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印度芯事

百家作者：CSDN 2019-07-20 12:50:55

“英特尔不是一个月或一年之长成的。”

作者 | Anthony

本文经授权转载自志象网（ID：passagegroup）

去年以来，从中兴的10亿美元天价罚单，到华为面对“八门金锁”的终极封杀负重奋起、赢得柳暗花明的转机，自主可控的处理器和操作系统，其重要性在持续曝光中逐渐被妇孺皆知。

除了中国，试图杀出垄断围城、拿回自主权的还有印度。

本月，印度理工学院（IIT）Madras 为其首颗自研处理器“Shakti”发布了SDK。该处理器基于开源的RISC-V指令集架构，由印度电子和信息技术部资助。根据IIT的说法，开发版也将很快发布。

有分析人士认为，拥有RISC-V架构的印度处理器，结构开源简单，扩展性良好，能耗表现相当亮眼，已经具备大量的商用价值，很适合未来基于5G网络云计算的手机和电脑使用，其进展值得期待。

印度的这颗自主“芯”，早在2011年就已启动。如今，印度和中国、欧盟一样，都表现出对自主处理器的渴望和雄心，试图冲决美国制造商的罗网。

一直在追赶

1991年，印度的外汇开始极为紧张，对进口的限制激增。而首先受到波及的就是对社会经济影响较不明显、较为滞后的芯片产业。当时印度中止了大量与美国、日本、台湾进行的芯片外贸，结果激怒了这些出口方，资本和技术大量撤出印度。

在1998年的“非法”核试验之后，美国又对印度实施了制裁，禁止几乎一切高科技产品进入印度，其中也包括芯片和相关技术。

近年以来，电子产业成为印度增长最快的产业之一，主要依靠信息技术、消费类电子产品及电信等重点产业拉动增长。据估计，产业价值到2020年将增长至4000亿美元。市场在2012-2020年间的复合增长速率达到了每年24.4%。

印度电子市场的需求，也势必会带动半导体产品的发展。自2005年以来，印度就已经开始意识到了半导体在未来的发展机会，并决定发展芯片制造业。但由于金融危机等各种影响，该设想以及相关政策均被搁浅。

直到2012年，印度终于重启了对半导体的投入和扶持。

印度的电子政策（M－SIPS）于2012年公布。该政策涵盖各类电子产业部门，包含电子零组件及半导体、国防电子、车用电子、产业电子、战略电子等，规划设立的200个电子制造业聚落（EMC）。

其目标是到2025年，国内制造业将实现4000亿美元的营业额，为整个价值链建立集群，直接或以其他方式雇用超过1亿人口，实现32％的增长率。

在2017－18的预算中，印度政府将改良特别奖励计划（M－SIPS）和电子发展基金（EDF）等奖励计划的拨款增加至74.5亿卢比（1．11亿美元），用来推动半导体以及电子制造业的发展。

2018年4月，正当中兴因为美国政府的禁售令焦头烂额之际，印度政府悄悄地开始了服务于大国崛起战略的芯片战略。印度电子工业部计划在每一个邦都建立一个特大经济特区，主要服务于印度的电子制造业。更准确地说，是芯片制造业。

最值得注意的是，该计划希望印度能在2020年实现芯片完全国产化，实现技术自主，这充分说明，印度已经意识到了芯片自主化对于印度崛起和国家安全的重要性。

2018年下半年，印度电子和半导体协会（IESA）又成立了一个面向无晶圆半导体创业公司的加速器，名为“半导体无晶圆加速器实验室（SFAL）”。IESA希望在国内为能源计量表、LED照明、智能卡、农村宽带、物联网解决方案等产品设计芯片。

IESA加速器计划在未来三年加速20家创业公司，在未来五年一共加速50家左右公司。卡纳塔克邦政府已经给这个加速器投资2.15亿卢比，五年内一共将投资5.6亿卢比。该加速器将配备必要的设备，帮助创业公司获得半导体领域里的知识产权。

今年2月，印度公布了一项新政策，为出口和包括半导体设施在内的高科技项目提供特殊激励。该政策的主旨是无晶圆厂芯片设计和战略电子研发能力，包括医药、汽车和电力领域。

有报道称，印度政府打算在印度半岛建造两座晶圆厂。根据印度当地媒体报道，JP的晶圆厂预计耗资约40亿美元，将拥有以先进CMOS制造300mm晶圆以及每月4万片初制晶圆的能力。该计划原本打算由Tower负责晶圆厂整体营运，IBM提供CMOS工艺技术。

该晶圆厂将先从90、65与45nm CMOS节点开始，再逐步进展至28nm CMOS与22nm节点，尽管仍落后于当今最先进的芯片制造技术，但可提供作为物联网（IoT）应用。

