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冥王峡谷测试

百家作者：电脑吧评测室 2019-06-26 13:46:02

这次测评的主角，实际上自发布以来我就垂涎已久，尽管已经发布了一年多了对于咱的吸引似乎一点没有削弱，相较于JD首发7999天价，如今价格也已经冷却到NUC8I7HVK套件只要6K左右就可以拿下，买与不买大脑已经考虑好了，但是腰包已经拉黑~~~

在不懈的努力下，最近咱终于借到了一台全新的I7-8809G款的冥王峡谷，以及海盗船DDR4 3000 8Gx2 笔记本套条，借着这次机会，一起看看这个无敌大板砖究竟如何。

对于这个产品，其实去年知道了过后就深深的被种草了，简单的来说简直是为了苹果而设计，英特尔U+AMD独显不真是目前苹果主流的配置吗？然而一年过去了，苹果却对此并不感冒，一盆冷水浇了上来；

既然官方不考虑，咱们还是可以直接尝试黑苹果的，这次借来机器除了常规测评之外，就是考虑尝试进行黑苹果，不过黑苹果这方面内容不在本文考虑范围，所以就不多做讨论了（顺便提一句，8809G中封装的并非真正的VEGA构架独显，而是GCN构架中的北极星构架）。

一丶开箱

冥王峡谷外包装正面，正面简单明了，诸多品牌以及型号LOGO，右上角则是套件型号”NUC8I7HVK”（8705G版本对应NUC8I7HNK），以及“A Mini PC Kit”—一个迷你电脑套件；右下角则是英特尔八代酷睿I7 Logo与AMD VEGA构架Logo，死对头也有牵手的一天。

给英特尔和AMD爱情的结晶来一个特写。

“UNLOCKEDPERFORMANCE” 意味未锁定的性能，翻译成人话就是可以超频~~~

另外~AMD在之前线程撕裂者的外包装后面旋钮上也有类似的话，不过印的是“UNLOCK THE POWER”算不算联动呢？

包装背面左侧是一些基本的参数，I/O接口等信息，右侧则是产品的前后两侧接口渲染图。

打开包装后，一个帅气的骷髅头烫印图案就可以看见，顶盖内衬为海绵，可以保护机身。

盒子里面黑色的大板砖就是冥王峡谷本体了，比较简洁的包装，整体也很有分量，硬卡纸外壳+机身+适配器都是重量十足的物件。

拿出冥王峡谷过后，就可以拿出下面的其余配件了。

冥王峡谷正面还覆盖了一层塑料膜。

撕膜~~~

所有配件一览：依次适配器、冥王峡谷本体、壁挂配件（拆外壳用的内六角扳子）、纸质材料若干、AMD/英特尔联名贴纸（香炉不是~~）。

这里你可能好奇，怎么没有电源线？是的，就是没有。

说明书上已经说明了~~换言之可能是全球一个版本哦

适配器的块头可是和冥王峡谷旗鼓相当，算上全部线材两者重量也差不多，旅行重量可一点都不比笔记本电脑轻多少。

适配器来自我们的老朋友，光宝建兴代工的230W的电源，根据英特尔给出的信息，I7 8809G的主要核心功耗（包括AMD的独显）为100W，看来电源供能很充足啊，不挑战极限超频问题都不大的。

电源接口是国标三孔的，很常见也很好买，值得一提的是，更加低级的NUC8倒是配备了电源线。。。。。。这操作有点迷。。。

蓝火煤气灶（蓝宝石RX590 8G极光限定版）和大板砖的对比，板砖相对更宽一些更短一些，重量方面还是大板砖同志获胜.

过磅环节，超出了我的电子秤承受之力（1KG），不过相较于适配器的777G冥王峡谷会重一些，旅行重量应该在2KG左右。

纸质材料部分，几张宣传、几张说明书，还有一张贴纸。

这里其实不理解为啥会在冥王峡谷里面宣传傲腾呢？傲腾目前M.2形态最大也才118G（傲腾H10目前都没有发售，就不谈冥王峡谷发布那会了），对于机子内部只有2个M2接口并且还无SATA接口的冥王峡谷来说是不是有些太奢侈了？

