【简讯】AMD：7nm处理器一直不缺货；三星Galaxy S11入网…

在SC 19超算大会上，Intel正式宣布了为高性能计算打造的Xe架构GPU——Ponte Vecchio（维琪奥桥），同时它也会首发Intel的7nm工艺。

Xe GPU架构是一个非常灵活、扩展性极强的统一架构，并针对性地划分成多个微架构，从而可用于几乎所有计算、图形领域，包括百亿亿次高性能计算、深度学习与训练、云服务、多媒体编辑、工作站、游戏、轻薄笔记本、便携设备等等。

具体到HPC用的Xe架构上，它的EU单元可以大幅扩充到1000个，而且每个单元都是全新设计的，FP64双精度浮点计算能力是现在的40倍。

Xe HPC架构中，EU单元对外通过XEMF(Xe Memory Fabric)总线连接HBM高带宽显存，同时集成大容量的一致性缓存“Rambo”，CPU和GPU均可访问，并借此将多个GPU连接在一起，提供极致的显存带宽和FP64浮点性能，且支持显存/缓存ECC纠错、至强级RAS。

今天，Intel首席架构师、主管高性能GPU项目的副总裁Raja Koduri放出了Ponte Vecchio芯片的内部结构图，可以看到左右两侧各有8组Xe计算核心，目前只知道是7nm工艺制造的，里面的具体信息还未公布。

在Xe计算核心之外，四周还有Rambo Cache缓存及HBM显存，辅以Intel为百亿亿次计算开发的CXL总线、XEMF总线，还有EMIB、Foveros封装等技术，Ponte Vecchio GPU的技术含量实在是高。

11月21日，小米官方科普CC9 Pro首发的全新一代超薄屏下光学指纹。据官方介绍，传统屏下光学指纹模组体积较大，会挤占手机内部寸土寸金的空间。

小米CC9 Pro所采用的全球首款超薄屏下光学指纹模组，厚度仅为传统屏下光学指纹模组的1/10左右。

传统指纹模组因为体积巨大，和电池只能错位摆放，会挤占电池空间。而超薄屏下光学指纹完全可以忽略厚度，直接叠放在电池和屏幕中间，让手机有更多的空间放进更大容量的电池。

此外，传统屏下光学指纹模组需要尽可能安放在屏幕下方的位置，以留出尽可能多的电池空间。由于位置太过靠下，握持手机用拇指解锁时往往不够顺手，有时甚至需要换个手势。

而小米CC9 Pro所采用的超薄模组可以放在屏幕更靠上的区域，让每一次解锁动作都更加流畅顺手。

两个月前，台积电的7nm工艺出现了产能吃紧的情况，导致交付周期延长到了6个月，一时间很多人担心AMD的7nm锐龙处理器缺货，而当时12核的锐龙9 3900X处理器一票难求，加价还得抢购。

对于7nm产能的问题，AMD的官方表态都是一样的，从始至终都否认7nm供应有产能不足的问题，最近AMD副总裁、数据中心暨嵌入式业务总经理Forrest Norrod再次否认7nm缺货，表示台积电对AMD的7nm供应没有问题，外界不需要担心缺货的问题。

目前，锐龙9 3900X处理器已经可以现货购买了，这点也可以反映出AMD的7nm处理器不缺货了，至少锐龙9 3900X的供应已经改善了。

然而，坏消息是锐龙9 3900X现在的价格也固定在4299元了，比发布时的建议价3999元贵了300元。

11月21日，Galaxy S11通过3C认证，其型号为SM-G9860。按照惯例，三星Galaxy S11提供骁龙865、Exynos 990两种选择，国行版将搭载高通骁龙865，这是国行首款通过3C认证的骁龙865旗舰。

根据爆料大神evleaks披露的消息，三星Galaxy S11系列全部采用曲面屏设计，其中Galaxy S10e的显示屏大小在6.2到6.4英寸左右，而Galaxy S11和Galaxy S11+则分别为6.7和6.9英寸。同时Galaxy S11e和Galaxy S11将会提供5G和4G双版本，而Galaxy S11+则仅有5G版本推出。

此外，国行版Galaxy S11配备的充电器型号为EP-TA800，充电功率最高为25W，支持5G网络。

此外，多方消息证实Galaxy S11系列会搭载一亿像素ISOCELL传感器。

今天，荣耀MagicBook 14、荣耀MagicBook 15两款基于AMD锐龙移动平台新本在京东商城开启线上盲约，并将于11月26日在新品发布会上正式公布详细配置、价格。

荣耀MagicBook 14/15锐龙本的口号是“全屏更具实力，长续航更轻薄”，采用钻切蓝边、超窄边框时尚设计，冰河银、星空灰两种配色。

其中，MagicBook 14配备14英寸全面屏，处理器可选锐龙5 3500U、锐龙7 3700U，统一标配8GB内存、512GB固态硬盘，操作系统还可选第三方Linux。

MagicBook 15则是15.6英寸全面屏，处理器为锐龙5 3500U，内存硬盘可选8GB+256GB、8GB+512GB，同时也可选Linux。

据GSMArena报道，小米可折叠手机专利浮出水面。专利显示，小米可折叠手机专利展示了一种全新的折叠方案：双铰链、双折叠。折叠状态时，其形态神似MIX Alpha，拥有四枚摄像头。

该折叠屏方案与此前小米联合创始人、小米总裁林斌展示的折叠屏工程样机相似，后者也是双折叠设计，区别在于前者配备了四枚摄像头，而且两者的铰链位置有所区别。

需要注意的是，该专利仅仅展示了一种可能的折叠屏思路，不一定会有实际产品上市。

目前小米尚未有可折叠屏手机上市，环绕屏5G概念手机MIX Alpha原计划于12月小规模上市。

小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军表示，折叠屏是单折柔性屏，环绕屏是双折柔性屏，它比折叠屏复杂好几倍。