【简讯】Intel官方首次提及5nm工艺；TCL三折手机原型机曝光…

在今天于美国举行的Linley秋季处理器大会上，Intel披露了Tremont低功耗x86微架构的细节。

Tremont首次公布于去年的Intel架构日活动中，隶属于Atom产品线，与高性能的Core相映成趣，未来演进中还有GraceMont、NextMont等。

据悉，Tremont在ISA（指令集架构）、微架构、安全性、电量管理等方面均有所提升，正如此前所说，单核性能大幅优化。其IPC（每周期指令数）相比前一代低功耗x86架构显著提升（同频下相较于上代Goldmont Plus提升30%），它具有独特的6路前置集群(双3路集群)乱序执行处理单元可以更高效地为后端提供高吞吐量，1~4核可分配1.5~4.5MB二级缓存，新增三级缓存，整数和矢量单元执行效率大大提升等。

这款架构将同时整合英特尔庞大IP产品组合中的其他技术，以支持新一代产品，比如IoT物联网、移动端、网络设备、边缘计算、小型服务器等。

遗憾的是，Intel并未公布Tremont的典型核心数和设计频率，可能10nm还有很大的优化空间。

10月25日，华为畅享10S正式亮相，该机采用6.3英寸OLED全面屏，屏占比达到了90.17%，分辨率为2400×1080，支持屏幕指纹识别。

核心配置上，畅享10S搭载麒麟710F处理器，配备6GB内存+64GB存储，前置1600万像素，后置4800万+800万+200万AI三摄，电池容量为4000mAh。

值得注意的是，畅享10S支持手持超级夜景，长达6秒曝光，暗光环境下配合AI算法多帧降噪，暗部细节更丰富。

此外，畅享10S预装EMUI 9.1，支持AI识物、AI购物、AI卡路里、AI翻译等等。它还支持AI通信2.0，支持AI智慧降噪、AI智选基站以及AI防伪基站等等。

目前，支付订金100元可抵200元，到手价为1499元，畅享10S将于11月11日0点正式发售。

近日，AMD CTO Mark Papermaster在youtube一则视频中确认，Zen 4、Zen 5架构正由两个独立的团队进行设计开发，这也是AMD官方首次正式承认Zen 5。

7nm+ Zen 3架构在消费端无疑会是第四代锐龙4000系列，数据中心端则是代号“Milan”(米兰)的第三代霄龙。根据最新路线图披露的信息，Milan三代霄龙已经在今年第二季度完成流片，预计2020年第三季度正式发布。

它的基础规格和现在的Rome二代霄龙很相似，也是DDR4内存、PCIe 4.0总线、SP3封装接口，继续保持平台兼容，看来会集中精力于架构优化、性能提升。

再往后的Zen 4架构四代霄龙，代号为“Genoa”(热那亚)，要到2022年才会发布，但等待是值得的，届时会看到一个全新的SP5平台，而具体规格虽然还在定义中，但几乎肯定会看到DDR5内存、PCIe 5.0总线，而且应该还会有更高级的Infinity Fabric互连总线。

Zen 5架构五代霄龙的话，按照目前的规律基本就锁定在2023年了。

10月25日，博主@数码闲聊站 爆料2020年有厂商准备商用50W无线快充，采用的是电荷泵方案。值得注意的是，OPPO副总裁沈义人转发了该微博，并表示“你在说谁？”有网友猜测商用50W无线快充的厂商可能是OPPO。

上个月OPPO在VOOC闪充技术沟通会上公布了VOOC无线闪充方案，其功率达到了30W。

实测数据显示，有线VOOC闪充与30W无线VOOC闪充速度相当，80分钟即可充满4000mAh电池，远远超过了五福两安（5V/2A）。更重要的是，OPPO 30W无线VOOC闪充温度控制良好。

当前OPPO 30W无线VOOC闪充尚未有相关机型推出，OPPO闪充团队负责人张加亮透露，该方案不久会应用到产品上。

至于更强悍的50W无线VOOC闪充，它有可能会在OPPO旗舰产品上率先商用，有网友猜测可能是Find X系列。

10月25日，Intel发表了Q3季度财报，营收持平但盈利下滑了6%。对Intel来说，最大的挑战还是他们的芯片工艺，在这次财报会议，Intel CEO司睿博也谈到了工艺进展，10nm工艺开始量产，并首次谈到5nm工艺进展良好。

对于10nm工艺，Intel表示他们在美国本土俄勒冈州及以色列的晶圆厂已经开始量产10nm工艺，亚利桑那州的晶圆厂很快也会跟进。虽然10nm工艺延迟多年，但是今年开始步入正轨，司睿博也表示Intel 10nm工艺时代正式开始了。

在10nm之后，Intel会在2021年推出7nm工艺，这是Intel首个应用EUV光刻技术的工艺，首发产品是数据中心GPU，不过目前没有具体详情，Intel只是重申了进度。

7nm工艺对Intel也非常重要，因为这代工艺吸取了10nm工艺指标定的太高的教训，从这一代开始Intel将恢复正常的工艺升级间隔，大约是2-2.5年升级一代，跟以往的Tick-Tock战略差不多。

在7nm之后，Intel将会进入5nm节点，司睿博表示Intel的5nm工艺进度良好，但同样没有提及具体信息，这是Intel首次在官方场合提及5nm工艺。

结合2-2.5年升级的周期，Intel的5nm应该是在2023年问世，如果不延期的话。

近日，外媒展示了TCL的一款三折屏幕手机，该手机的理念和每一个折叠手机一样，带来尽可能大的屏幕，同时让所占空间尽可能的小。因为是三折叠手机，它有很大的屏幕面积可以使用，展开的情况下几乎和一个全尺寸的平板电脑一样大。

目前，该手机还没有确切的规格数据，但该原型机的对角线大约是10英寸（约25.4厘米）。大多数目前我们见过的可折叠手机，比如三星Galaxy Fold，都只有一个转轴，可以对折。但TCL的这款手机有两个转轴，这样屏幕能够从不同方向折叠。

这个原型机只有一块屏幕，却拥有两块屏幕的作用，在任何状态下，面板的其中一部分都能亮屏。当它关闭时，仍让可正常使用朝上的屏幕。这让人觉得很自然，就像额外拿了一个厚手机。

此外，从原型机上还可以看到，该手机拥有四个后置摄像头，一个前置摄像头，还有一个USB-C充电接口。

由于这只是一个原型机，关于它的价格、什么时候发布、软件运行怎么样，甚至连这个手机名字是目前都不清楚。