还有一份详细的说明书，包括初步拆解、安装固态、启动等图示。

二丶骷髅头呢？

是不是上面都没有看到骷髅头？实际上英特尔做了特殊的设计，只有有背光源的时候才能透光，直视基本看不出的，只有亮光的情况下才看得出。

三丶简单拆解与安装内存、固态硬盘

因为冥王峡谷实际不包含储存部分，也就是内存和固态必须自备，并且需要自行安装，所以会多了一步安装硬件。

这次选择的是海盗船 DDR4 3000 8Gx2 套条、建兴T11 Plus 256G 、西数SN750 1T，三款产品，因为冥王峡谷支持超频，所以所以对于内存直接选择了3000频的，至于为何不用更大或者频率更高的内存，因为太贵了！！！同频率的台式机DDR4内存如今两根只需要438元（JD6.1特价，十铨到手价438），而笔记本的则还需要1300元天价！！！ ╮(￣▽￣)╭

硬盘方面，因为考虑到可能黑苹果，然后有极小的可能会使用FCPX所以拿了手中还比较空闲的西数SN750 1T备用；

而Windows这边的系统盘使用了采用2242 特殊小板型的建兴 T11Plus 256G，因为我还有大量的外接固态硬盘，256G作为系统盘并且存放一些游戏、测试软件也是绰绰有余，另外还有个原因，待会揭晓。

这里英特尔只提供了拆解外壳所需要的内六角扳手，十字螺丝刀就没有提供了，需要自备，虽然内六角扳手也是摆拍~~全称我还是使用了南旗的28合一螺丝套装。

骷髅头的秘密~~背光源就在这里了，看排线似乎还支持RGB变色（需要软件控制，默认工作状态蓝光红眼，待机状态蓝光蓝眼）~~

断开排线拧下有箭头的一棵螺丝就可以打开了，英特尔对于目前的拆解还是有简化的。

冥王峡谷的CPU、独显、主要供电、PCH、散热都是朝下的，在背面，正面左侧为两个SODIMM接口，就是常规笔记本使用的DDR4内存，右侧为三个M2接口，其中两个为接驳M.2接口固态硬盘使用，另一个则接驳了无线网卡，并且无线网卡在其中一个M,2接口下方。

固态方面两个M.2接口分别支持2280和2242以及2280规格的M,2固态硬盘，支持SATA总线AHCI协议和PCI-E总线NVME协议两种。

到这里应该有小伙伴明白为何会采用建兴T11 Plus 256G了。

M.2固态对应位置的相变硅脂

安装固态~~

比较可惜，和无线网卡并排的M.2接口只支持2280规格的，没办法直接安装建兴T11 Plus 256G，一旁的西数SN750 1T倒没有什么问题。

利用延长架终于固定住~

这里还是解释下吧，在去年就了解过产品的拆解图，所以很清楚3个M.2的位置，然后因为这种设计所以热量堆积还是比较严重的，毕竟无线网卡和固态都有一定的发热，而建兴T11 Plus的2242规格设计刚好可以避免与无线网卡的热量直接堆积；

另一方面就是建兴T11 Plus终归属于比较低温的M,2设备，对于这种热量比较集中的设备能少点发热是一点。

内存安装与笔记本无异，开机默认频率为2666，需要手动超频，也可以直接加载XMP默认设置，不过XMP默认的频率为2967，并且时序较高，在实际超频中完成了DDR4 3333 C14 1.35V（实际1.39V）的好成绩，不过无法通过AIDA64的内存压力测试，时序降低至C15时通过，日常使用基本无问题。

英特尔8265NGW无线网卡~支持802.11AC、支持2.4G、5G网络（WIFI标准，不是移动网）、集成蓝牙4.2、支持MU-MIMO技术。

四丶深入拆解

想见到I78809G的真容还是不容易的，因为是准系统的套件，英特尔对于初步拆解（安装内存和固态）是有简化简化操作的，是为了降低技术要求，但是对于更换硅脂、清灰等操作就没那么容易了，并且机身外围还存在一层外壳包裹，中间还存在全钢骨架支撑甚至部分IO接口还进行了加固，拆解还是有一定难度的，这里咱就不晒全部过程了，B站有老外拆解的视频，感兴趣可以自己去搜索搜索。我就直接上图了。

并且深度拆解，包括更换硅脂操作都是在进行温度测试后完成的。

正确拆解是先分离散热器和主板，不过不分离也可以拿下来，就是比较难操作并且存在伤到主板的可能。

主板背面包括了冥王峡谷最核心的I7 8809G CPU，并且主要供电和PCH芯片都在背面。

第一次拆解就是这样拿下来的~~为了保持原厂硅脂，测试原厂硅脂的散热~~~

关于散热模块，笔者附上个人拙见~

相对于目前的T字型，其实将双风扇改成单风扇，散热风向转变为横向，然后用均热板和翅片填充另一个风扇的空位，散热效果绝对要强于目前的方式；或者一侧为双风扇（较小）另一侧为翅片。

