10位半导体顶级投资人、50家专业投资机构，中国“芯”力量征集令发出！

国家意志，全民期盼，

资本热潮，科创开市。

中国“芯”蓄势待发！

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好创意、好项目层出不穷，

就等伯乐来慧眼识珠，

现在，机会即将到来！

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由中国半导体投资联盟、集微网共同发起的“寻找中国好项目，汇聚中国

‘芯力量’”活动将在第三届集微半导体峰会举行。

届时

10位中国最资深

半导体投资人组成的评委会

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50家最知名、最专业的

半导体投资基金和产业园区代表

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将在众多候选中评选出明星项目，

由半导体投资大佬代言背书！

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本届 “集微峰会”也是继2017、2018年后，集微网连续举办的第三次行业盛会。在2018年第二届集微峰会上，超过130多位投资人、19个地方园区，与企业代表和创业者进行了深度交流，很多项目借助峰会平台匹配到了投融资意向。

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本次评选具有五大亮点

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一、行业大咖背书

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本次的项目评委会将由中国半导体行业最资深的10位投资专家组成。他们将全程参与项目评审，并为获奖者颁发“中国‘芯力量’，最具投资价值”项目称号。10位投资专家还将在证书上签名盖章。

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二、推荐知名投资机构和产业园区

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本次活动主办方为“中国半导体投资联盟”，成立于2017年。成员单位包括：国家集成电路大基金、元禾华创、武岳峰、深创投、亦庄国投等国内知名产业基金。同时，还有全国各大产业园区代表参加。对于项目的落地，这是一次极为难得的机会。

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三、集微网长期跟踪服务，优先匹配最佳资源

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不仅是本次峰会期间，参与此次活动的项目，将长期获得集微网在投融资领域的服务。同时，集微网还将持续跟进公司发展状况，优先匹配最佳资源。

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四、峰会曝光，一次绝佳的推广机会

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一年一度的集微峰会汇聚了中国顶尖级的半导体公司董事长、CEO，同时也有大量的投资机构、券商、媒体等。对于参与本次活动的项目方来说，除了融资以外，是一次绝佳的推广自己企业、产品的机会。

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第五、全程封闭活动，精准高效对接

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本次活动采用全程封闭式。前期项目资料仅对10位中国最资深半导体投资人组成的评委会开放。最终入围项目将在2019年第三届集微峰会期间进行封闭路演。

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不管是项目方，还是资本方都可以在本次峰会上充分接触，匹配到大量的合作伙伴。只要参与，将获得一次高效、快捷的投融资方式。

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不管您来自何方，只要您的项目融资在B轮及以前，是泛半导体、终端项目（芯片设计、材料、设备、AI、智能硬件等ICT行业），就不要犹豫，赶快来报名！

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