以它类似于Intel的Tock。而之后可能会使用台积电5nm制程的第四代EPYC处理器代表着另一个Tick。

    新闻2：12核锐龙9已可现货购买 AMD：7nm处理器一直不缺货

    前两个月的时候，台积电的7nm工艺出现了产能吃紧的情况，导致交付周期延长到了6个月，一时间很多人担心AMD的7nm锐龙处理器缺货，而当时12核的锐龙9 3900X处理器一票难求，加价还得抢购。

    对于7nm产能的问题，AMD的官方表态都是一样的，从始至终都否认7nm供应有产能不足的问题，最近AMD副总裁、数据中心暨嵌入式业务总经理Forrest Norrod再次否认7nm缺货，表示台积电对AMD的7nm供应没有问题，外界不需要担心缺货的问题。

    如果大家这几天看过锐龙9 3900X处理器的价格，那应该注意到这款处理器已经不需要抢购了，可以现货购买了，这点上确实可以反映出AMD的7nm处理器不缺货了，至少锐龙9 3900X的供应已经改善了。

然而，坏消息是锐龙9 3900X现在的价格也固定在4299元了，比发布时的建议价3999元贵了300元。

    不过随着16核的锐龙9 3950X的上市，估计发烧玩家争抢的目标也会从锐龙9 3900X转移到锐龙9 3950X上了。

    我信你个鬼！你个糟老头子……7nm产能能否供应得上暂且不提，不过前段时间3900X供应不上倒是真的……作为一个A粉，我当然很高兴看到Ryzen被哄抢的场面，但作为一个消费者，我心里也是苦不堪言……不过幸好，如今3900X供货趋于稳定，价格也相对平稳，虽然有一些涨幅，不过对于跳水亚军AMD(冠军是我三星哒！)来说，这点涨幅说不定等一等就没了，等等党永远不亏(滑稽)~

    新闻3：Intel就产能问题向合作伙伴发布道歉信:

他们在尽全力

    Intel今晨向合作伙伴和客户们发出了一封道歉信，信中向诸多合作伙伴解释了Intel为什么会缺货以及他们所作的努力。

    Intel的执行副总裁、销售、市场与交流部分的总经理Michelle Johnston Holthaus在这封道歉信的开头写道：

    这并不是Intel官方头一回承认他们的产能紧缺，也不是头一回Intel表示自己尽力了。提升半导体的产能需要大量的金钱，这点上Intel可以说已经下了血本了。Michelle Johnston Holthaus就这点在信中写道：

Intel开始寻求第三方代工来帮助生产CPU了：

    对于Intel来说，让第三方代工自己的CPU还是比较少见的事情，也反映出产能是真的紧到火烧眉毛了。

    但是半导体产能的提升除了需要大量的金钱之外，还需要大量的时间，如果单纯投资可以马上解决问题的话，Intel现在早解决这问题了，这段时间还是比较长的。Michelle Johnston Holthaus在信中称，相比起上半年，今年下半年的CPU供应量已经出现了两位数的增长了，但是市场的需求超过了他们和第三方机构的预期，这也是没有办法的事情。

    PC OEM很急，但他们还有第二个选择——AMD。这让卡在产能爬坡过程中的Intel更加急了，但是除了等，他们还有什么办法呢？半导体工艺的成熟需要大量时间，14nm++很成熟，但是核心多了一块晶圆上面能够切出来的CPU Die就少了，而新工艺新架构那边Ice Lake受限于10nm+的表现我们都看到了，而10nm++工艺的应用，还是遥遥无期。