根据IESA在2018年Vision Summit上发布的报告，到2025年，印度半导体元件市场预计将实现大幅增长（增至323.5亿美元），2018年到2025年的复合年增长率将达10.1％。

而科技咨询公司Gartner的初步研究显示，2018年全球半导体行业总收入为4767亿美元，较2017年增长13.4%。

多点开花：功夫不负有心人

正如中国芯片制造业在改革开放之初经历过“失去的十年”，印度在落实激励电子制造业的大方针时，也曾将注入的资金东一榔头西一棒槌地在产业链和研发环节流转。每一个环节都分到了一点钱，却都不足以支撑其出现质的飞跃。

但在近几年的改进之后，印度人却集中优势兵力做出了相当的成果。

像前文提到的IESA就已经迈出了几小步，将大力促进无晶圆厂半导体初创企业的发展。IESA主席Rajesh Ram Mishra表示，这些初创企业将有助于建立一个关键群体，推动下一波公司的诞生。

他还称，已经有几家公司已经制造出小型芯片，这些芯片可以用于机顶盒和使用物联网的解决方案。

例如，总部位于班加罗尔的芯片公司Cirel Systems设计了一种小型芯片，用于跨国公司制造的平板电脑中使用的数字笔，Mishra说，该公司已经生产了大约4-5百万片这种芯片。

在今年早些时候，班加罗尔的半导体产品公司Signalchip推出了一系列名为“Agumbe”（以卡纳塔克邦Shivamogga区的一个村庄的名字命名）的芯片，目标客户是4G和5G调制解调器制造商。

这是印度首款用于4G/ 5G连接的半导体芯片。Sigalchip正在进军4G/LTE（长期演进）和5G-NR（新无线电）产品市场，由Zoho公司及其创始人兼首席执行官Sridhar Vembu提供资金。

此外，主要由政府资助的学术界正在开发核心技术，尤其是在由英特尔、AMD和ARM等跨国公司主导的微处理领域。

今年早些时候，印度理工学院孟买分校（IIT Bombay）的一个团队发布了一款完全由印度自主研发的芯片AJIT，该芯片正在测试用于为印度自己的卫星导航系统NAVIC开发的GPS接收器。

印度理工学院电子工程教授Madhav Desai说：“如果NAVIC获得成功，将有2-3家公司热衷于将其商业化。我们会在2020年6月开始商业生产。鉴于这项技术起源于本土，人们必将对此有足够的兴趣。”

在本文开头提到的印度理工学院马德拉斯分校（IIT Madras），微处理器程序Shakti也在全力开发中。Shakti由计算机科学与工程系教授Kamakoti Veezhinathan领导，旨在减少对外国计算资源的依赖，降低网络攻击的风险。

在浦那，由政府资助的研究机构“高级计算发展中心（C-DAC）”正在设计印度的64位四核微处理器以及每秒10亿次计算能力的超大规模计算系统。C-DAC还在开发一系列用于图像处理和智能电能表的处理器，旨在为一系列应用开发本土解决方案。

C-DAC总干事Hemant Darbari在接受媒体采访时表示，“我们正在努力在2022年前为百亿亿次计算准备一个可行的架构。这将带来许多颠覆性的技术。”

根据电子和信息技术部（DeitY）的数据，印度每年有近2,000个芯片被设计，超过20,000名工程师正在研究芯片设计和验证的各个方面。政府非常重视在印度开发ESDM生态系统。在印度设立电子制造单位有几项补贴和其他奖励措施。

Signalchip创始人兼首席执行官Himamshu Khasnis表示，印度发展自主设计和开发芯片的能力至关重要，因为无线通信已成为印度经济和战略利益不可或缺的一部分。

怎么做到的？

印度半导体产业还处于落后阶段，但其背后的庞大的人才力量，却不可小觑。

除了一大票功成名就的印度裔高管，印度对于新一代的人才同样重视。有印度“科学皇冠上的瑰宝”之美誉的印度理工学院，为全球科技行业输送了不少人才。就半导体行业中的VLSI和芯片设计的研发能力而言，班加罗尔IISc和印度理工学院孟买分校合作的纳米电子学英才中心就很突出。

印度的电子产业主要分布于北方的新德里和位于南部的班加罗尔，班加罗尔向来有“印度硅谷”之称，国际大厂如Intel、IBM、Microsoft、Google等，皆于班加罗尔设立研发据点。除此之外，这两地也吸引了很多半导体厂商前来投资。这其中，就包括英飞凌和曾经的飞思卡尔。近期，Google正为其印度的芯片部门大举招聘，他们将致力于在终端设备的机器学习等领域研发芯片组。