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冥王峡谷~散热改造篇

百家作者：电脑吧评测室 2019-06-27 14:36:09

在上一篇文章中，我就强烈吐槽了冥王峡谷散热的设计实在是。。。。。。

实际上在最初接触到这个产品的时候，我就有强烈的想法，去改它！！！

这个想法在这个东西到我手中一直持续到我完成了改造，最终在6月19日完成了对两台冥王峡谷的散热改造的直播，今天就写个文章分享下。

相关直播全程有录屏，如果有空试试看能不能单独剪辑出来，做一期简单的视频，因为太过于专注改造过程，所以基本没怎么管直播的机位~~~

在我自己购买回冥王峡谷后一个月左右，去年3W元预算装机的北京老哥又找到我，询问我有没有那种方便携带（老哥要经常出差跑工程）的那种机子，然后最好不是笔记本，这时候其实想到了ITX和冥王峡谷，然后老哥要求的就是LOL+NBA2019这些游戏，显然考虑便携性，冥王峡谷胜出了，然后相关测评也给他看了，包括散热在内，老哥也愿意出资进行改造，于是乎咱有了资金进行改造~~~当然，相关风险老哥也知道并且同意了，不过作为保障，只有在第一台成功后才会改造第二台，并且如果第一台失败，第二台归老哥所有~~~

首先，冥王峡谷是双风扇+铜制均热板+铝制翅片的组成，闲鱼上有一个热管+铜制翅片的自制散热器（应该是提供给那些裸PCB套件的DIY使用），要知道铜热管导热效率是远远不如均热板来的快的，而我们也不是自己DIY的冥王峡谷，自然不可能浪费这块均热板可是又要考虑以后保修需要原装的散热，所以最初我考虑的是找人定制一块均热板，不过询问价格后傻眼了，因为量很少，所以单块均热板的价格在3000元，远远远远超过了我们的预期，于是只能回头考虑起原装散热上的均热板。

到这一步，基本上就放弃了定制均热板的计划，毕竟两块均热板就要6000了，而且还需要图纸，实在有些麻烦+超出预算太多。

然后开始在脑子里面计划需要的东西，以及操作步骤；其实计划很简单，

第一，拆下散热去除导风和相变硅脂这些东西；

第二，石棉网隔热保温包裹住整个散热模块，减少热流失，只保留加热的部分；

第三，加热到适当温度，翅片自行脱落；

第四，预涂锡膏，并且预热铜制翅片至100度左右；

第五，确认位置，然后加热至锡膏熔点，固定并等待降温凝固。

最简单一句话概括，吹下原来的翅片，贴上铜翅片完成。

最终购买了以上的物品，虽然最后很多没有用上，不过比没有充分准备要好。

简单介绍下：

夹子用于高温时固定翅片和均热板用；

石棉网和镊子前者用来隔热，防烫，后者用于高温时的微调或者固定；

热管、导热胶、相变硅脂，计划用作均热板与散热风扇之间的填充；

防静电贴纸，部分金属可能与主板有所接触，防止短路；

除此之外还有吸锡带，不过最后还是没用上，就申请退款了。

然后在开始之前，需要介绍些基本的知识；

首先是热管和均热板之类存在一个膨胀温度，基本上就是内部的水蒸气达到了压力的极限，而所有热管制造出来的时候基本都是圆形的，通过压力变成椭圆形或者接近平面的形状，如果变型的过程出现问题可以通过加热恢复膨胀，不论是均热板还是热管，如果不是计划性的膨胀，都很难恢复成原来的样子（不是平面无法充分和CPU显卡接触，失去利用价值），特别是无替代品的情况下，需要很准确的把加热的温度控制在安全范围内，而热管和均热板的膨胀温度一般在180度，所以必须避免达到或者接近180度的高温；

其次，用于钎焊的锡膏因为所用的金属粉不同，所以熔点是有很大区别的，而为了不触及180度的温度只能使用低温锡膏，基本上温度在138度、160度、183度这三个熔点，其中138和183比较多，但是183度这个熔点确实有些危险，所以只能考虑138度熔点的低温锡膏。

然后~这里的钎焊其实和CPU的不能一概而论，CPU用的属于硬钎焊，需要400度以上的高温（九代U属于软钎焊），在购买完这些设备之后其实有考虑将手中的I7 8086K改成钎焊，但是最终放弃了，难度太大并且可操作性几乎为0，就不做无用功了。

这里稍作解释，晶圆属于硅，顶盖一般铜镀镍，锡膏又需要一种或者多种金属，多种金属+硅需要特定的金属作为焊膏才能同时附着在两者表面，这种金属熔点比较高（也基本买不到），并且还会腐蚀硅晶圆，而为了阻止腐蚀晶圆，又需要镀金（钎焊U晶圆表面和顶盖黄色的部分是镀的金）。。。。。。所以看到这里我就放弃了。

本来只是想说用一般一百多度的低温锡膏应该也会比用液金好一点（至少固定住不会到处跑），最终还是放弃。

英特尔或者AMD在处理硬钎焊U应该是先焊接CPU和顶盖，然后再用中温锡膏焊接CPU底部的电容，咱没那么专业的设备，也没这个条件，只能想想了。

因为低于400度，所以138度熔点钎焊也属于软钎焊，或者低温锡膏，缺点很明确，固定效果不如高温钎焊，并且导热系数也会低一些（但是比起硅脂高很多，和液金一样的）。

最终买了这样的锡膏，在客服建议下还买了200G的一瓶，不过最后发现20G都没用到，最多也就用了10G。

锡膏相关参数，企图找到导热效率相对较高的，但是最后还是放弃了，因为用途比较特殊，基本上找不到相关的数据，然后因为锡膏大部分最终产物是合金，基本上都是参照锡这一金属的导热率。

在先期拆解中，顺便测量了下原装散热翅片的尺寸，然后在整个淘宝上寻找替代的铜制翅片，原装尺寸为190*30*13.3单位毫米，因为大多翅片都可以自由拼接（扣FIN），所以只用关注宽度和高度就可以了，最终找到最接近的只有如图这个三围为70*29*15的这款，因为产品设计中留有余量，所以高出一些问题不大，考虑余量问题，一次性买了6个。