雷蛇确认参展IFA，或将推出“最薄”英特尔10nm灵刃潜行版

本文转自：IT之家

作者：孤城

根据Notebookcheck的报道，2019年IFA（柏林国际电子消费品展览会）将于下周正式拉开帷幕，各大OEM厂商将带来许多惊喜。由于英特尔刚刚推出了Ice Lake-U和Comet Lake-U处理器，预计今年IFA将会出现一大波笔记本新品。

雷蛇现在就开始预热了，官方发布了一张海报，称“8年前，我们发明世界第一款真游戏笔记本”，并将Blade（灵刃）笔记本电脑的厚度与欧洲硬币的厚度进行了比较。

雷蛇也在Facebook上表示：

2019年9月4日，在IFA上，我们将推出另一个世界上第一款……请保持关注

据外媒猜测，雷蛇很可能会跟进Ice Lake-U和Comet Lake-U，推出新一代的灵刃潜行版。根据雷蛇灵刃潜行版的定位，预热的这款产品很有可能会搭载25 W 的英特尔Ice Lake-U处理器，搭载Iris显卡，而且笔记本厚度可能会给我们带来惊喜。

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