不再依赖美国！华为自研5G PA芯片明年Q1量产

据供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为研发的PA芯片已交给国内代工厂，明年Q1季度开始量产。

作者｜holly? ??校对｜Jurnan

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集微网消息，据供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为研发的PA芯片已交给国内代工厂，明年Q1季度开始量产。

据悉，5月中旬，华为被美国列入实体名单。这意味着华为在购买半导体等产品面临被禁的风险。所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，PA芯片也在自研行列中。

PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间，是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

此前华为对美系厂商依赖严重，采购的PA芯片大多来自Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研PA芯片，无疑是对美国一种沉痛的打击。

图源｜网络

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