【简讯】AMD锐龙5 3600X开启预售;联想Z6正式发布…
7月5日,锐龙官微宣布,AMD锐龙5 3600X处理器今天起加入预售!官方定价1999元,10元定金预定可抵100元,到手价仅需1909元!
AMD锐龙5 3600X采用7nm Zen2架构,延续AMD良心的AM4接口,内置6核心,支持12线程,基础频率3.8GHz,加速频率4.4GHz,L2缓存3MB,L3缓存32MB,TDP95W。
此前锐龙5 3600现身基准跑分库,单线程性能得分2979,居然把i9-9900K/KF、i7-9700K/KF、i5-9600K/KF等统统斩落马下。
如此来看,TDP比锐龙5 3600高出30W,加速频率高出0.2GHz的锐龙5 3600X的性能只强不弱,相信单核超越9900K应该也不在话下。
目前i9-9900K电商售价4000元左右,而锐龙5 3600X价格还不到2000元,性价比还是很有优势的。
7月5日,联想旗下新机Z6正式发布。作为Z6 Pro、Z6青春版之后的又一力作,联想Z6系那主打高颜值、轻薄机身、长续航等特点。
据了解,联想Z6延续了Z系列的设计DNA,四曲面机身设计,采用了6.39英寸OLED屏幕,19.5:9比例,屏占比93.1%,新一代防蓝光护眼屏,支持第六代屏幕光电指纹解锁技术,实现了0.13秒极速解锁。
此外,联想Z6通过Touch Boost技术,将屏幕采样率提升至120Hz,实现屏幕操控的划动、点击跟手度提升高达30%。
拍照方面,联想Z6搭载了索尼AI三摄镜头模组,包括2400万索尼IMX576主摄,800 万像素无损变焦镜头,500万专业人像虚化镜头,支持多场景AI HDR算法,前置1600万像素美颜相机。
性能及续航方面,联想Z6还搭载骁龙730处理器,4000mAh大容量电池,联想Z6的整体厚度依然控制在7.97mm,重量仅159。
据悉,联想Z6手机即日开启预约,7月9日10:00全网开售。6+64GB售价1899元,6+128GB售价2099元,8+128GB售价2499元。
日前,三星在韩国举行了新一轮晶圆代工制造论坛会议,副总晶圆代工业务的三星副总裁Jung Eun-seung公布了三星在半导体制造工艺上的进展。根据他的消息,三星今年9月份将完成韩国华城的7nm EUV工艺生产线,明年1月份量产。
在7nm之后,三星还将推出5nm FinFET工艺,目前已经完成了技术研发,而且5nm被视为是最后一代FinFET工艺。
在之后的重大节点就是3nm了,三星率先公布了3nm节点将使用GAA环绕栅极晶体管技术,三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增强晶体管性能,主要取代FinFET晶体管技术。
值得注意的是,三星召开会议的这几天里,日本突然宣布制裁韩国,限制日本半导体材料、OLED显示面板材料的对韩出口,7月4日正式施行。
日本限制出口的材料主要用于半导体芯片及显示面板生产,即便是三星也要依赖日本供应商,所以这件事可能对三星影响很大。
据国外媒体报道,苹果自研5G调制解调器已不再是秘密,其在今年2月份已挖走了英特尔5G项目的重要工程师乌玛先卡·斯亚咖依,上月也出现了苹果有意收购英特尔德国调制解调器部门、以加速自研进程的消息。
虽然苹果有意自研5G调制解调器,以减少对外部供应商的依赖,但在分析师看来,苹果自研的5G调制解调器短时间内难以推出,最快也要在2022或者2023年推出。
分析师预计,在5G已开始商用、华为三星等厂商已推出5G智能手机的情况下,苹果在明年也会推出5G iPhone,这也就意味着苹果的首款5G iPhone将无缘自研的调制解调器,仍会采用高通的调制解调器。
分析师还预计,苹果和高通此前达成的和解协议,可能包括高通向苹果提供部分5G基带芯片源代码,以帮助苹果进行相关的研发。
7月7日,AMD 7nm产品家族将盛大登场,既有万众期待的第三代锐龙3000系列桌面处理器(《微型计算机》将在解禁后第一时间放出相关评测),也有背负期望的RX 5700系列显卡,而在双7组合之外,AMD还将与各大伙伴同时奉上新的X570高端主板,规格增强并首发支持PCIe 4.0,堪称7nm新处理器、新显卡的绝佳搭档。
据悉,作为主板行业一哥的华硕,将于7月23日召开“天生BUFF”ROG 2019新品发布会,在国内首次展出一系列X570主板新品,同时还有30周年PRIME X299 Edition 30纪念款主板、TUF GAMING电竞特工新品,以及由国内著名MOD大师打造的炫酷硬件MOD作品。
据悉,华硕X570主板定位高端、产品齐全,涵盖ROG玩家国度、ROG STRIX猛禽、TUF GAMING电竞特工、PRIME大师、PRO五大系列,可灵活满足性能发烧友、游戏玩家、DIY爱好者和创意人士的不同层次需求。
华硕此代X570主板在供电上全面强化升级,采用8层或6层PCB设计,继续优化内存支持,配锐龙三代达到更高频率和更低延迟,配备超耐久静音风扇辅助南桥散热,风扇寿命长达6万小时,有效保障系统稳定,同时全面支持PCIe 4.0技术,可释放更高的带宽、性能,还有新一代连接技术Wi-Fi 6和USB 3.2。
目前,华硕X570主板已经陆续登陆京东和天猫开启预售!
今天,华为宣布2019年开发者大会(HDC.2019)将于8月9日到11日在东莞松山湖召开。按照日程,8月9日下午为主题演讲,10日和11日为开发者活动。
从邀请函来看,华为此次的重点将集中在5G落地、物联网、AI等领域,预计有200+专题分享、1000平米展区、1500位合作伙伴和5000名全球开发者。
当然,对于很多网友来说,其实更关心传言的鸿蒙OS是否会借此机会登场。毕竟,打造一款立志跨平台操作系统基本层并不难,关键是如何丰富应用层,也就是吸引开发者参与构建生态。
目前,华为2019开发者大会已经开放购票,学生票早鸟价88元,普票298元,全票1598元,VIP票4298元。
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