硬件资讯：新技术还是降价格？Intel要如何应对崛起的红色巨人？

    新闻1：BEEPROM容量限制了旧款主板的兼容性，不换三代锐龙就别升级BIOS

    英特尔昨天在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果，一共公布了三种新的3D封装工艺，为未来开启了一个全新的维度。

    芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏，在传统的2D封装技术已经发展到瓶颈之后，半导体制造商们把目光转向了3D堆叠工艺。Foveros是英特尔于2018年提出的3D封装工艺技术，将在今年晚些时候正式发售的LakeField处理器上率先使用。

    EMIB和Foveros是英特尔用于3D堆栈式封装的两项技术，前者允许芯片模块间的高速内联，后者允许堆叠模块间的垂直通信，这两项技术可以在低功耗的情况下提供非常高的带宽和IO密度。新的Co-EMIB技术是将EMIB和Foveros相结合，同样的，采用Co-EMIB技术的芯片保留了两项技术原有的优点，可以在低功耗高带宽的情况下连接模拟电路、内存以及其他的周边元件。

    ODI全称Omni-Directional Interconnect，在3D封装中，芯片通信有两个维度，一是水平方向上的芯片间互相通信，另一个是垂直方向上的，比如一个计算模块与另一个独立计算模块通信就是水平方向上的，而计算模块与堆叠在其上的高速缓存通信就是垂直方向上的。新的ODI封装技术减少了与通讯总线接触的面积，这部分节约出来的面积就可以直接连通底层的供电，减少了中间层可能发生的漏电情况，大幅提升了供电性能。

    MDIO是本次公布的最为概念性的技术，它是一种新的片上互联总线，相比目前使用的AIB（Advanced Interface Bus）物理层，新的总线将提供两倍的带宽和更高的电源效率。

这次公布的三种新型技术都是对未来的芯片封装有着重要作用的技术，它们虽然不会地给我们的PC带来直观性的变化，但是他们给英特尔乃至整个半导体业界更高的灵活性去设计一枚处理器或者是SoC，并且采用3D堆叠技术会在性能上有所提升。在后摩尔定律时代，这种新的技术突破是未来半导体发展的坚实基础。

    新闻2：“喜迎”AMD锐龙3000上市，Intel酷睿i5-9600K处理器降价18%

    昨天有篇文章提到了AMD的7nm锐龙3000处理器来势汹汹，Intel要如何应对的问题，单从产品角度来看，锐龙3000不论单核还是多核性能都有提升，特别是单核及游戏性能可以说追平了Intel，价格还低。

    所以说Intel现在只靠产品本身的技术优势很难继续打压AMD的锐龙3000处理器了，昨天那个财经专家给出的招就是降价，只要降价10%，Intel的CPU销量就会增长，两边抵消下来Intel的营收额还是会增长的。

    目前Intel官方并没有宣布任何降价措施，不过个别型号在电商平台的价格显然会松动的，今天酷睿i5-9600K处理器在英国亚马逊上的价格就降至224英镑，相比之前的价格跌了18%，也算是打八折了。

    酷睿i5-9600K是一款6核6线程处理器，基础频率3.7GHz，加速频率4.6GHz，不支持超线程再加上高频的优势，使得酷睿i5-9600K一直很受游戏玩家欢迎，而且不锁频也可以玩玩超频，卖点不少。

    追踪一下英国亚马逊上的价格历史，这款处理器去年10月份的时候售价一度高达375英镑，今年1月份历史低价也要256英镑，现在224英镑的价格可以说是再创新低了。

    对比了美亚上的价格，酷睿i5-9600K依然要价249美元，这个价格跟平常变化不大，这也使得英国售价少见地比美元售价还要低。

    目前来看英国亚马逊降价酷睿i5-9600K很大可能还是自己的促销，不过随着锐龙3000处理器全面铺开，相信Intel面临的价格战压力不小，目前酷睿i5-9600K还能凭借频率的优势比锐龙5 3600或者锐龙5 3600X在游戏上可能好点，但架不住锐龙还支持超线程，多核性能会有明显优势，而且后两者的价格只要199、249美元。

    虽然已经有了新技术，但毕竟不会立刻成熟，在新技术成熟之前，Intel还是要有应对AMD的策略，而Intel很明显是想通过降价来苟一波。虽然这并非官方下调价格，但降价的力度，也比最原定的15%更大。不知道这波降价活动什么时候能做到国内呢？

    新闻3：X470/B450刷个BIOS就有PCI-E 4.0了，华硕AM4主板全线支持锐龙3000处理器

    AMD给第三代锐龙处理器的标配座驾是X570主板，但是旧的AM4系列主板进过BIOS更新之后其实也可以使用的，虽然之前有消息说AMD不打算开放旧主板对PCI-E 4.0的支持，不过华硕近日放出了旧主板对第三代锐龙处理器的BIOS支持列表，有部分X470和B450主板装上第三代锐龙处理器后是可以支持PCI-E 4.0的。

    有趣的是华硕的B450对PCI-E 4.0的支持比X470更好，这可能与PCI-E切换器有关，没有提供PCI-E拆分的TUF X470-PLUS GAMING反而可以提供完整的PCI-E 4.0 x16，其他的只可以支持PCI-E 4.0 x8或者不支持，而B450系列除了ROG STRIX系列外全部都可提供PCI-E 4.0 x16。不过显卡这条插槽其实没啥所谓，毕竟现在显卡对带宽要求远达不到那个程度，M.2接口支持PCI-E 4.0 x4的意义更大一些，除了TUF X470-PLUS GAMING之外其他的X470和B450都可提供一条PCI-E 4.0 x4的M.2接口。

    华硕同时推出无忧升级BIOS服务，解决用户无法升级BIOS的痛点，如果你新购的华硕AM4主板的初始BIOS不能直接支持新锐龙处理器，就可携主板前往华硕服务中心享受无忧免费升级服务，此服务仅限个人用户，需出示正式购买凭证或发票。

    华硕具体的BIOS支持列表和PCI-E 4.0支持情况如下表所示：