【硬件资讯】架构是第一生产力！苏妈称Ryzen处理器将重点发展架构！猛吃架构红利！

    新闻1：AMD CEO表示未来仍然将把重心放在架构上，而不是单纯依赖于制程升级

    在Zen 2架构处理器的推动下，AMD的第三季度财报非常亮眼，实现了不错的增长，而在这次的财报会议上面，AMD的总裁兼CEO苏姿丰女士透露了AMD在未来的一些计划，比如说他们将如何对待制程升级。

    根据这份转录的财报会议文字稿，苏姿丰在回答Timothy Arcuri提出的“能否解释一下（CPU的）优势是与制程更相关还是与架构更相关”的问题时，如此回答：

    苏姿丰的这番话可以被解读成：AMD将更注重架构，而不是单纯的通过制程红利来取得领先优势。事实上，Zen 2架构在IPC层面上已经赶上Skylake了，但受到制程的制约，频率已经到达了目前7nm制程一个比较极限的位置，因此，Zen 2的单核性能还是稍弱于竞争对手的同级别产品。

    目前从公布的信息来看，预计于明年推出的Zen 3架构在IPC上面会比Zen 2提高8%，而工艺优化会让频率提升200MHz，而在Zen 4、Zen 5这些已经在开发中的架构上面，AMD仍然将会注重提升架构本身的性能表现，然后再配上更好的工艺以获取更佳性能。

    新闻2：7nm EUV工艺强力 AMD Zen3架构处理器L3缓存或翻倍到64MB

    AMD今年推出了7nm Zen2架构，目前除了APU及笔记本版之外，已经在桌面版、服务器版全面升级了。下一代是Zen3架构，会使用7nm EUV工艺，目前架构设计已经完成。与现在的Zen2架构相比，Zen3架构到底改了什么？

    目前还没有官方的明确说法，比较靠谱的爆料称Zen3架构的IPC性能会提升8%，核心频率增加200MHz左右，即便不超过5GHz也是无限接近了。

    Zen 2处理器已经实现了桌面最多16核32线程的设计，预计Zen3处理器的核心数不会变动了，缓存架构会是改进的重点，此前AMD官方表示不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓，Zen 3为全核提供32MB共享三缓。

    不过最新泄露称，AMD不仅是改变L3缓存的结构，还会进一步增加L3缓存的容量，达到48MB甚至64MB的水平，比现在的Zen2增加了50-100%。

    增加L3缓存有助于解决AMD的CCX架构设计的延迟问题，这样更多的数据可以存储在L3缓存内，减少对DRAM内存的调用，毕竟分离式的IO核心天然上的延迟就比原生核心要高，AMD只能用这样的方式尽可能降低延迟。

    当然，AMD能够做到L3缓存增加一半或者一半的前提也跟新的工艺有关，因为7nm EUV工艺在现有7nm基础上进一步增加了晶体管密度，这给L3缓存增加奠定了基础。

    根据TMSC的说法，7nm+EUV工艺相比7nm工艺提升了10%的性能，能效提升15%，晶体管密度提升20%，这个提升水平并不是全新一代工艺的水平，就是改良优化版。

    其实每当看到AMD规格再升级的时候，我感到的并不是兴奋而是心痛……如今AMD算是凭借Zen2翻身农奴把歌唱了。但让我们看看，3700X与9700K的对比，7nm、超线程、32M L3，AMD打赢intel是建立在成本的堆砌上的，而intel却可以游刃有余的挤牙膏，这不得不令人痛心。而Zen3又是Zen2的工艺改良版，为了巩固优势AMD只得继续提升规格，继续堆砌成本，继续这样无奈的轮回……只能希望上文中苏妈所说的架构时代尽快到来，让AMD能够凭借架构优势摆脱这样的轮回。

    新闻3：Intel推出Xeon E-2200系列处理器，服务器版的八核Coffee Lake

    去年Intel把原来的Xeon E3-1200系列处理器重新命名为Xeon E系列，现在Intel推出了最新一代的Xeon E-2200系列处理器，其实大家可以把它看作现在8核Coffee Lake处理器的服务器版本就行了，Xeon E系列处理器一直都是针对小型企业和云服务供应商而准备的，基本上都是给单路的入门级服务器使用。

    Xeon E-2200系列处理器最多8核16线程，有6核和4核的产品，部分产品没有超线程，Intel一共推出12款，最大TDP 95W，名字带G后缀的是有UHD Graphics P630核显的，其中Xeon E-2288G和Xeon E-2278G这两个的主频是能到5GHz的，这些处理器都支持双通道DDR4-2666内存，支持ECC，最大内存容量128GB，售价从193美元到539美元不等 ，需要搭配C240芯片组使用。