硅脂是比较干性的，效果一般般。英特尔的硅脂大家都懂得~~

CPU和独显的供电分部两边，显卡6相，处理器3+2+1，过往有很多大神有详细的解析，咱就不丢人现眼了~~

PCH部分根据检测是HM175，比较奇特~~目测也是根据笔记本的芯片组芯片组改进而来~

散热为T字型铜制均热板搭配大厚度大尺寸的铝制翅片组成，并且配备了2枚8CM左右的风扇，两侧供电MOS管散热稍有顾及。

风扇由台达代工，12V 0.75A的风扇，火力全开的时候噪音感人~~而且还是两只！！！

整体散热个人觉得比较差，如果翅片换成铜制效果应该会好很多，详细散热测试请看后文。

风扇尺寸对比，下方为追风者F120MP 12CM的标准风扇，图中红色箭头为实际扇叶宽度。

与笔者之前笔记本（DELL 灵越 N5010）的散热风扇对比，小巫见大巫~~

硬化的原厂硅脂~

底框和外壳都有大量的开孔，降低了冥王峡谷直接放在桌面对于散热的影响，相对还是建议垫高下~~~

另外，底框骨架和风扇主要材料都是金属，对于加强整机稳固性和散热起到一定作用。

拆解部分的最后，上一张全家福~~~

实际上在深入拆解中螺丝还少于先前安装内存和固态部分中拆下的螺丝，但是难度差很多。

五丶散热小改造

首先自然是更换了原装硅脂，换成利民 TF8 （导热系数13.8）.

然后在均热板对风扇一面铺上等量面积的相变硅脂，直接和散热风扇金属外壳接触，希望改善散热。

最后安装的时候看到PCH也没有辅助散热，所以同样用了相变硅脂，与风扇金属外壳接触，只不过用了三层相变硅脂~~~相信或多或少散热都会有所改善

在网卡上方也加入了一小块相变硅脂~~不过安装后顶盖有轻微翘起~~~

六丶性能测试

先看一看官方给的一个参数图，当中包括的这个套件的绝大部分支持信息，得益于AMD的显卡技术支持，所以这一代的冥王峡谷对比上一代的骷髅峡谷实际上显示输出部分得到了很大的增强。

然后鲁大娘看下基本参数，其中内存超频至DDR4 3333 C15 时序，CPU没有进行超频。

内存没有更高频率是因为电压可选只有1.2V和1.35V两个选项，电压和散热都有所限制。

作为对比的是本人的I7 8086K测试平台，其中CPU超频至全核5.1G 1.315V，内存超频至DDR4 3600 C19,简单对比下，让大伙心里有个数。

然后顺便吧鲁大师跑分跑了~~娱乐娱乐。

然后放出我的对比，简单的说处理器分数只有8086平台的60%左右，抛开频率因素，基本上I7 8809G处理器的分数相当于老四核I7的水平，接近或者超过未超频的I7 7700K；不过终究是娱乐大师，看看就好。

然后看看AIDA64中自带的内存和缓存测试，因为I7 8086K平台内存方面有些问题，所以导致内存的读写速度异常，就不做为参考了~~双通道只发挥了单通道的性能。

然后CPU的的一二三级缓存似乎8809G都是不如8086K的，不过本来缓存大小也就不一样，自然没法打得过，并且功耗各方面也受限。

缓存的延迟方面8809G也稍微高于8086K一些些。

AIDA64附带的GPGPU测试，8086K一套的内存依旧不正常，除此之外8809G以及RX Vega M GH 独显基本都是被掉打，无一例外~

在CINEBENCHR15中，冥王峡谷 CPU部分得分732数据库中8086K得分为1600分左右（超频5.0G以上），相差超过一倍，相对分数更加接近7代酷睿I7。

GPU部分为122.53FPS，作为对比的RTX2060只有113.93FPS，应该是软件软件抽风所以排除之外~~

CPU-Z截图一张，其实与其说是8代酷睿，倒不如说是7代酷睿或者6代酷睿更合适~~

首先~CPU代号部分，八代酷睿是Coffee Lake，而I7 8809G则是Kaby Lake，所以实际应该是 “i7 7809G“才对；然后在TDP这里也看到处理器似乎是分的了100W功率中的45W，GPU分的剩下的55W，虽然实际运行中功耗绝对会超过100W的（实测整机输入功耗关机1.7W、待机30W、双烤170W）。

