【硬件资讯】我intel就是饿死！死外边！从这儿跳下去！也不会吃PCIe 4.0一点东西！！

    新闻1：Intel出货Stratix 10 DX FPGA：支持PCIe 4.0 x16

    Intel今天宣布，正式出货全新Stratix 10 DX FPGA(现场可编程逻辑门阵列)，支持PCIe 4.0 x16、UPI超路径互连总线、新的傲腾控制器，可提供灵活的高性能加速。VMware是该产品的众多早期使用计划参与者之一。

与之前的型号相比，Intel Stratix 10 DX FPGA提供了新的功能和接口特性，其中包括：

－ 支持新的接口标准，包括可选傲腾数据中心级持久内存，可显著提高带宽，

－ 搭配特定的Intel至强可扩展处理器，UPI接口可将延迟降低37%，并通过一致性数据移动、28GB/s理论峰值传输速率，提高整体系统性能。

尤为值得一提的是，Intel预计将在2021年提供CXL超高速互连协议，而内存一致性FPGA接口正是Intel路线图的一部分。

－ 支持PCI-SIG标准的PCIe 4.0 x16接口，可提供32GB/秒的理论峰值数据带宽，数据中心和非数据中心应用的吞吐量可提高1倍以上。

－ 每个FPGA最多支持八条傲腾数据中心级持久内存，非易失内存，最大容量4TB。

－ 其他现有功能：100GB/s以太网、HBM2高带宽内存、带外设的四核ARM A53处理器子系统。

根据此前曝料，Intel将于2020-2021年推出的桌面平台Rocket Lake，也会支持PCIe 4.0。

    AMD此前在锐龙三代处理器、RX 5700显卡、X570主板上全面首发PCIe 4.0，Intel则一直宣称PCIe 4.0现在没什么用，当然Intel也非常谨慎，更强调PCIe 4.0对于游戏没什么用。

    在此之前，Intel已经出货首款Agilex FPGA，首次采用10nm工艺制造，也是第一款集成了Intel几乎所有当前创新技术的FPGA产品，拥有异构3D SiP立体封装、PCIe 5.0总线、DDR5/HBM/傲腾DC持久性内存、eASIC设备One API统一开发接口、缓存和内存一致性CXL总线，收发器数据率最高112Gbps，目前行业第一。

    新闻2：8月已開始訂購材料及設備 Intel 7nm EUV加速

    Intel 10nm處理器已經量產發售，明年預計會於市場上爆發，推出桌上型CPU等產品。

    現在有消息指稱，Intel已於8月開始訂購用於7nm EUV製程的材料與設備，步伐有所加快。所指的材料與設備具體包括哪些尚不清楚，至少就曝光機而言，只有ASML艾司摩爾一家能供應，Intel、三星、台積電都是排著隊求購。

    當然，拿台積電、三星的7nm EUV與Intel相比意義不大，畢竟Intel有著更為嚴格的技術尺度定義，以核心的CELL面積、閘極距離來看，台積電、三星與Intel 10nm持平。

    據之前Intel雲端業務副總裁的說法，非常看好2021年推出的7nm製程產品，若無意外的話就是資料中心GPU首發。

    不光光是FPGA进步喜人，在半导体工艺方面，intel也有了新的进展。透过这条资讯我们有理由相信intel已经开始了对7nm EUV工艺的尝试，虽一度缺席7nm盛宴，但intel如今也在加紧赶上。此前也有消息称intel 10nm可能仅仅会应用一代，7nm将在11代酷睿和XE独显上被应用，如今看来intel确实是有重回半导体工艺顶峰的决心！

    新闻3：AMD宣布三代线程撕裂者和锐龙9 3950X处理器将于11月上市

    今年早些时候，AMD 推出了第三代锐龙（Ryzen）处理器产品线，并且取得了耀眼的市场表现。然而对于发烧友们来说，缺席的高性能台式处理器（HEDT）却更是让人期待。好消息是，AMD 刚刚在 Twitter 上发布了预告，证实第三代线程撕裂者（Threadripper）和锐龙 9 3950X 处理器即将于今年 11 月与大家见面。

（题图 via Neowin）

    除了透露即将推出的 24 核产品，AMD 并未确认有关高端台式机产品线的具体规格，猜测该公司或许还有在酝酿更多的惊喜。

与第三代线程撕裂者一起姗姗来迟的，还有更受发烧友们期待的 Ryzen 9 3950X CPU，它同样被推迟到了 11 月份才上市。

    AMD 表示，第三代锐龙处理器在发布初期的需求很是强劲，所以一时难以兼顾高端产品线，不过这种情况很快就能迎来改变。

九月宣布的这款锐龙三代处理器，旨在证明自己是主流桌面市场上最强劲的 16 核 / 32 线程 CPU，售价为 749 美元（5311 RMB）。