【硬件资讯】锐龙速龙APU双双曝光,AMD低端产线百花齐放!

百家 作者:电脑吧评测室 2019-09-01 14:25:25

    新闻1:AMD 7nm锐龙APU惊喜曝光:首次支持LPDDR4X-4266


    AMD锐龙处理器已经进化到7nm工艺和Zen 2架构,而在人民群众喜闻乐见的APU方面,要到明年的下一代“Renoir”(雷阿诺)才会跟进。此前的Linux驱动补丁显示,Renoir APU的图形核心部分不会使用最新的Navi,而是上代Vega,确切地说是Vega 10,最多640个流处理器,但也进行了升级,比如VCN视频解码单元从1.0来到了2.0。

    而在8月28日最新部署的Linux驱动补丁给出了Renoir APU的更多情报,首先是DCN显示引擎版本为最新的2.1,甚至高于Navi核心的2.0版本,而目前的锐龙APU里更是仅为1.0版本。

    所以,尽管新APU GPU部分架构没有大变,但是会有全新的功能特性,甚至领先当下独立显卡,这就可以放心了。

    另外在内存方面,AMD目前的锐龙APU仅支持DDR4-2400,Intel Ice Lake十代酷睿已经做到DDR4-3200、LPDDR4-3733。

内存通道、频率、带宽对于APU的重要性不言而喻,尤其是游戏性能,影响极大,而根据最新资料,Renoir APU将会是首次支持新的LPDDR4X,而且频率高达4266MHz,性能更强,也更节能。

    LPDDR4X内存规范诞生于2014年,最初的频率上限仅为3200MHz,经过数年发展已经推进到4266MHz,AMD不支持则已,一支持就做到了最高。


    众所周知,显存带宽对显卡性能的影响是很大的,Nvidia也是经常在显存带宽上做手脚来实现产品的差异化。同理,集显也是如此。调用内存做显存的集显,显存带宽也可看作是内存带宽,所以我们会建议双通道、建议高频,但在笔记本上,我们却只能使用2400Mhz内存,这一定程度上限制了APU的性能发挥。如今AMD在对新APU的DCN显示引擎升级的同时,将移动端APU的内存上限解放到了4266Mhz,虽然因为Zen2的一些特性,3733Mhz表现会更好,但更高的上限也给了APU笔记本更多的可能性!



    新闻2AMD 速龙300GE跑分曝光:主频达3.4GHz


    根据Notebookcheck的报道,AMD Athlon 300GE的3DMark跑分在网上出现了,由于测试环境为4K分辨率,这颗APU只能获得269分。

    3DMark Fire Strike Ultra记录的处理器信息部分显示,AMD Athlon 300GE为双核四线程,拥有3.4 GHz的核心时钟频率,这也证实了几个月前泄露的规格。Athlon 300GE的目标还是打造均衡性能、低功耗的平台。

    3DMark并没有透露太多关于Athlon 300GE集成GPU的信息,预计还将搭载低端的Vega 3 GPU,但由于制程换为了12nm,性能将会有所提升,但是提升幅度不会太大。


    速龙APU要比锐龙APU定位更加低端,如果说锐龙是酷睿杀手的话,那么速龙就是赛扬克星,给低端处理器加上与之匹配的集显,要比羸弱的intel核显强得多。但这代速龙APU的提升似乎并不明显,仅仅是简单的提频和工艺更新而已,就如它的架构变动—Zen到Zen+一样,它更像是一代马甲产品。真正巨大进步的速龙APU,可能要和锐龙一样等到Zen2架构才会有~



    新闻3东芝最新SSD产品路线图;明年才出企业级PCIe 4产品,消费级还得往后稍稍


    这个月早些时候的Flash Memory峰会上面,东芝分享了一些他们计划的PCI-E 4.0 NVMe SSD的信息。现在他们带来了更多的一些消息,不过因为他们规划中的PCI-E 4.0产品都还没有开始量产,所以东芝给出的还是产品路线图,以及除了接口之外在其他方面上的一些改进。


图片来自于AnandTech,下同

    首先用上PCI-E 4.0的,还是东芝的服务器市场产品,服务器市场的PCI-E 4.0生态还是相对来说要好一些,前些日子AMD推出第二代EPYC平台的时候有不少厂商宣布将提供PCI-E 4.0 switch和HBA,大规模过渡可能将于明年到来,因此东芝的首批两款PCI-E 4.0 SSD将于明年问世,分别是CM6企业级和CD6数据中心级代替原有的CM5和CD5。两款产品都将使用东芝自家已经非常成熟了的96层堆叠的3D NAND,预计最高速度能够达到6.7GB/s,这两款产品会使用U.2接口的升级版——U.3。

    目前东芝已经开始在和合作伙伴验证测试CM6和CD6两款产品了,目前计划将于2020年正式量产。除了这两款产品之外,东芝还将推出XD6,也就是XD5的升级版,使用M.2 22110的规格,同时它还可能会作为首款采用EDSFF E1.S规格的产品进入数据中心,官方称这款产品的正式出货将晚于2020年。

    对于消费级市场,东芝的大部分消费级SSD销售量都是来自于OEM渠道,而这一级别的市场目前并没有给东芝太大的压力让它去切换到PCI-E 4.0,目前东芝的XG6系列已经用上了96层堆叠的TLC颗粒,在东芝准备好1xx层堆叠的3D NAND之前基本上是看不到它的继任者XG7的,也就是说在消费级市场上面要想看到东芝的PCI-E 4.0产品还要等上很久。

    东芝这种不慌不忙的态度与很多赶着推出自己PCI-E 4.0 SSD产品线的厂商完全不同,有一说一,现在PCI-E 4.0还是AMD一家在玩,而且消费级市场上面你还要配一块X570主板才能用, 高版本PCI-E带来几乎没有在4K读写方面带来提升,对于用户的实际体验影响不大,所以东芝这种态度也是很好理解的,因为消费级市场对于接口速度的需求根本没有企业级、数据中心级来的那么大。


    继收购建兴之后,东芝自家的产品路线图也公布了出来,似乎并没有太过着急推行新的消费级产品,而是将更多的精力用在了企业级上。事实上大家回想下,我们真正熟知的东芝消费级产品又有哪些?大概就只有tr200和Q200EX吧,XG3这种耳熟能详的产品也都是OEM渠道。东芝也意识到了自己在消费市场的劣势,重组新品牌铠侠、收购建兴,估计也是为了改变这个局面。这样想来建兴品牌倒是很有可能被保留下来,未来可能会成为东芝在消费级市场的重要发力点!



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引用链接:

https://www.cnbeta.com/articles/tech/884427.htm

https://www.ithome.com/0/442/510.htm

https://www.expreview.com/70213.html

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