利用CPU-Z自带的性能测试，单核性能很接近I7 6700K，多核稍微弱一些，实际性能也很很接近7700K，因此可以确认I7 8809G的处理器部分实际是I7 7700T者I7 6700T马甲。

储存部分简单的跑下AS SSD，成绩都不怎么好看，简单说明下情况。

Windows系统盘是建兴T11 Plus 256G，占用80%空间存放系统、游戏、测试软件，所以发挥肯定不如空盘时，另外加之NUC实际性能接近笔记本，所以成绩就更加捉急了；另一块是预备役的黑苹果系统盘，因此系统分区有些许区别，不过分数依然低于我之前测评。

固态跑分还是很看测试平台的~~~因此大家看看就好，跑分高低并不会直接影响日常使用。

然后关于为何用建兴T11 Plus，这也可以解释，作为系统盘对比西数SN750 空盘，温度相差就已经有9度了，对于冥王峡谷这种发热比较严重的MINI主机，还是有必要在乎下发热的。

七丶游戏测试、散热测试

游戏测试，使用了明基的EX3203R显示器，分辨率为2560X1440，其中使命召唤13画质为高画质，开启SMAA T2X抗锯齿，守望先锋为极高画质。

游戏部分数据采用游戏加加记录的数据，上述参数均为平均值，仅供参考~~

实际VegaM GH独显能够满足日常流畅运行游戏的需求，只不过散热确实有些看不过去，即便是酷冷模式，CPU依旧温度过高，甚至部分情况下，原装硅脂居然效果比利民TF8更好，而后者导热系数可是13.8！

显卡方面基本上是处于GTX 1050TI ~RX580 8G之间的水平，日常游戏娱乐都是，没什么问题的。

双烤和待机才用的是甜甜圈+AIDA64的FPU模式，并且通过AIDA64来记录，并且抄送数据制作成表格。

待机温度基本不分上下，甚至原装硅脂还略微好于利民TF8，在双烤下，更换硅脂的优势有所体现，但是也仅仅只是几度的差距，不过在原装硅脂双烤达到100度的时候，机器应该已经启动降频的机制了。

而后开启了BIOS中COOL模式，再进行了一次双烤，COOL模式+利民TF8相较于均衡模式+原厂硅脂温度相对低了10度左右，只不过基本上是起飞的程度了！！

得益于三层相变硅脂，PCH的温度相对有所下降，基本不受CPU或者显卡影响，不过也只下降了几度而已。

散热部分基本上得出了几个结论。

1、散热瓶颈不在硅脂，而在散热模块本身，应当采用铜制翅片。

2、整体性能受限，因为散热限制，并不能百分百发挥性能。

3、需要人为调教BIOS，散热模式和CPU睿频的设定，默认散热模式比较安静，但是效果比较差，安静模式则温度更高；CPU睿频电压默认过高，3.9G电压就可以达到1.2V。

八丶使用场景

对于冥王峡谷这类的设备，就必须要提到使用场景这个问题，英特尔官方直接全系列NUC随机标配了壁挂配件，可以直接挂在显示器后方使用。

冥王峡谷背面拧上螺丝。

显示器背面安装支架。

扣上就完事了~

九丶总结

其实在收到冥王峡谷过后，就一直在犹豫要不要买，不过似乎英特尔不准备继续和AMD推出I7 8809G这类的联名款CPU（至少短期内不会），而坊间传闻下一代的冥王峡谷似乎会做更大，并且支持独立显卡（PCI-E或者MXM形式），极大的失去了我所在乎的便携性。

至少目前，冥王峡谷还是目前英特尔最新一代的主流性能级NUC，相似机型无敌，配置上有下一些功夫，但是诚意依旧不足（比如不是六核，比如能做更好的散热），另外如果用户比较在乎，还需要手动去BIOS调试各种设置，才能达到符合这个设备的设置；噪音方面，默认模式表现不错，但是散热打了折扣，归根到底还是属于我说的诚意不足，散热欠佳。

而目前，对于冥王峡谷的定位，更加适合出差党、办公室地方小的~或者会议室

于我而言，则是不希望过年过节之类的带着I7 8086这一套回家~只需要带着“大板砖”和“小板砖”就可以了；然后考虑它黑苹果的巨大潜力（黑过才知道有多麻烦）。

说到配置，看看下面这个~~~~作为一只果蛆，我都无法接受╮(￣▽￣)╭

一样8K多的价格，一边4核标压I7+桌面机独立显卡+16G 高频内存+1.2T NVME储存，并且可超频，而我果？

相似的八代I5+16G 2666+1T固态需要14541 ╮(￣▽￣)╭