10nm工艺5核心，英特尔首款3D封装处理器现身3Dmark

今年年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，基于英特尔最新的10nm工艺制造，集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU，其中大核心是最新的Sunny Cove架构，拥有0.5MB LLC缓存，四个小核心的架构并未公布，共享1.5MB二级缓存，同时所有核心共享4MB三级缓存。

此外，Lakefield还集成了英特尔第十一代的核显(64个执行单元)，以及第11.5代IPU图像处理单元，可以提供从图像输入（摄像头传感器 / 电视信号输入等）到显示设备（LCD显示屏 / TV输出 / 外部图像处理单元等）端到端的数据流信号处理的全面支持。支持4×16-bit LPDDR4内存控制器以及多个I/O模块。

根据规划，Lakefield将会在明年上市。

近日，有硬件爱好者发现，在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。

根据3Dmark FireStrike显示，Lakefield频率为3.1GHz，5核心，运行在64位Win10平台中，搭配LPDDR4X内存。

跑分方面，GPU分数11xx、物理分数52xx，这是什么概念？

FS是3Dmark中针对1080P场景的测试，压力本身就小。经查询数据库，15W的i5-8250U在不搭配任何独显的平台下，GPU（UHD620）分数在1100左右，可是衡量CPU性能的物理分数也能拿到7357，所以，Lakefield的成绩可以说是很一般。

当然，要解释这个问题还是要回到Lakefield本身的架构上，它的5核中只有一个高能核心Sunny Cove（同10nm Ice Lake），其余四颗是10nm工艺的低功耗Atom CPU核心。不过核显的表现倒是有些意外，当时公布时，Lakefield可是Gen 11核显，最多有64个执行单元。

按照规划，Lakefield芯片还没一枚硬币大，待机功耗2mW（0.002W），最高功耗也不超过7W，不需风扇，可用于11寸以下便携式小型设备。

编辑：芯智讯-林子

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