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瞎折腾系列~iPad Pro 10.5寸散热改造

百家作者：电脑吧评测室 2019-10-20 13:26:45

写这篇文章的初衷是源于上两次的文章，因为近期购入的紫米快充，同时快充+部分高负载应用的时候可能会出现温度过高，系统会进入保护模式，然后结合手中还有上次冥王峡谷改造遗留的部分材料，就顺便把iPad Pro改一遭，其实也算是无聊拆了玩吧~~~~

这次图片基本上都是手机随便拍拍的，所以质量一般般吧。

改造分为两步，第一步在主板上方贴上热管，并且在缝隙内填充硅脂，并且与屏幕接触散热，第二步拆下主板，在主板背面和苹果祖传的不锈钢散热LOGO之间填入硅脂，相较于第一步，第二步的完成难度还是比较大的，基本上需要把整个pad拆完。

拆解过程就不说了，iPadPro 10.5寸也不是什么新鲜东西了，具体的拆解过程可以参考ifixit的相关文章/视频，整体拆解对我而言没什么难度。

屏蔽罩内，涂有硅脂的主要芯片依次向下分别为4G射频、东芝256G 3DTLC闪存、2G RAM（A10X上方）、苹果A10X处理器、2G RAM（A10X右侧）。

其实比较有意思的是这里用到的内存颗粒有别于常规电脑使用的内存颗粒形状，变得更长更窄。

在这之前一篇文章我也有提到我这个iPadPro当时买的是卖家所谓99新机，并且当时承诺产品没有任何异常，但是实际上这个iPad是美版异常退货机，并且是扩容机，在之前的文章没有提及扩容机或者一些维修过的机子的问题，这里也当做一个知识点捎带提及。

在上图红圈位置，可以明显看到缺失了两个贴片电容，而之所以这样是因为在进行扩容或者维修的过程，需要在芯片四周有一个位置下刀，而苹果一般会在SOC或者芯片附近贴上多片贴片电容用作滤波等作用，但又是丢失一两个无所谓的那种，所以一般维修或者扩容涉及到拆芯片的步骤，最终都不会把这些电容还原，所以也就会缺失一两个电容。

另外苹果有进行封胶，这部分的胶水也会被洗去，维修最后一般也不会封胶。

上方这一焊死的屏蔽罩就是4G模块，占了主板不少的面积，在WIFI版的iPad中这一区域是空出的，不过英特尔的基带，谁用谁知道，上方两个圆点也是4G的信号天线，4G版本的iPadPro10.5寸上方负责4G信号，下方负责WIFI信号。

去除主板后的底壳，其实按理说应该去除上下包括扬声器、麦克风、摄像头等这些配件，以防BTB排线阻碍拆解或者意外断裂，不过因为我懒，所以最后就这样了，只拆除了上方的一侧扬声器和麦克风。

另外，苹果的内部设计一向领先整个行业，主板通过双面胶粘连在底壳，同时设计上满足了接地的设计，基本上整个主板都与底壳有接触，释放静电。

主板背面很简单，只有对接地进行的特殊设计（露铜部分），主板背面从上至下分别是4G模块的某个二维码、空、电源触点、闪电接口。

不过似乎苹果考虑到了隔热，在中间CPU位置的上下还有些微的胶垫垫起了部分的高度，不过我个人还是更加倾向于将热量导出，所以直接涂上了MX-4，效果也是很明显，基本上在高负载情况下CPU的热量能很有效的导出至底壳。

处理完底壳和主板背面后，完成剩下的比较简单的部分，最初是考虑直接装上两根15CM*1MM的热管，不过最后发现，屏幕与主板之间的间隙差不多也是1MM，于是乎屏幕中间会有一点点点点的顶起，长期以往会出现一些意外，所以最后还是决定寻找专门为手机设计的热管。

淘宝上目前还是很容易找到这类产品，不过因为还是针对手机设计，所以最大长度在12CM，除非额外定制（贵上天），不过因为热管的厚度对于其导热性能还是有比较大的影响，所以决定还是采用并列两条的形式进行辅助散热，所以购买了两条。

下方绝缘胶带是准备直接去除主板屏蔽罩然后将热管做下绝缘处理，不过最终还是放弃了，还是保留屏蔽罩吧。

1MM和0.4MM热管对比，上方为0.4MM热管，拆开快递的一瞬间，真的很震撼，真的超薄，同时不得不感叹目前国内的制造工艺已经达到如此恐怖的地步，在0.4MM的厚度内,需要两层的空间,需要有热交换的结构设计、需要管壁、需要喷粉空间、需要空隙，最终才能出现这样的产品，不过相信根据手机市场的需求，最后还会出现0.3MM、0.2MM厚度的热管。

安装还是比较简单的，直接涂上硅脂压实就好了，MX-4的粘度相信用过的小伙伴都很肯定，和胶水也差不多了，所以也不需要额外的导热胶或者双面胶之类的去固定。

最初1MM的热管，还用了些导热胶固定，借用索法的蓝牙音箱去压实，等待胶水干透。

在这瞎胡闹的这段时间，多次使用SolarWalk Ads+来进行加热（实际也就是快充的时候用这个APP才造成过热），简单地说这个软件需要大量的进行3D运算，很大程度的在调动A10X的GPU部分，因而发热远超CPU部分，所以温度轻松破50+，在移动端CPU中属于很恐怖的了。

这里捎带提一句A10X的规格，10NM工艺台积电代工、三大+三小六核设计、12核GPU设计（感觉应该叫12组流处理器），综合性能接近甚至超过部分低压笔电，自然发热也不容小觑，不过苹果一贯对于散热不上心，卖那么贵也不愿意拿1刀的成本去改散热。

再捎带提一句，苹果的A系列移动端处理器的显卡部分基本上是AMD授权的，所以。。。。。

其实感觉苹果对于iPad这端IOS的高温保护应该是直接移植了手机部分的，没有做什么改变。

以至于目前拥有闪光灯的4款iPadPro都要受到这个影响（实际上iPad也很少触发高温保护），手机因为大小的限制，几乎所有iPhone的闪光灯都在主板附近，多少会影响到SOC的温度，但是iPad上的闪光灯是远离电池、主板的，然后高温保护实际上也是因为SOC温度过高才触发，因而实在无法理解iPadPro上这一套保护机制为何会影响到闪光灯。。。。。。

这次改造最终的成果，祖传不锈钢LOGO散热器现在能够很直观的感受热量的导出，高负载后的一两秒工夫就能感受到热量，屏幕也能比较好的进行散热。

最后简单测试了下，LOGO位置目前测试最高温在42度左右，屏幕中间温度在38度左右，屏幕两侧在30度左右，也没有出现过过热保护的情况了，整体还是比较有用的（才怪）。

不过以上温度都是间接的传导出热量，所以核心的温度估计50+，可能对于苹果来说，50度还是比较清凉的，也因为并非原生设计，所以一系列的瞎胡闹都是属于夹缝中求生存，实际上苹果稍微做一些设计改变就可以达到更好的效果。