【简讯】技嘉首发PCIe 4.0 SSD；

在今年的台北电脑展上，PCIe 4.0大放异彩，现在，技嘉率先正式发布了自己的PCIe 4.0 SSD产品，型号就叫做“AORUS NVMe Gen4 SSD”。

技嘉PCIe 4.0 SSD采用了群联电子的PS5016-E16主控方案，28nm工艺制造，八个闪存通道，每通道支持32颗内存颗粒，走的是PCIe 4.0 x4系统总线，可提供8GB/s的充裕带宽，并支持NVMe 1.3，以及第四代LDPC纠错引擎、RAID ECC、损耗均衡等可靠性技术。

与之搭配的是DDR4缓存，以及东芝BiSC4 96层堆叠3D TLC闪存，吞吐数据率800MT/s，容量1TB、2TB，性能保持一致，均为持续读写5.0GB/s、4.4GB/s，随机读写750K IOPS、700K IOPS，基本释放了群联E16主控的全部潜力，也是目前同类产品中最高的。

由于PCIe 4.0主控发热量大，热设计功就有8W，技嘉采用了非常高级的散热设计，正反两面均是纯铜材质散热块，27个鳍片，导热率401W/mK，比铝材质高出69％，内部辅以散热垫，可将温度降低14％。

技嘉表示，为确保最佳稳定性和最高读写速度，已经对其进行了各种高负载严格测试，以及高温、高压等环境测试。

技嘉AORUS PCIe 4.0 SSD将在近期上市，价格暂未公布。

据产业链最新消息称，苹果正在准备提升iPhone的屏幕大小，不过得益于屏占比的提升，所以提升屏幕大小，并不会让手机的尺寸变的很夸张，相比会继续缩小。

目前iPhone屏幕的最大尺寸是6.5英寸，而苹果打算继续提升手机的屏幕尺寸，预计是6.7英寸左右，这样一来可以更好的方便大屏用户的使用。

比较有趣的是，昨天知名分析师郭明錤给出的报告显示，苹果正在打造2020年后的iPhone，其中大屏幕版的尺寸是6.7英寸，而另外一个是5.4英寸，苹果希望扩大屏幕尺寸的差距，来满足更多的用户。

郭明錤昨天的报告中还显示，iPhone XR后续产品还会继续，依然是6.1英寸屏幕，不过材质变成了OLED，不过该系列手机将会在2021年之后才能支持5G网络，这也算成本限制。

最后就是苹果自研的5G基带了，目前他们正在全力准备，预计最快会在2022年推出成品，而之前他们主要会使用高通的方案，不过也是在这个基础上进行调整，而不是直接拿来就用。

在下一代主机的竞争上，索尼和微软互不相让，不过微软表现出来的信心似乎更足，因为他们坚信Xbox新版才是次世代最强主机。

微软项目管理合作主管Jason Ronald接受外媒采访时透露，他们正在打造的新Xbox将为游戏机一个新的标准，而新机为了获得更多的用户，这次在定价上将会采取不同的策略，比如提供基础游戏功能售价亲民的普通版（号称都能买得起）或者性能和配件更多，并且价格更高的豪华版。

上周，AMD宣布与微软共同设计开发了全新定制高性能SoC，为微软Project Scarlett项目提供动力。据悉，该处理器基于AMD锐龙Zen 2 CPU和下一代Radeon RDNA游戏架构的“Navi”GPU打造，支持硬件加速光线跟踪。

此外，Project Scarlett将搭载GDDR6内存，支持最高8K分辨率游戏，以及最高120帧的画面帧数，光线追踪也未落下，也支持自适应刷新率Project Scarlett还将搭载SSD硬盘，全新的SSD可以将性能提升40倍。

今天，德国法兰克福举行的国际超级计算大会发布了最新一期全球超级计算机500强榜单出炉，中国超算上榜数量蝉联第一，美国超算“顶点”仍是运算速度冠军。

中国境内有219台超算上榜，在上榜数量上位列第一，美国以116台位列第二。这是2017年11月以来，中国超算上榜数量连续第四次位居第一。

中国企业也继续保持上榜数量优势。在此次榜单上，联想、浪潮和中科曙光分别以173台、71台和63台的数量位居全球超算制造商前三位。联想本次上榜超算数量较2018年11月榜单增加33台，同时继2018年6月榜单之后第二次蝉联制造商第一名。

美国能源部下属橡树岭国家实验室开发的“顶点”以每秒14.86亿亿次的浮点运算速度再次登顶，这超过它在半年前榜单上的每秒14.35亿亿次的纪录。

新一期榜单的前四位较上次没有变化。美国能源部下属劳伦斯利弗莫尔国家实验室开发的“山脊”、中国超算“神威·太湖之光”和“天河二号”分列二三四位。

英特尔虽然有自己的晶圆厂，但是仍然无法满足其产能需求。目前尚不清楚14nm产能的短缺是否与10nm产品的推出有关。

根据韩国媒体Sedialy的消息，为了解决产能不足的问题，英特尔已经开始与三星进行交涉，这是英特尔第一次寻求三星为其代工处理器，目前合作相关的讨论和签订工作已经进入最后阶段。

三星计划在2020年第四季度开始大规模生产14nm英特尔处理器，其代工的Rocket Lake系列处理器将于2021年发布，所以这款处理器应该会出现两个代工版本，但是并不知道是否会通过型号进行区分。

为解决产能问题，英特尔已经开始准备建造新的晶圆厂，从长远来看英特尔的这个规划将会带来很大的收益，但是新的晶圆厂的建成需要数年时间和大量的投资，英特尔目前仍然需要寻求三方进行代工。

Windows操作系统的统治力大到键盘上也要为其留出单独的徽标键，尽管它的使用率在一些用户手中，低的可怜……

然而，微软现在迸发出新的点子了，像让Office也在当代键盘上留下一席之地。

爆料人Walkingcat透露，微软内部正进行一项调研，收集大伙儿对添加一枚Office专用按键的意见和建议，甚至，微软还绘制了概念设计图供参考。

除了一键启动Office套件，微软还制定了一套快捷键组合规则，包括Office+O/T/W/X/P/D/N/Y等，用于快捷功能，比如Office+S可以实现快速共享文档。

按照微软的设计，这枚Offcie按键位于右侧Alt和Ctrl中间，也就是和左侧的Windows按键对称排布。