【硬件资讯】AMD B550芯片组曝光!还有新卡同步上线!但似乎有些不尽人意……
新闻1:OEM整机率先公布,B550芯片及RX 5300 XT或于10月现身
自从3代锐龙推出以来,B550主板一直都备受DIY爱好者们关注期待。而惠普最近发布了两款使用B550芯片组主板的整机, 分别是Pavilion Desktop TP01-0006ng及Desktop M01-F0017ng。除了B550芯片组外, 这两款整机还将会用上新的AMD RX 5300 XT显卡。
图片来源:HP
在HP的介绍文檔中,B550芯片组全称为「AMD Promontory B550A」,是AMD为3代锐龙而设的中端芯片组,将会由祥硕制造。传闻B550并不会支持PCIe 4.0,如果是真的,那有望降低其制造成本,但目前并没有确切的证据证明。除此之外,也有可能B550芯片组只会在第一条PCIe ×16插槽及M.2插口上用上PCIe 4.0。
德国电商Alternate在他们的网站上显示,这两个型号的整机将会分别在10月12号及10月8号到货。这意味着至少从OEM系统的角度来讲,B550芯片组将会在下个月亮相。
图片来源:Alternate
但对于DIY爱好者来说,目前仍然不清楚B550主板到底什么时候会出来。在6月份时,有消息指祥硕将会在今年第4季出货B550芯片组。如果消息属实,那各大板商不太可能在10月份推出各自的B550主板。
至于RX 5300 XT显卡,这两款HP整机唯一透露出来的讯息,是5300 XT将会有4GB GDDR5显存。此前有消息指AMD在为Navi 12及Navi 14作准备,但迄今为止,这是第一次听到有关RX 5300系列的消息。目前并不能够断言RX 5300系列是否采用Navi架构,而就它们使用GDDR5显存这一点上来看,它们似乎更加像是Polaris架构的更新。而目前最符合大众认知的,是RX 5300 XT显卡将会是Navi架构中的低端型号。
大家期待已久的AMD中端主板B550终于曝光了,同时曝光的还有RX5300XT,不过这次似乎并没有很多的惊喜……B550继续由祥硕设计制造而非AMD亲自操刀,很可能会是B450的马甲,这也就是为什么AMD要限制300/400系主板支持PCIe 4.0的原因了,因为这可能是B550唯一的差异化卖点。而至于5300XT…其实我觉得将它同笔记本的RX600同步命名会更好…毕竟从已知消息来看他并不是RDNA架构的新卡,而更像是GCN,考虑到它被应用于品牌机,很可能会是RX550/540的改良版,这次的曝光真的让人觉得索然无味且枯燥呢…
新闻2:AMD Radeon RX 5500现身,跑分还不如RX 580 2048SP
昨天才在报道过AMD准备好了Navi 12/14两款GPU,今天就有人在GFXBench上找到了一张名为Radeon RX 5500的显卡,它用的应该就是Navi 14核心,而Navi 12核心则应该会用在RX 5600显卡上面。
GFXBench测试数据库里面的这张Radeon RX 5500显卡只有5.0版本的曼哈顿测试成绩,是Windows系统下OpenGL API的测试,测试结果是一共生成5430帧,87.6fps,和RX 5700的15109帧243.7fps相差甚远,而且这样的测试结果甚至还不如RX 580 2048SP的9488帧153fps。
其实RX 5500显卡是否真的用Navi 14核心是不太清楚的,从之前曝光的Navi 14有24组CU,真跑出这个成绩多少有点失望,不过大家看RX 5500的名字就知道它的定位不会很高了,大概是低端主流显卡,大概和GTX 1650差不多的定位,而代替老旧的北极星核心RX 590/580系列显卡的工作估计就要交给RX 5600系列显卡了。
不过幸运的是,刚刚曝光的Navi 14所对应的显卡也现身了,从命名上来看,RX5500对应的应该是前代RX560这样的显卡,对应N卡应该是1650这样子。从对位上看,RX5500的性能还算说得过去。但从5700与580的对比上看,5500的提升又显得有些太小……不过对于AMD来说,5500肩负的可能是移动端Navi显卡的重任,相对较小的核心对笔记本来说更合适,甚至我个人觉得这个RX5500曝光的成绩可能是移动端限制功耗的表现。而至于Navi14/12还会有怎样精彩的表现,就要看过段时间更多信息的曝光了。
新闻3:Intel发布495系列芯片组相关信息
最多支持6个USB 3.2 Gen 2
Intel近日发布了495系列芯片组的Datasheet,里面提到了不少495系列芯片组的关键特性和信息,而据信,495系列芯片组目前用于Comet Lake-U和Comet Lake-Y两个移动低压处理器平台上面,也同时分成U和Y两种,对应相应的处理器。
Datasheet显示,新的495系芯片组仍然将使用OPI总线与CPU进行通信,OPI(On Package DMI interconnect Interface)总线就是DMI总线的片上形式,其用于SoC内部CPU与PCH之间的通信,在之前的移动低压平台上面已经出现并使用了。而在495系列芯片组上面,仍然与之前的移动低压平台保持一致,OPI总线的速率为4GT/s,不过因为接口宽度为x8,所以总的带宽还是与DMI 3.0 x4相同,为4GB/s。
495系列芯片组有两种型号,分别对应低压(U)和超低压(Y),它们均能够提供多达6个带宽为10Gbps的USB 3.2 Gen 2接口,而Y型号相对于U型号少了一些IO端口,不过总体区别很小。
在PCH总体特性上,大体上与目前的300系芯片组相同,像是CNVi、VT-d、TXT这样的技术都是从前代芯片组上面继承而来的,意味着芯片组的变化确实不大,比如Intel特色的Flexible I/O也几乎没有改动。
Intel没有在Datasheet中写清楚495系列芯片组是给哪些CPU使用的,但是根据目前的情况来看,Comet Lake-U/Y和Ice Lake-U/Y可能同时都在使用这系列的芯片组。而给Comet Lake-S/H这两个高性能平台使用的400系芯片组仍没有官方信息公布,不过考虑到之前的芯片组驱动更新中已经加入了对于400系芯片组的支持,估计也快了吧。
哈哈,这就很尴尬了…此前在芯片组驱动中曝光过的495芯片组又有了新消息,不过…并不是对应Z495主板…而是对应的移动端平台…这也就难怪技嘉的注册信息中并没有Z490/495的消息了。不过目前看来,这个芯片组还是局限在低压平台,对于标压处理器的支持性还未知,毕竟10代标压也并未发售。而至于之前曝光的i9 10980HK系列…可能也不会在这个芯片组上,495芯片组有些尴尬啊…
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